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Wie optimiert man das Reflow-Profil?
Wie optimiert man das Reflow-Profil?Gemäß der Empfehlung des IPC-Verbandes ist unten das generische Pb-freie Lot-Reflow-Profil dargestellt.Der GRÜNE Bereich ist der akzeptable Bereich für den gesamten Reflow-Prozess.Bedeutet das, dass jede Stelle in diesem GRÜNEN Bereich zu Ihrem Board-Reflow passen sollte?Mehr lesen -
Temperatureinstellung und Wärmeprofil der Reflow-Ofenzone
Der Prozess des Heißluft-Reflow-Lötens ist im Wesentlichen ein Wärmeübertragungsprozess.Bevor mit dem „Kochen“ der Zielplatine begonnen wird, muss die Zonentemperatur des Reflow-Ofens eingestellt werden.Die Zonentemperatur des Reflow-Ofens ist ein Sollwert, bei dem das Heizelement erhitzt wird, um diesen Temperatursollwert zu erreichen.T...Mehr lesen -
Wie funktioniert der moderne Reflow-Lötofen?
Um oberflächenmontierte Komponenten erfolgreich auf eine Leiterplatte zu löten, sollte die Wärme auf die Lotlegierungspaste übertragen werden, bis ihre Temperatur einen Schmelzpunkt erreicht (217 °C für bleifreies SAC305-Lot).Die flüssige Legierung verschmilzt mit den Kupferpads der Leiterplatte und wird zu einer eutektischen Legierungsmischung.Ein so...Mehr lesen -
OBERFLÄCHENMONTAGEPROZESS
Reflow-Löten ist die am weitesten verbreitete Methode zur Befestigung oberflächenmontierter Komponenten auf Leiterplatten (PCBs).Ziel des Prozesses ist es, akzeptable Lötverbindungen zu bilden, indem zunächst die Bauteile/Leiterplatte/Lötpaste vorgewärmt und dann das Lot geschmolzen wird, ohne dass es zu Schäden durch Überhitzung kommt...Mehr lesen -
Was ist ein Reflow-Ofen?
Ein SMT-Reflow-Ofen ist eine wesentliche Maschine für die thermische Verarbeitung von Lot in der Elektronikfertigung.Die Größe dieser Maschinen variiert von kleinen, kastenförmigen Öfen bis hin zu Optionen im Inline- oder Förderbandstil.Wenn ein Bediener ein elektronisches Produkt in das Gerät einlegt, trägt es präzise Oberflächenm...Mehr lesen -
Analyse und Reduzierung der Krätzebildung beim Wellenlöten
Da die Sn-Bestandteile im bleifreien SnAgCu-Lot zu mehr als 95 % enthalten sind, führt die Erhöhung der Sn-Bestandteile und der Temperatur des bleifreien Lötprozesses im Vergleich zum herkömmlichen Lot zu einer zunehmenden Oxidation des Lots Re...Mehr lesen -
Reflow-Ofen-Löten
Beim Reflow-Löten handelt es sich um einen Prozess, bei dem eine Lötpaste (eine klebrige Mischung aus pulverförmigem Lot und Flussmittel) verwendet wird, um eine oder mehrere elektrische Komponenten vorübergehend an ihren Kontaktflächen zu befestigen. Anschließend wird die gesamte Baugruppe kontrollierter Hitze ausgesetzt, die sie schmilzt. ..Mehr lesen -
JUKI RS-1R-Montagelinie eines kanadischen Kunden
Diese Montagelinie umfasst 2 RS-1R-Bestückungsmaschinen, einen 10-Zonen-Reflow-Ofen TY 1020 und einen SMT-Schablonendrucker, einen PCB-Entlader, SMT-Förderer und Zuführungen für RS-1R. Reflow-Ofen, PCB-Entlader, SMT-Förderer, Verpackung in einer Polyholzbox und Vakuum Verpackung....Mehr lesen -
Name: PCBA-Prozessausrüstung
Bei der PCBA-Verarbeitung elektronischer Verarbeitungsanlagen muss eine PCB-Leichtplatine viele Prozesse durchlaufen, um zu einer vollständigen PCBA-Platine zu werden.Auf dieser langen Verarbeitungslinie befinden sich viele verschiedene Produktionsanlagen, die sogar die Verarbeitungsfähigkeit eines ... bestimmen.Mehr lesen
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