ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂໃດທີ່ທ່ານກໍານົດອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນສໍາລັບອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນ TOP ແລະລຸ່ມຂອງເຕົາອົບ reflow?

ໃນສະຖານະການສ່ວນໃຫຍ່, ຈຸດກໍານົດຄວາມຮ້ອນຂອງເຕົາອົບ reflow ແມ່ນຄືກັນສໍາລັບທັງອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນເທິງແລະລຸ່ມຢູ່ໃນເຂດດຽວກັນ.ແຕ່ມີກໍລະນີພິເສດທີ່ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ການຕັ້ງຄ່າອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນກັບອົງປະກອບ TOP ແລະ BOTTOM.ວິສະວະກອນຂະບວນການ SMT ຄວນທົບທວນຄືນຂໍ້ກໍານົດຂອງຄະນະກໍາມະການສະເພາະເພື່ອກໍານົດການຕັ້ງຄ່າທີ່ຖືກຕ້ອງ.ໂດຍທົ່ວໄປ, ນີ້ແມ່ນຄໍາແນະນໍາບາງຢ່າງສໍາລັບການກໍານົດອຸນຫະພູມອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນ:

1. ຖ້າມີອົງປະກອບຜ່ານຮູ (TH) ຢູ່ເທິງກະດານ, ແລະທ່ານຕ້ອງການ reflow ພວກມັນດ້ວຍອົງປະກອບ SMT ຮ່ວມກັນ, ທ່ານອາດຈະຕ້ອງການພິຈາລະນາການເພີ່ມອຸນຫະພູມຂອງອົງປະກອບລຸ່ມເພາະວ່າອົງປະກອບ TH ຈະສະກັດກັ້ນການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດຮ້ອນຢູ່ດ້ານເທິງ, ປ້ອງກັນການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດຮ້ອນ. pads ພາຍໃຕ້ອົງປະກອບ TH ຈາກການໄດ້ຮັບຄວາມຮ້ອນພຽງພໍເພື່ອເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມ soldering ທີ່ດີ.
2. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ TH ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຜະລິດຈາກພາດສະຕິກເຊິ່ງຈະລະລາຍເມື່ອອຸນຫະພູມສູງເກີນໄປ.ວິສະວະກອນຂະບວນການຕ້ອງປະຕິບັດການທົດສອບກ່ອນແລະທົບທວນຜົນໄດ້ຮັບ.
3. ຖ້າມີອົງປະກອບ SMT ໃຫຍ່ເຊັ່ນ inductors ແລະຕົວເກັບປະຈຸອາລູມິນຽມຢູ່ໃນກະດານ, ທ່ານຍັງຈະຕ້ອງພິຈາລະນາການຕັ້ງຄ່າອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນສໍາລັບເຫດຜົນດຽວກັນກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ TH.ວິສະວະກອນຈໍາເປັນຕ້ອງເກັບກໍາຂໍ້ມູນຄວາມຮ້ອນຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກກະດານໂດຍສະເພາະແລະປັບ profile ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍຄັ້ງເພື່ອກໍານົດອຸນຫະພູມທີ່ຖືກຕ້ອງ.
4. ຖ້າມີອົງປະກອບທັງສອງດ້ານຂອງກະດານ, ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະກໍານົດອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊັ່ນກັນ.

ສຸດທ້າຍ, ວິສະວະກອນຂະບວນການຕ້ອງກວດສອບແລະປັບປຸງໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນສໍາລັບທຸກໆກະດານສະເພາະ.ວິສະວະກອນທີ່ມີຄຸນນະພາບຄວນມີສ່ວນຮ່ວມໃນການກວດສອບການຮ່ວມກັນຂອງ solder.ເຄື່ອງກວດກາ x-ray ອາດຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອການວິເຄາະຕື່ມອີກ.