Pod kojim uslovima postavljate različite temperature za gornje i donje grejne elemente peći za refluks?

U većini situacija, termičke zadate vrijednosti peći za reflow su iste i za gornji i donji grijaći element u istoj zoni.Ali postoje posebni slučajevi kada je potrebno primijeniti različite postavke temperature na GORNJE i DONJE elemente.SMT procesni inženjer treba da pregleda specifične zahtjeve ploče kako bi odredio ispravne postavke.Općenito, evo nekoliko smjernica za podešavanje temperature grijaćih elemenata:

1. Ako na ploči postoje komponente kroz otvore (TH) i želite da ih spojite sa SMT komponentama zajedno, možda biste trebali razmisliti o povećanju temperature donjeg elementa jer će TH komponente blokirati cirkulaciju vrućeg zraka na gornjoj strani, sprječavajući jastučići ispod TH komponenti ne primaju dovoljno toplote da naprave dobar spoj za lemljenje.
2. Većina kućišta TH konektora napravljena je od plastike koja će se otopiti kada temperatura postane previsoka.Procesni inženjer mora prvo izvršiti test i pregledati rezultat.
3. Ako na ploči postoje velike SMT komponente kao što su induktori i aluminijski kondenzatori, također ćete morati razmotriti postavljanje različitih temperatura iz istog razloga kao i TH konektori.Inženjer treba prikupiti termalne podatke za određenu primjenu ploče i podesiti toplinski profil nekoliko puta kako bi odredio ispravne temperature.
4. Ako postoje komponente na obje strane ploče, moguće je podesiti i različite temperature.

Konačno, procesni inženjer mora provjeriti i optimizirati termički profil za svaku pojedinu ploču.Inženjeri kvaliteta također bi trebali biti uključeni u pregled lemnog spoja.Mašina za rendgenski pregled može se koristiti za dalju analizu.