În ce condiții setați temperaturi diferite pentru elementele de încălzire SUPERIOR și Inferioară ale unui cuptor cu reflow?

În cele mai multe situații, valorile de referință termice ale unui cuptor cu reflux sunt aceleași atât pentru elementele de încălzire de sus, cât și pentru cele de jos din aceeași zonă.Dar există cazuri speciale în care este necesar să se aplice diferite setări de temperatură elementelor SUS și JOS.Inginerul de proces SMT ar trebui să examineze cerințele specifice ale plăcii pentru a determina setările corecte.În general, iată câteva recomandări pentru setarea temperaturilor elementului de încălzire:

1. Dacă pe placă există componente cu orificii traversante (TH) și doriți să le redistribuiți împreună cu componente SMT, vă recomandăm să luați în considerare creșterea temperaturii elementului inferior, deoarece componentele TH vor bloca circulația aerului cald pe partea superioară, prevenind plăcuțele de sub componentele TH nu primesc suficientă căldură pentru a face o îmbinare bună de lipit.
2. Majoritatea carcaselor conectorilor TH sunt fabricate din plastic care se va topi odată ce temperatura devine prea mare.Inginerul de proces trebuie să efectueze mai întâi un test și să revizuiască rezultatul.
3. Dacă la bord există componente SMT mari, cum ar fi inductori și condensatori de aluminiu, va trebui, de asemenea, să luați în considerare setarea unor temperaturi diferite din același motiv ca și conectorii TH.Inginerul trebuie să colecteze date termice ale unei anumite aplicații de placă și să ajusteze profilul termic de mai multe ori pentru a determina temperaturile corecte.
4. Dacă există componente pe ambele părți ale unei plăci, este posibil să setați și temperaturi diferite.

În cele din urmă, inginerul de proces trebuie să verifice și să optimizeze profilul termic pentru fiecare placă.Inginerii de calitate ar trebui, de asemenea, implicați pentru a inspecta îmbinarea de lipit.O mașină de inspecție cu raze X poate fi utilizată pentru analize ulterioare.