-
reflow ပရိုဖိုင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဘယ်လိုလုပ်မလဲ။
reflow ပရိုဖိုင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဘယ်လိုလုပ်မလဲ။IPC အသင်းမှ အကြံပြုချက်အရ၊ ယေဘုယျ Pb-free solder reflow ပရိုဖိုင်ကို အောက်တွင် ပြထားသည်။GREEN ဧရိယာသည် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးအတွက် လက်ခံနိုင်သော အတိုင်းအတာဖြစ်သည်။ဤစိမ်းလန်းသောဧရိယာရှိ နေရာတိုင်းသည် သင့်ဘုတ်အား ပြန်လည်စီးဆင်းမှုနှင့် အံကိုက်ဖြစ်သင့်သည်ဟု ဆိုလိုပါသလား။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
မီးဖိုဇုန်အတွင်း အပူချိန်သတ်မှတ်ခြင်းနှင့် အပူပရိုဖိုင်ကို ပြန်လည်စီးဆင်းခြင်း။
လေပူပြန်စီးခြင်းကို ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အပူလွှဲပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ပစ်မှတ်ဘုတ်ကို "ချက်ပြုတ်" မစတင်မီ၊ ပြန်လည်ထွက်ပေါက်မီးဖိုဇုန်အပူချိန်ကို စနစ်ထည့်သွင်းရန် လိုအပ်သည်။Reflow oven zone temperature သည် ဤအပူချိန်သတ်မှတ်မှတ်သို့ရောက်ရန် အပူဒြပ်စင်ကို အပူပေးမည့် သတ်မှတ်အမှတ်ဖြစ်သည်။T...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခေတ်မီဂဟေဆော်သည့်ပြန်အမ်းမီးဖိုသည်မည်သို့အလုပ်လုပ်သနည်း။
ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုသို့ မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို အောင်မြင်စွာ ဂဟေဆော်ရန်အတွက်၊ ၎င်း၏အပူချိန်သည် သွန်းသောအမှတ် (SAC305 ခဲမပါသော ဂဟေဆော်ရန်အတွက် 217°C) သို့ရောက်ရှိသည်အထိ အပူကို ဂဟေသတ္တုစပ်သို့ လွှဲပြောင်းပေးရပါမည်။အရည်အလွိုင်းသည် PCB ကြေးနီပြားများနှင့် ပေါင်းစပ်ပြီး eutectic သတ္တုစပ်အရောအနှောတစ်ခု ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။အဲဒီတော့...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
မျက်နှာပြင်တောင်တက်လုပ်ငန်းစဉ်
Reflow soldering သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) တွင် မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်တွဲရာတွင် အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။လုပ်ငန်းစဉ်၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ/PCB/ solder paste များကို ဦးစွာအပူပေးခြင်းဖြင့် လက်ခံနိုင်သော ဂဟေအဆစ်များဖွဲ့စည်းရန်နှင့် အပူလွန်ကဲခြင်းကြောင့် ပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲ ဂဟေကို အရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow Oven ဆိုတာ ဘာလဲ
SMT reflow oven သည် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ဂဟေဆော်သည့် အပူပိုင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤစက်များသည် သေးငယ်သောသေတ္တာမီးဖိုများမှ inline သို့မဟုတ် conveyor-belt-စတိုင်ရွေးချယ်မှုများအထိ အရွယ်အစားကွဲပြားသည်။အော်ပရေတာတစ်ခုသည် စက်အတွင်းတွင် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်တစ်ခုကို နေရာချသည့်အခါ၊ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်ကို အတိအကျ သက်ရောက်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
လှိုင်းဂဟေတုံးများဖွဲ့စည်းခြင်း ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် လျှော့ချရေးအစီအမံများ
Sn ပါဝင်ပစ္စည်းများသည် SnAgCu ခဲမပါသောဂဟေတွင် 95% ထက်ပိုသောကြောင့်၊ ထို့ကြောင့် သမားရိုးကျဂဟေဖြင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက Sn ၏ပါဝင်ပစ္စည်းများနှင့် ခဲမပါသောဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်၏အပူချိန်တိုးလာခြင်းသည် ဂဟေ၏ဓာတ်တိုးမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည် .အရင်က ပြန်လည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow မီးဖိုဂဟေဆော်ခြင်း။
Reflow ဂဟေဆော်ခြင်းဆိုသည်မှာ ဂဟေငါးပိ (အမှုန့်ဂဟေဆော်သည့် အမှုန်အမွှားများနှင့် စေးကပ်သောအရောအနှော) ကို ၎င်းတို့၏ contact pads တွင် လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု သို့မဟုတ် အများအပြားကို ယာယီချိတ်တွဲထားရန် အသုံးပြုပြီးနောက် တပ်ဆင်မှုတစ်ခုလုံးကို အရည်ပျော်သွားစေသည့် ထိန်းချုပ်ထားသော အပူဖြင့် သက်ရောက်စေသည်။ .။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ကနေဒါဝယ်ယူသူ၏ JUKI RS-1R စည်းဝေးပွဲလိုင်း
RS-1R ကောက်ချက်နေရာစက် 2 ခု ပါဝင်သော ဤစည်းဝေးပွဲလိုင်း၊ ဧရိယာ 10 ခု ပြန်ထွက်သည့် မီးဖို TY 1020 နှင့် SMT stencil printer၊ PCB unloader၊ RS-1R.Reflow Oven PCB unlaoder SMT Conveyor Packing နှင့် ဖုန်စုပ်စက်အတွက် SMT Conveyor ထုပ်ပိုးခြင်း။...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အမည်- PCBA လုပ်ငန်းစဉ် စက်ပစ္စည်း
အီလက်ထရွန်းနစ် ပြုပြင်ထုတ်လုပ်သည့် စက်ရုံများ၏ PCBA လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပြီးပြည့်စုံသော PCBA ဘုတ်ဖြစ်လာရန် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို PCB အလင်းဘုတ်တစ်ခု ဖြတ်သန်းရန် လိုအပ်သည်။ဤရှည်လျားသော စီမံဆောင်ရွက်မှုလိုင်းတွင် မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုကိရိယာများစွာ ရှိပြီး၊ ၎င်းသည် စီမံဆောင်ရွက်ပေးနိုင်စွမ်းကိုပင် ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ
ပရော်ဖက်ရှင်နယ် SMT ဖြေရှင်းချက်ပေးသူ
SMT နှင့်ပတ်သက်ပြီး သင့်တွင်ရှိသည့်မေးခွန်းများကို ဖြေရှင်းပါ။
- sales@tytech-smt.com
- +86 15361670575
