Under hvilke forhold indstiller du forskellige temperaturer for TOP- og Bundvarmeelementerne i en reflow-ovn?

I de fleste situationer er de termiske indstillingspunkter for en reflow-ovn de samme for både top- og bundvarmeelementer i samme zone.Men der er særlige tilfælde, hvor det er nødvendigt at anvende forskellige temperaturindstillinger på TOP- og BUND-elementerne.SMT-procesingeniøren bør gennemgå de specifikke tavlekrav for at bestemme de korrekte indstillinger.Generelt er her nogle retningslinjer for indstilling af varmeelementtemperaturer:

1. Hvis der er komponenter med gennemgående huller (TH) på kortet, og du ønsker at flyde dem tilbage med SMT-komponenter sammen, kan du overveje at øge det nederste elements temperatur, fordi TH-komponenterne vil blokere varmluftcirkulationen på oversiden, hvilket forhindrer puderne under TH-komponenter fra at modtage nok varme til at lave en god loddesamling.
2. De fleste TH-stikhuse er lavet af plast, som vil smelte, når temperaturen bliver for høj.Procesingeniøren skal først udføre en test og gennemgå resultatet.
3. Hvis der er store SMT-komponenter såsom induktorer og aluminiumskondensatorer om bord, skal du også overveje at indstille forskellige temperaturer af samme grund som TH-stik.Ingeniøren skal indsamle termiske data for en bestemt pladeapplikation og justere termisk profil flere gange for at bestemme de korrekte temperaturer.
4. Hvis der er komponenter på begge sider af et bræt, er det også muligt at indstille forskellige temperaturer.

Endelig skal procesingeniøren kontrollere og optimere den termiske profil for hver enkelt plade.Kvalitetsingeniører bør også involveres for at inspicere loddeforbindelsen.En røntgeninspektionsmaskine kan bruges til yderligere analyse.