कुन अवस्थामा तपाईले रिफ्लो ओभनको शीर्ष र तल्लो तताउने तत्वहरूको लागि फरक तापमान सेट गर्नुहुन्छ?

धेरैजसो अवस्थामा, रिफ्लो ओभनको थर्मल सेटपोइन्टहरू एउटै क्षेत्रमा माथि र तल्लो तताउने तत्वहरूका लागि समान हुन्छन्।तर त्यहाँ विशेष केसहरू छन् जहाँ यो TOP र BOTTOM तत्वहरूमा फरक तापमान सेटिङहरू लागू गर्न आवश्यक छ।SMT प्रक्रिया इन्जिनियरले सही सेटिङहरू निर्धारण गर्न विशेष बोर्ड आवश्यकताहरूको समीक्षा गर्नुपर्छ।सामान्यतया, ताप तत्वको तापमान सेट गर्नका लागि यहाँ केही दिशानिर्देशहरू छन्:

1. यदि बोर्डमा प्वाल (TH) कम्पोनेन्टहरू छन् भने, र तपाइँ तिनीहरूलाई SMT कम्पोनेन्टहरू सँगै रिफ्लो गर्न चाहनुहुन्छ भने, तपाइँ तल तत्वको तापक्रम बढाउने बारे विचार गर्न सक्नुहुन्छ किनभने TH कम्पोनेन्टहरूले माथिल्लो छेउमा तातो हावाको परिसंचरणलाई रोक्छ। TH कम्पोनेन्टहरू अन्तर्गत प्याडहरूले राम्रो सोल्डरिंग जोइन्ट बनाउनको लागि पर्याप्त ताप प्राप्त गर्नबाट।
2. धेरै जसो TH कनेक्टर हाउजिङहरू प्लास्टिकबाट बनेका हुन्छन् जुन तापक्रम धेरै बढेपछि पग्लिन्छन्।प्रक्रिया इन्जिनियरले पहिले परीक्षण गर्नुपर्छ र परिणाम समीक्षा गर्नुपर्छ।
3. यदि बोर्डमा इन्डक्टरहरू र एल्युमिनियम क्यापेसिटरहरू जस्ता ठूला एसएमटी कम्पोनेन्टहरू छन् भने, तपाईंले TH कनेक्टरहरू जस्तै कारणका लागि फरक तापक्रमहरू सेट गर्न पनि विचार गर्न आवश्यक छ।इन्जिनियरले एक विशेष बोर्ड अनुप्रयोगको थर्मल डेटा सङ्कलन गर्न र सही तापमान निर्धारण गर्न थर्मल प्रोफाइल धेरै पटक समायोजन गर्न आवश्यक छ।
4. यदि बोर्डको दुबै छेउमा कम्पोनेन्टहरू छन् भने, विभिन्न तापमानहरू पनि सेट गर्न सम्भव छ।

अन्तमा, प्रक्रिया इन्जिनियरले प्रत्येक विशेष बोर्डको लागि थर्मल प्रोफाइल जाँच र अप्टिमाइज गर्नुपर्छ।सोल्डर संयुक्त निरीक्षण गर्न गुणस्तर इन्जिनियरहरू पनि संलग्न हुनुपर्छ।थप विश्लेषणको लागि एक्स-रे निरीक्षण मेसिन प्रयोग गर्न सकिन्छ।