-
Hvordan optimalisere reflow-profilen?
Hvordan optimalisere reflow-profilen?I henhold til anbefalingen fra IPC-foreningen er den generiske Pb-frie loddeflytningsprofilen vist nedenfor.Det GRØNNE området er det akseptable området for hele reflow-prosessen.Betyr det at hvert sted i dette GRØNNE området skal passe til brettreflow-en...Les mer -
Temperaturoppsett og termisk profil for reflow ovnssone
Prosessen med varmluftreflow-lodding er i hovedsak en varmeoverføringsprosess.Før du begynner å "tilberede" målbrettet, må temperatur for reflow-ovnssonen settes opp.Reflow-ovnssonetemperatur er et settpunkt der varmeelementet vil bli oppvarmet for å nå dette temperaturinnstillingspunktet.T...Les mer -
Hvordan fungerer den moderne lodde-reflow-ovnen?
For å kunne lodde overflatemonterte komponenter til et kretskort, bør varmen overføres til loddelegeringspastaen til temperaturen når et smeltepunkt (217 °C for SAC305 blyfri loddemetall).Den flytende legeringen vil smelte sammen med PCB-kobberputer og bli en eutektisk legeringsblanding.En så...Les mer -
PROSESS FOR OVERFLATEMONTERING
Reflow-lodding er den mest brukte metoden for å feste overflatemonterte komponenter til trykte kretskort (PCB).Målet med prosessen er å danne akseptable loddeforbindelser ved først å forvarme komponentene/PCB/loddepasta og deretter smelte loddet uten å forårsake skade ved overoppheting...Les mer -
Hva er en reflow-ovn?
En SMT reflow-ovn er en viktig maskin for termisk behandling av loddemetall for elektronikkproduksjon.Disse maskinene varierer i størrelse fra små boksede ovner til alternativer i inline- eller transportbåndstil.Når en operatør plasserer et elektronisk produkt inne i enheten, påfører den nøyaktig overflatem...Les mer -
Bølgeloddingslaggformasjonsanalyse og reduksjonstiltak
Siden Sn-ingrediensene inneholder mer enn 95 % i SnAgCu blyfri loddemetall, så sammenlignet med tradisjonell loddemetall, vil økningen av ingrediensene i Sn og temperaturen til den blyfrie loddeprosessen føre til at oksidasjonen av loddetinn øker. re...Les mer -
Reflowovn Lodding
Reflow-lodding er en prosess der en loddepasta (en klebrig blanding av loddepulver og flussmiddel) brukes til midlertidig å feste en eller flere elektriske komponenter til kontaktputene deres, hvoretter hele enheten utsettes for kontrollert varme, som smelter. ..Les mer -
Canada-kundens JUKI RS-1R monteringslinje
Denne monteringslinjen inkluderer 2 sett RS-1R pick and place maskin, 10 soner reflow ovn TY 1020 og SMT sjablongskriver, PCB losser, SMT transportører og matere for RS-1R.Reflow Oven PCB unlaoder SMT transportør Pakking i poly tre boks og vakuum pakking....Les mer -
Navn: PCBA prosessutstyr
Ved PCBA-behandling av elektroniske prosessanlegg må et PCB-lyskort gjennom mange prosesser for å bli et komplett PCBA-kort.Det er mange forskjellige produksjonsutstyr på denne lange prosesslinjen, som til og med bestemmer prosesseringsevnen til en ...Les mer
Profesjonell SMT-løsningsleverandør
Løs eventuelle spørsmål du har om SMT
- sales@tytech-smt.com
- +86 15361670575
