Pod kojim uvjetima postavljate različite temperature za gornje i donje grijaće elemente pećnice za reflow?

U većini situacija, toplinske zadane vrijednosti reflow pećnice iste su i za gornji i za donji grijaći element u istoj zoni.Ali postoje posebni slučajevi kada je potrebno primijeniti različite postavke temperature na GORNJE i DOLJE elemente.Inženjer SMT procesa trebao bi pregledati specifične zahtjeve ploče kako bi odredio točne postavke.Općenito, ovdje su neke smjernice za postavljanje temperature grijaćih elemenata:

1. Ako na ploči postoje komponente s rupama (TH) i želite ih ponovno oblikovati sa SMT komponentama zajedno, razmislite o povećanju temperature donjeg elementa jer će TH komponente blokirati cirkulaciju vrućeg zraka na gornjoj strani, sprječavajući jastučići ispod TH komponenti ne primaju dovoljno topline da naprave dobar lemni spoj.
2. Većina kućišta TH konektora izrađena je od plastike koja će se otopiti kada temperatura postane previsoka.Inženjer procesa mora prvo izvršiti test i pregledati rezultat.
3. Ako na ploči postoje velike SMT komponente kao što su induktori i aluminijski kondenzatori, također ćete morati razmotriti postavljanje različitih temperatura iz istog razloga kao i TH konektori.Inženjer treba prikupiti toplinske podatke za određenu primjenu ploče i prilagoditi toplinski profil nekoliko puta kako bi odredio točne temperature.
4. Ako postoje komponente s obje strane ploče, moguće je postaviti i različite temperature.

Konačno, procesni inženjer mora provjeriti i optimizirati toplinski profil za svaku pojedinu ploču.Inženjeri kvalitete bi također trebali biti uključeni kako bi pregledali lemljeni spoj.Za daljnju analizu može se koristiti rendgenski uređaj.