SMT i referohet teknologjisë së montimit në sipërfaqe, që do të thotë se komponentët elektronikë goditen në pllakën e PCB-së përmes pajisjes dhe më pas komponentët fiksohen në pllakën PCB duke u ngrohur në furrë.
DIP është një komponent i futur me dorë, të tilla si disa lidhës të mëdhenj, pajisja nuk mund të goditet në pllakën PCB në përgatitje dhe futet në pllakën PCB nga njerëz ose pajisje të tjera të automatizuara.
Koha e postimit: 26 korrik 2022