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リフロープロファイルを最適化するにはどうすればよいですか?
リフロープロファイルを最適化するにはどうすればよいですか?IPC 協会の推奨に従って、一般的な鉛フリーはんだのリフロー プロファイルを以下に示します。緑色の領域は、リフロー プロセス全体の許容範囲です。この緑のエリアのすべてのスポットが基板のリフローに適合する必要があるという意味ですか...続きを読む -
リフローオーブンゾーンの温度設定と熱プロファイル
熱風リフローはんだ付けのプロセスは、本質的に熱伝達プロセスです。ターゲット ボードの「クック」を開始する前に、リフロー オーブン ゾーンの温度を設定する必要があります。リフロー オーブン ゾーンの温度は、発熱体がこの温度設定点に達するまで加熱される設定点です。た...続きを読む -
最新のはんだリフロー炉はどのように動作するのでしょうか?
表面実装部品を回路基板にはんだ付けするには、温度が溶融点 (SAC305 鉛フリーはんだの場合は 217°C) に達するまで、熱をはんだ合金ペーストに伝える必要があります。液体合金は PCB 銅パッドと融合し、共晶合金混合物になります。そう...続きを読む -
表面実装プロセス
リフローはんだ付けは、表面実装コンポーネントをプリント基板 (PCB) に取り付けるために最も広く使用されている方法です。このプロセスの目的は、最初にコンポーネント/PCB/はんだペーストを予熱し、次に過熱による損傷を引き起こすことなくはんだを溶かすことによって、許容可能なはんだ接合を形成することです。続きを読む -
リフロー炉とは何ですか?
SMTリフロー炉は、電子機器製造におけるはんだの熱処理に欠かせない機械です。これらの機械のサイズは、小さな箱型オーブンからインラインまたはコンベア ベルト スタイルのオプションまでさまざまです。オペレーターが電子製品をデバイス内に置くと、表面研磨が正確に適用されます。続きを読む -
ウェーブはんだドロの発生解析と低減対策
SnAgCu鉛フリーはんだにはSn成分が95％以上含まれているため、従来のはんだと比較してSn成分の増加や鉛フリーはんだ付け工程の温度の増加により、はんだの酸化が増加します。再...続きを読む -
リフロー炉はんだ付け
リフローはんだ付けは、はんだペースト (粉末はんだとフラックスの粘着性のある混合物) を使用して 1 つまたは複数の電気コンポーネントをコンタクト パッドに一時的に取り付けた後、アセンブリ全体が制御された熱にさらされて溶解するプロセスです。 ..続きを読む -
カナダ顧客のJUKI RS-1R組立ライン
この組立ラインには、RS-1R ピック アンド プレース マシン 2 セット、10 ゾーン リフロー オーブン TY 1020 および SMT ステンシル プリンター、PCB アンローダー、RS-1R 用 SMT コンベアおよびフィーダーが含まれます。リフロー オーブン PCB アンローダー SMT コンベア ポリ木箱への梱包および真空梱包中。...続きを読む -
名前:PCBA プロセス装置
電子処理工場の PCBA 処理では、PCB ライト ボードが完全な PCBA ボードになるまでに多くのプロセスを経る必要があります。この長い加工ラインにはさまざまな生産設備があり、それによって製品の加工能力も決まります。続きを読む
