SMT gainazaleko muntaketa teknologiari egiten dio erreferentzia, eta horrek esan nahi du osagai elektronikoak PCB plakan kolpatzen direla ekipoen bidez, eta, ondoren, osagaiak PCB plakan finkatzen dira labean berotuz.
DIP eskuz txertatutako osagai bat da, hala nola konektore handi batzuk, ekipamendua ezin da PCB plakan kolpatu prestatzen, eta PCB taulan sartzen dute pertsonek edo beste ekipo automatizatu batzuek.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-26