Onder watter toestande stel jy verskillende temperature vir die BO- en onderverhittingselemente van 'n hervloei-oond?

In die meeste situasies is die termiese instelpunte van 'n hervloei-oond dieselfde vir beide die boonste en onderste verwarmingselemente in dieselfde sone.Maar daar is spesiale gevalle waar dit nodig is om verskillende temperatuurinstellings op die BO- en ONDER-elemente toe te pas.Die SBS-prosesingenieur moet die spesifieke bordvereistes hersien om die korrekte instellings te bepaal.Oor die algemeen is hier 'n paar riglyne vir die instelling van verwarmingselementtemperature:

1. As daar deurgat (TH) komponente op die bord is, en jy wil dit met SBS komponente saam laat vloei, kan jy oorweeg om die onderste element se temperatuur te verhoog omdat die TH komponente warm lugsirkulasie aan die bokant sal blokkeer, wat verhoed dat die die pads onder TH-komponente ontvang genoeg hitte om 'n goeie soldeerlas te maak.
2. Die meeste TH-koppelhulse word van plastiek gemaak wat sal smelt sodra die temperatuur te hoog word.Die prosesingenieur moet eers 'n toets uitvoer en die resultaat hersien.
3. As daar groot SBS-komponente soos induktors en aluminiumkapasitors aan boord is, sal jy ook moet oorweeg om verskillende temperature in te stel om dieselfde rede as TH-koppelaars.Die ingenieur moet termiese data van 'n spesifieke bordtoepassing insamel en termiese profiel verskeie kere aanpas om die korrekte temperature te bepaal.
4. As daar komponente aan beide kante van 'n bord is, is dit moontlik om ook verskillende temperature in te stel.

Laastens moet die prosesingenieur die termiese profiel vir elke spesifieke bord nagaan en optimaliseer.Kwaliteit ingenieurs moet ook betrokke wees om die soldeerlas te inspekteer.'n X-straal-inspeksiemasjien kan vir verdere ontleding gebruik word.