آپ کن حالات میں ری فلو اوون کے ٹاپ اور باٹم ہیٹنگ عناصر کے لیے مختلف درجہ حرارت سیٹ کرتے ہیں؟
زیادہ تر حالات میں، ریفلو اوون کے تھرمل سیٹ پوائنٹس ایک ہی زون میں اوپر اور نیچے دونوں ہیٹنگ عناصر کے لیے ایک جیسے ہوتے ہیں۔لیکن کچھ خاص معاملات ہیں جہاں درجہ حرارت کی مختلف ترتیبات کو اوپر اور نیچے کے عناصر پر لاگو کرنا ضروری ہے۔درست ترتیبات کا تعین کرنے کے لیے ایس ایم ٹی پروسیس انجینئر کو بورڈ کی مخصوص ضروریات کا جائزہ لینا چاہیے۔عام طور پر، حرارتی عنصر کے درجہ حرارت کو ترتیب دینے کے لیے کچھ ہدایات یہ ہیں:
- اگر بورڈ پر سوراخ کے ذریعے (TH) اجزاء موجود ہیں، اور آپ انہیں SMT اجزاء کے ساتھ دوبارہ بہانا چاہتے ہیں، تو آپ نیچے والے عنصر کے درجہ حرارت کو بڑھانے پر غور کر سکتے ہیں کیونکہ TH اجزاء اوپر کی طرف گرم ہوا کی گردش کو روکیں گے، ایک اچھا سولڈرنگ جوائنٹ بنانے کے لیے TH اجزاء کے نیچے پیڈ کافی گرمی حاصل کرنے سے۔
- زیادہ تر TH کنیکٹر ہاؤسنگ پلاسٹک سے بنے ہیں جو درجہ حرارت بہت زیادہ ہونے پر پگھل جائیں گے۔عمل انجینئر کو پہلے ایک ٹیسٹ کرنا چاہیے اور نتیجہ کا جائزہ لینا چاہیے۔
- اگر بورڈ پر ایس ایم ٹی کے بڑے اجزاء ہیں جیسے انڈکٹرز اور ایلومینیم کیپسیٹرز، تو آپ کو TH کنیکٹرز کی طرح مختلف درجہ حرارت کو ترتیب دینے پر بھی غور کرنا ہوگا۔انجینئر کو کسی خاص بورڈ ایپلیکیشن کا تھرمل ڈیٹا اکٹھا کرنے اور صحیح درجہ حرارت کا تعین کرنے کے لیے کئی بار تھرمل پروفائل کو ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
- اگر بورڈ کے دونوں طرف اجزاء موجود ہیں، تو مختلف درجہ حرارت کو بھی سیٹ کرنا ممکن ہے۔
آخر میں، پراسیس انجینئر کو ہر مخصوص بورڈ کے لیے تھرمل پروفائل کو چیک کرنا اور اسے بہتر بنانا چاہیے۔کوالٹی انجینئرز کو سولڈر جوائنٹ کا معائنہ کرنے کے لیے بھی شامل ہونا چاہیے۔مزید تجزیے کے لیے ایکسرے معائنہ کرنے والی مشین کا استعمال کیا جا سکتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: جولائی 07-2022