SMT bezieht sich auf die Oberflächenmontagetechnologie, was bedeutet, dass elektronische Komponenten durch das Gerät auf die Leiterplatte geschlagen werden und diese dann durch Erhitzen im Ofen auf der Leiterplatte befestigt werden.
DIP ist eine von Hand eingefügte Komponente, wie z. B. einige große Steckverbinder. Die Ausrüstung kann bei der Vorbereitung nicht auf die Leiterplatte geschlagen werden und wird von Personen oder anderen automatisierten Geräten in die Leiterplatte eingeführt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 26.07.2022