SMT מתייחס לטכנולוגיית הרכבה על פני השטח, כלומר רכיבים אלקטרוניים נפגעים על לוח ה-PCB דרך הציוד, ולאחר מכן הרכיבים מקובעים ללוח ה-PCB על ידי חימום בכבשן.
DIP הוא רכיב המוכנס ביד, כמו כמה מחברים גדולים, לא ניתן לפגוע בציוד על לוח ה-PCB בהכנה, והוא מוכנס ללוח ה-PCB על ידי אנשים או ציוד אוטומטי אחר.
זמן פרסום: 26 ביולי 2022