En que condicións estableces diferentes temperaturas para os elementos de calefacción superior e inferior dun forno de refluxo?

Na maioría das situacións, os puntos de referencia térmicos dun forno de refluxo son os mesmos para os elementos de calefacción superior e inferior da mesma zona.Pero hai casos especiais nos que é necesario aplicar diferentes axustes de temperatura aos elementos SUPERIOR e INFERIOR.O enxeñeiro de procesos SMT debe revisar os requisitos específicos da placa para determinar a configuración correcta.En xeral, aquí tes algunhas pautas para configurar as temperaturas dos elementos calefactores:

1. Se hai compoñentes de orificio pasante (TH) na placa e queres refluír con compoñentes SMT xuntos, podes considerar aumentar a temperatura do elemento inferior porque os compoñentes TH bloquearán a circulación de aire quente na parte superior, evitando que as almofadas debaixo dos compoñentes TH reciban calor suficiente para facer unha boa unión de soldadura.
2. A maioría das carcasas dos conectores TH están feitas de plástico que se derreterá cando a temperatura sexa demasiado alta.O enxeñeiro de procesos debe realizar primeiro unha proba e revisar o resultado.
3. Se hai compoñentes SMT grandes, como indutores e capacitores de aluminio a bordo, tamén terás que considerar establecer diferentes temperaturas polo mesmo motivo que os conectores TH.O enxeñeiro ten que recoller datos térmicos dunha aplicación de placa en particular e axustar o perfil térmico varias veces para determinar as temperaturas correctas.
4. Se hai compoñentes a ambos os dous lados dunha placa, tamén é posible establecer diferentes temperaturas.

Finalmente, o enxeñeiro de procesos debe comprobar e optimizar o perfil térmico de cada placa en particular.Os enxeñeiros de calidade tamén deben participar para inspeccionar a unión de soldadura.Pódese utilizar unha máquina de inspección de raios X para unha análise posterior.