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रीफ़्लो प्रोफ़ाइल को कैसे अनुकूलित करें?
रीफ़्लो प्रोफ़ाइल को कैसे अनुकूलित करें?आईपीसी एसोसिएशन की सिफ़ारिश के अनुसार, जेनेरिक पीबी-मुक्त सोल्डर रीफ़्लो प्रोफ़ाइल नीचे दिखाई गई है।संपूर्ण रिफ़्लो प्रक्रिया के लिए हरा क्षेत्र स्वीकार्य सीमा है।क्या इसका मतलब यह है कि इस हरे क्षेत्र का प्रत्येक स्थान आपके बोर्ड रीफ़्लो में फिट होना चाहिए...और पढ़ें -
रीफ़्लो ओवन ज़ोन तापमान सेट अप और थर्मल प्रोफ़ाइल
हॉट एयर रिफ्लो सोल्डरिंग की प्रक्रिया अनिवार्य रूप से एक गर्मी हस्तांतरण प्रक्रिया है।लक्ष्य बोर्ड को "पकाना" शुरू करने से पहले, रिफ्लो ओवन ज़ोन का तापमान सेट करना आवश्यक है।रिफ्लो ओवन ज़ोन तापमान एक निर्धारित बिंदु है जहां ताप तत्व को इस तापमान निर्धारित बिंदु तक पहुंचने के लिए गर्म किया जाएगा।टी...और पढ़ें -
आधुनिक सोल्डर रिफ्लो ओवन कैसे काम करता है?
सर्किट बोर्ड पर घटकों को सफलतापूर्वक सोल्डर सतह पर स्थापित करने के लिए, गर्मी को सोल्डर मिश्र धातु पेस्ट में स्थानांतरित किया जाना चाहिए जब तक कि इसका तापमान पिघला हुआ बिंदु (एसएसी 305 लीड मुक्त सोल्डर के लिए 217 डिग्री सेल्सियस) तक न पहुंच जाए।तरल मिश्र धातु पीसीबी कॉपर पैड के साथ विलीन हो जाएगी और एक यूटेक्टिक मिश्र धातु मिश्रण बन जाएगी।एक तो...और पढ़ें -
सतह पर चढ़ने की प्रक्रिया
मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सतह माउंट घटकों को जोड़ने के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल की जाने वाली विधि है।प्रक्रिया का उद्देश्य पहले घटकों/पीसीबी/सोल्डर पेस्ट को पहले से गर्म करके और फिर सोल्डर को अधिक गरम करने से नुकसान पहुंचाए बिना पिघलाकर स्वीकार्य सोल्डर जोड़ों का निर्माण करना है...और पढ़ें -
रीफ्लो ओवन क्या है?
एसएमटी रिफ्लो ओवन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए सोल्डर की थर्मल प्रोसेसिंग की एक आवश्यक मशीन है।ये मशीनें छोटे बॉक्सी ओवन से लेकर इनलाइन- या कन्वेयर-बेल्ट-स्टाइल विकल्पों तक आकार में भिन्न होती हैं।जब कोई ऑपरेटर किसी इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद को डिवाइस के अंदर रखता है, तो यह सतह पर सटीक रूप से लागू होता है...और पढ़ें -
वेव सोल्डरिंग मैल गठन विश्लेषण और कमी के उपाय
चूंकि SnAgCu सीसा रहित सोल्डर में Sn तत्व 95% से अधिक होते हैं, इसलिए पारंपरिक सोल्डर की तुलना में, Sn के अवयवों में वृद्धि और सीसा रहित सोल्डरिंग प्रक्रिया के तापमान से सोल्डर का ऑक्सीकरण बढ़ जाएगा। दोबारा...और पढ़ें -
रिफ्लो ओवन सोल्डरिंग
रिफ्लो सोल्डरिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें एक या कई विद्युत घटकों को उनके संपर्क पैड में अस्थायी रूप से जोड़ने के लिए सोल्डर पेस्ट (पाउडर सोल्डर और फ्लक्स का एक चिपचिपा मिश्रण) का उपयोग किया जाता है, जिसके बाद पूरी असेंबली को नियंत्रित गर्मी के अधीन किया जाता है, जो पिघल जाती है। ..और पढ़ें -
कनाडा ग्राहक की JUKI RS-1R असेंबली लाइन
इस असेंबली लाइन में 2 सेट आरएस-1आर पिक एंड प्लेस मशीन, 10 जोन रिफ्लो ओवन टीवाई 1020 और एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटर, पीसीबी अनलोडर, एसएमटी कन्वेयर और आरएस-1आर के लिए फीडर शामिल हैं। रीफ्लो ओवन पीसीबी अनलोडर एसएमटी कन्वेयर पॉली वुड बॉक्स और वैक्यूम में पैकिंग पैकिंग...और पढ़ें -
नाम:पीसीबीए प्रक्रिया उपकरण
इलेक्ट्रॉनिक प्रसंस्करण संयंत्रों के पीसीबीए प्रसंस्करण में, एक पीसीबी लाइट बोर्ड को पूर्ण पीसीबीए बोर्ड बनने के लिए कई प्रक्रियाओं से गुजरना पड़ता है।इस लंबी प्रसंस्करण लाइन पर कई अलग-अलग उत्पादन उपकरण हैं, जो किसी की प्रसंस्करण क्षमता भी निर्धारित करते हैं...और पढ़ें
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