reflow oven ၏ TOP နှင့် Bottom အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များအတွက် ကွဲပြားသောအပူချိန်ကို မည်သည့်အခြေအနေတွင် သတ်မှတ်သနည်း။
အခြေအနေအများစုတွင်၊ reflow oven ၏ အပူသတ်မှတ်မှတ်များသည် တူညီသောဇုန်ရှိ ထိပ်တန်းနှင့်အောက်ခြေအပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များအတွက် တူညီပါသည်။သို့သော် TOP နှင့် BOTTOM ဒြပ်စင်များတွင် မတူညီသော အပူချိန်ဆက်တင်များကို အသုံးပြုရန်လိုအပ်သည့် အထူးကိစ္စရပ်များရှိပါသည်။SMT လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာသည် မှန်ကန်သောဆက်တင်များကို ဆုံးဖြတ်ရန်အတွက် သီးခြားဘုတ်လိုအပ်ချက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ဤသည်မှာ အပူဒြပ်စင် အပူချိန်သတ်မှတ်ခြင်းအတွက် လမ်းညွှန်ချက်အချို့ဖြစ်သည်။
- board ပေါ်တွင် hole (TH) အစိတ်အပိုင်းများရှိနေ၍ SMT အစိတ်အပိုင်းများနှင့်အတူ ၎င်းတို့ကို ပြန်လည်စီးဆင်းလိုပါက၊ TH အစိတ်အပိုင်းများသည် ထိပ်ဘက်ရှိ လေပူလည်ပတ်မှုကို ပိတ်ဆို့ထားသောကြောင့် အောက်ခြေဒြပ်စင်၏အပူချိန်ကို တိုးမြှင့်ရန် သင်စဉ်းစားလိုပေမည်။ ကောင်းမွန်သောဂဟေအဆစ်တစ်ခုပြုလုပ်ရန် TH အစိတ်အပိုင်းများအောက်ရှိ pads များသည် လုံလောက်သောအပူကိုလက်ခံရရှိခြင်းဖြစ်ပါသည်။
- TH connector အများစုသည် အပူချိန်မြင့်မားလာသည်နှင့်အမျှ အရည်ပျော်သွားမည့် ပလပ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာသည် စစ်ဆေးမှုတစ်ခုကို ဦးစွာလုပ်ဆောင်ပြီး ရလဒ်ကို ပြန်လည်သုံးသပ်ရပါမည်။
- ဘုတ်ပေါ်တွင် inductors နှင့် aluminium capacitors ကဲ့သို့သော SMT အစိတ်အပိုင်းကြီးများရှိနေပါက၊ TH connectors များကဲ့သို့ တူညီသောအကြောင်းပြချက်အတွက် မတူညီသောအပူချိန်ကို သတ်မှတ်ရန်လည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။အင်ဂျင်နီယာသည် ဘုတ်အပလီကေးရှင်းတစ်ခု၏ အပူဒေတာကို စုဆောင်းပြီး မှန်ကန်သောအပူချိန်ကို ဆုံးဖြတ်ရန်အတွက် အပူပရိုဖိုင်းကို အကြိမ်ပေါင်းများစွာ ချိန်ညှိရန် လိုအပ်သည်။
- ဘုတ်ပြား၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အစိတ်အပိုင်းများ ရှိနေပါက၊ အပူချိန်ကိုလည်း ကွဲပြားစွာ သတ်မှတ်နိုင်သည်။
နောက်ဆုံးတွင်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာသည် ဘုတ်တစ်ခုစီအတွက် အပူပရိုဖိုင်ကို စစ်ဆေးပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရပါမည်။ဂဟေတွဲများကို စစ်ဆေးရန်အတွက် အရည်အသွေး အင်ဂျင်နီယာများလည်း ပါဝင်သင့်သည်။ထပ်ဆင့်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်အတွက် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးရေးစက်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
တင်ချိန်- ဇူလိုင်- ၀၇-၂၀၂၂