SMT ეხება ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას, რაც ნიშნავს, რომ ელექტრონული კომპონენტები ხვდება PCB დაფაზე აღჭურვილობის მეშვეობით, შემდეგ კი კომპონენტები ფიქსირდება PCB დაფაზე ღუმელში გაცხელებით.
DIP არის ხელით ჩასმული კომპონენტი, როგორიცაა ზოგიერთი დიდი კონექტორი, მოწყობილობა არ შეიძლება მოხვდეს PCB დაფაზე მომზადების დროს და ჩასმულია PCB დაფაზე ხალხის ან სხვა ავტომატური მოწყობილობის მიერ.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-26-2022