SMT жер үстүндөгү монтаждоо технологиясын билдирет, бул электрондук компоненттер жабдуулар аркылуу PCB тактасына тийип, андан кийин компоненттер меште ысытуу аркылуу PCB тактасына бекитилет.
DIP кол менен киргизилген компонент, мисалы, кээ бир чоң туташтыргычтар, жабдууларды даярдоодо PCB тактасына сокку уруу мүмкүн эмес жана PCB тактасына адамдар же башка автоматташтырылган жабдуулар менен киргизилет.
Посттун убактысы: 26-июль-2022