ഏത് സാഹചര്യത്തിലാണ് നിങ്ങൾ ഒരു റിഫ്ലോ ഓവനിലെ ടോപ്പ്, ബോട്ടം ഹീറ്റിംഗ് ഘടകങ്ങൾക്ക് വ്യത്യസ്ത താപനിലകൾ സജ്ജീകരിക്കുന്നത്?

മിക്ക സാഹചര്യങ്ങളിലും, ഒരേ സോണിലെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള തപീകരണ ഘടകങ്ങൾക്ക് റിഫ്ലോ ഓവൻ്റെ താപ സെറ്റ് പോയിൻ്റുകൾ തുല്യമാണ്.എന്നാൽ TOP, BOTTOM ഘടകങ്ങൾക്ക് വ്യത്യസ്ത താപനില ക്രമീകരണങ്ങൾ പ്രയോഗിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമായ പ്രത്യേക കേസുകളുണ്ട്.ശരിയായ ക്രമീകരണങ്ങൾ നിർണ്ണയിക്കാൻ SMT പ്രോസസ്സ് എഞ്ചിനീയർ നിർദ്ദിഷ്ട ബോർഡ് ആവശ്യകതകൾ അവലോകനം ചെയ്യണം.പൊതുവേ, ചൂടാക്കൽ മൂലകത്തിൻ്റെ താപനില ക്രമീകരിക്കുന്നതിനുള്ള ചില മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾ ഇതാ:

1. ബോർഡിൽ ത്രൂ ഹോൾ (TH) ഘടകങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, അവ ഒരുമിച്ച് SMT ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് റീഫ്ലോ ചെയ്യാൻ നിങ്ങൾ ആഗ്രഹിക്കുന്നുവെങ്കിൽ, താഴത്തെ മൂലകത്തിൻ്റെ താപനില വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നത് പരിഗണിക്കാൻ നിങ്ങൾ ആഗ്രഹിച്ചേക്കാം, കാരണം TH ഘടകങ്ങൾ മുകൾ ഭാഗത്ത് ചൂടുള്ള വായു സഞ്ചാരം തടയും. നല്ല സോളിഡിംഗ് ജോയിൻ്റ് ഉണ്ടാക്കാൻ ആവശ്യമായ ചൂട് ലഭിക്കുന്നത് മുതൽ TH ഘടകങ്ങൾക്ക് കീഴിലുള്ള പാഡുകൾ.
2. മിക്ക ടിഎച്ച് കണക്ടർ ഹൗസിംഗുകളും പ്ലാസ്റ്റിക് ഉപയോഗിച്ചാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, അത് താപനില വളരെ ഉയർന്നാൽ ഉരുകും.പ്രോസസ് എഞ്ചിനീയർ ആദ്യം ഒരു പരിശോധന നടത്തി ഫലം അവലോകനം ചെയ്യണം.
3. ഇൻഡക്‌ടറുകളും അലുമിനിയം കപ്പാസിറ്ററുകളും പോലുള്ള വലിയ SMT ഘടകങ്ങൾ ബോർഡിൽ ഉണ്ടെങ്കിൽ, TH കണക്റ്ററുകളുടെ അതേ കാരണത്താൽ വ്യത്യസ്ത താപനിലകൾ ക്രമീകരിക്കുന്നതും നിങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.എഞ്ചിനീയർക്ക് ഒരു പ്രത്യേക ബോർഡ് ആപ്ലിക്കേഷൻ്റെ തെർമൽ ഡാറ്റ ശേഖരിക്കുകയും ശരിയായ താപനില നിർണ്ണയിക്കാൻ തെർമൽ പ്രൊഫൈൽ നിരവധി തവണ ക്രമീകരിക്കുകയും വേണം.
4. ഒരു ബോർഡിൻ്റെ ഇരുവശത്തും ഘടകങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, വ്യത്യസ്ത താപനിലകളും സജ്ജമാക്കാൻ കഴിയും.

അവസാനമായി, പ്രോസസ്സ് എഞ്ചിനീയർ ഓരോ പ്രത്യേക ബോർഡിനും തെർമൽ പ്രൊഫൈൽ പരിശോധിച്ച് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യണം.സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് പരിശോധിക്കുന്നതിന് ഗുണനിലവാരമുള്ള എഞ്ചിനീയർമാരും ഉൾപ്പെട്ടിരിക്കണം.കൂടുതൽ വിശകലനത്തിനായി ഒരു എക്സ്-റേ പരിശോധന യന്ത്രം ഉപയോഗിക്കാം.