Reflow ဂဟေဆော်ခြင်းဆိုသည်မှာ ဂဟေငါးပိ (အမှုန့်ဂဟေဆော်သည့် အမှုန်အမွှားများ၏ စေးကပ်သောအရောအနှော) ကို ၎င်းတို့၏ contact pads တွင် လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု သို့မဟုတ် အများအပြားကို ယာယီချိတ်တွဲထားရန် အသုံးပြုပြီးနောက် တပ်ဆင်မှုတစ်ခုလုံးသည် ဂဟေကို အရည်ပျော်သွားစေသည့် ထိန်းချုပ်ထားသော အပူဒဏ်ကို ခံရသည်။ အဆစ်ကို အပြီးအပိုင် ချိတ်ဆက်ပါ။ပရိဘောဂကို ပြန်ထုတ်သည့် မီးဖိုမှတစ်ဆင့် သို့မဟုတ် အနီအောက်ရောင်ခြည်သုံး မီးအိမ်အောက်တွင် သို့မဟုတ် အဆစ်တစ်ခုချင်းစီကို လေပူခဲတံဖြင့် ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့် အပူပေးနိုင်သည်။
Reflow ဂဟေသည် ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုတွင် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်တွဲရာတွင် အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သော်လည်း ၎င်းကို ဂဟေဆော်သည့်အပေါက်များနှင့် အပေါက်များကိုဖြည့်ပြီး ကပ်ထည့်သည့်အစိတ်အပိုင်းကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် အပေါက်ဖောက်သည့်အစိတ်အပိုင်းများအတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။လှိုင်းဂဟေသည် ပိုမိုရိုးရှင်းပြီး စျေးသက်သာနိုင်သောကြောင့်၊ reflow ကို သန့်စင်သောအပေါက်ဘုတ်များပေါ်တွင် ယေဘူယျအားဖြင့် အသုံးမပြုပါ။SMT နှင့် THT အစိတ်အပိုင်းများ ရောနှောပါဝင်သည့် ဘုတ်များပေါ်တွင် အသုံးပြုသောအခါ၊ အပေါက်ဖောက်ပြန်ခြင်းသည် တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှ လှိုင်းဂဟေခြေလှမ်းကို ဖယ်ရှားနိုင်စေပြီး တပ်ဆင်စရိတ်များကို လျှော့ချနိုင်စေပါသည်။
reflow လုပ်ငန်းစဉ်၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ဂဟေကို အရည်ပျော်ပြီး ကပ်နေသော မျက်နှာပြင်များကို အပူလွန်ကဲပြီး လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများကို မထိခိုက်စေဘဲ အပူပေးရန်ဖြစ်သည်။သမားရိုးကျ reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပုံမှန်အားဖြင့် "ဇုန်များ" ဟုခေါ်သော အဆင့်လေးဆင့်ရှိပြီး တစ်ခုစီတွင် ထူးခြားသောအပူပရိုဖိုင်- ကြိုတင်အပူ၊ အပူစိမ်ခြင်း (မကြာခဏစိမ်ထားရုံဖြင့် အတိုချုံ့နိုင်သည်)၊ ပြန်လည်စီးဆင်းခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်းဟူ၍ အဆင့်လေးဆင့်ရှိသည်။
ကြိုတင်အပူပေးသည့်ဇုန်
အမြင့်ဆုံးလျှောစောက်သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အပူချိန် မည်မျှမြန်သည်ကို တိုင်းတာသည့် အပူချိန်/အချိန် ဆက်စပ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ကြိုတင်အပူပေးသည့်ဇုန်သည် ဇုန်များအတွင်း မကြာခဏ အရှည်ဆုံးဖြစ်ပြီး ချဉ်းကပ်လမ်းကို မကြာခဏ သတ်မှတ်သည်။ချဉ်းကပ်တက်မှုနှုန်းသည် များသောအားဖြင့် တစ်စက္ကန့်လျှင် 1.0°C နှင့် 3.0°C ကြားတွင်ရှိပြီး တစ်စက္ကန့်လျှင် 2.0°C နှင့် 3.0°C (4°F မှ 5°F) ကြားတွင် ကျဆင်းလေ့ရှိသည်။နှုန်းသည် အမြင့်ဆုံး လျှောစောက်ထက် ကျော်လွန်ပါက၊ အပူဒဏ်ကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။
ဂဟေငါးပိသည်လည်း ပက်ဖျန်းခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှု ရှိနိုင်သည်။ကြိုတင်အပူပေးသည့်အပိုင်းသည် အငွေ့ပျံသည့်နေရာဖြစ်ပြီး၊ မြင့်တက်မှုနှုန်း (သို့မဟုတ် အပူချိန်အဆင့်) နိမ့်လွန်းပါက flux volatiles များ၏ အငွေ့ပျံခြင်းမှာ မပြည့်စုံပါ။
အပူစိမ်ဇုန်
ဒုတိယအပိုင်း၊ အပူစိမ်ခြင်းမှာ ပုံမှန်အားဖြင့် 60 မှ 120 စက္ကန့်အတွင်း ထိတွေ့မှုတစ်ခုဖြစ်ပြီး ဂဟေဆော်သည့်အငွေ့အသက်များကို ဖယ်ရှားရန်နှင့် flux များကို အသက်သွင်းခြင်း ( flux ကိုကြည့်ပါ )အပူချိန်မြင့်မားလွန်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်း သို့မဟုတ် အလုံးများထွက်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ကပ်စ်၏ ဓာတ်တိုးမှု၊ တွယ်ဆက်မှုအဖုံးများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ရပ်စဲသွားစေသည်။
အလားတူ၊ အပူချိန် အလွန်နည်းပါက flux များကို အပြည့်အဝ အသက်မသွင်းနိုင်ပါ။စိမ်ဇုန်၏အဆုံးတွင် ပရိဘောဂတစ်ခုလုံး၏ အပူမျှခြေကို ပြန်လည်စီးဆင်းမှုဇုန်မတိုင်မီ အလိုရှိသည်။အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော အစိတ်အပိုင်းများအကြား သို့မဟုတ် PCB တပ်ဆင်မှုသည် အလွန်ကြီးမားပါက စိမ်ထားသော ပရိုဖိုင်ကို လျှော့ချရန် အကြံပြုထားသည်။ဧရိယာ ခင်းကျင်းမှု အမျိုးအစား ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် ပျက်ပြယ်သွားခြင်းကို လျှော့ချရန် စိမ်ထားသော ပရိုဖိုင်ကိုလည်း အကြံပြုထားသည်။
Reflow ဇုန်
တတိယအပိုင်း၊ reflow zone ကို "time above reflow" သို့မဟုတ် "time above liquidus" (TAL) အဖြစ်လည်း ရည်ညွှန်းပြီး အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သို့ ရောက်ရှိသည့် လုပ်ငန်းစဉ်၏ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်မှာ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏ အများဆုံးခွင့်ပြုနိုင်သော အပူချိန်ဖြစ်သည့် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ဖြစ်သည်။ဘုံအပူချိန်သည် အရည်ထက် 20-40 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ဖြစ်သည်။ ဤကန့်သတ်ချက်ကို အပူချိန်မြင့်မားမှုအတွက် အနိမ့်ဆုံးခံနိုင်ရည်ဖြင့် တပ်ဆင်မှုပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းအား (အပူဒဏ်ခံနိုင်ဆုံးသော အစိတ်အပိုင်း) က ဆုံးဖြတ်သည်။စံလမ်းညွှန်ချက်တစ်ခုသည် လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သို့ရောက်ရှိရန် အန္တရာယ်အရှိဆုံးအစိတ်အပိုင်းကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည့် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်မှ 5°C ကို နုတ်ရန်ဖြစ်သည်။ဤကန့်သတ်ချက်ထက် မကျော်လွန်စေရန် လုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန်ကို စောင့်ကြည့်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
ထို့အပြင်၊ မြင့်မားသောအပူချိန် (260 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက်ကျော်လွန်သည်) သည် SMT အစိတ်အပိုင်းများ၏အတွင်းပိုင်းသေဆုံးမှုများနှင့် intermetallic ကြီးထွားမှုကိုဖြစ်စေသည်။အပြန်အလှန်အားဖြင့်၊ လုံလောက်သောမပူသောအပူချိန်သည် ငါးပိကို လုံလောက်စွာပြန်မထွက်အောင် တားဆီးနိုင်သည်။
အရည်အထက်အချိန် (TAL) သို့မဟုတ် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုအထက်အချိန်၊ ဂဟေဆော်သည့်အရည်သည် မည်မျှကြာသည်ကို တိုင်းတာသည်။flux သည် metallurgical bonding ကို ပြီးမြောက်စေရန် သတ္တုများ၏ အဆက်အစပ်တွင် မျက်နှာပြင်တင်းအားကို လျှော့ချပေးကာ တစ်ဦးချင်းစီ ဂဟေမှုန့် စက်လုံးများကို ပေါင်းစပ်နိုင်စေပါသည်။ပရိုဖိုင်းအချိန်သည် ထုတ်လုပ်သူ၏ သတ်မှတ်ချက်များထက် ကျော်လွန်ပါက၊ ရလဒ်မှာ ဂဟေအဆစ်မဖွဲ့စည်းမီ ငါးပိကို အချိန်မတန်မီ အဆီပြန်ခြင်း သို့မဟုတ် စားသုံးခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်။အချိန်/အပူချိန် မလုံလောက်သော ဆက်ဆံရေးသည် flux ၏ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ဆောင်မှုကို လျော့ကျစေပြီး စိုစွတ်မှု ညံ့ဖျင်းစေကာ၊ အညစ်အကြေးများနှင့် ပျော့ပျောင်းမှုတို့ကို လုံလောက်စွာ ဖယ်ရှားနိုင်ခြင်း မရှိသည့်အပြင် ဂဟေအဆစ်များ ချို့ယွင်းလာနိုင်သည်။
ကျွမ်းကျင်သူများသည် များသောအားဖြင့် အတိုဆုံး TAL ဖြစ်နိုင်သည်ဟု အကြံပြုသော်လည်း၊ pastes အများစုသည် ထိုတိကျသောအချိန်အတွက် အကြောင်းပြချက်ရှင်းလင်းပုံမပေါ်သော်လည်း အနည်းဆုံး TAL စက္ကန့် 30 သတ်မှတ်သည်။ဖြစ်နိုင်ချေတစ်ခုမှာ ပရိုဖိုင်ပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်း တိုင်းတာမထားသော PCB တွင် နေရာများရှိနေသောကြောင့်၊ ထို့ကြောင့် အနည်းဆုံးခွင့်ပြုချိန်ကို စက္ကန့် 30 သို့သတ်မှတ်ခြင်းသည် တိုင်းတာမရသောဧရိယာကို ပြန်မလည်စေရန် အခွင့်အလမ်းများကို လျော့နည်းစေသည်။မြင့်မားသော အနိမ့်ဆုံးပြန်ထွက်ချိန်သည် မီးဖိုအပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကို ဆန့်ကျင်သည့် ဘေးကင်းမှုအနားသတ်ကိုလည်း ပေးပါသည်။စိုစွတ်သောအချိန်သည် အရည်ဓာတ်အထက် စက္ကန့် 60 အောက်၌ ရှိနေသည်။အရည်အထက်တွင် ထပ်လောင်းအချိန်သည် အလွန်အကျွံ intermetallic ကြီးထွားမှုကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး အဆစ်များ ကြွပ်ဆတ်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ဘုတ်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် အရည်ထက် သက်တမ်းတိုးသည့်အချိန်များတွင်လည်း ပျက်စီးနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းအများစုသည် သတ်မှတ်ထားသော အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ထက် မည်မျှကြာကြာ ထိတွေ့နိုင်သည်ကို ကောင်းစွာသတ်မှတ်ထားသော အချိန်ကန့်သတ်ချက်ရှိသည်။
အရည်အထက်တွင် အချိန်နည်းလွန်းပါက အညစ်အကြေးများနှင့် အရည်များကို ဖမ်းမိနိုင်ပြီး အအေးမိခြင်း သို့မဟုတ် မွဲခြောက်နေသော အဆစ်များအပြင် ဂဟေဆော်ခြင်းပျက်ပြယ်ခြင်းများအတွက် အလားအလာကို ဖန်တီးပေးနိုင်သည်။
အအေးခံဇုန်
နောက်ဆုံးဇုန်သည် စီမံထားသောဘုတ်ပြားကို တဖြည်းဖြည်းအေးစေပြီး ဂဟေအဆစ်များကို ခိုင်မာစေရန် အအေးခံဇုန်ဖြစ်သည်။သင့်လျော်သောအအေးပေးခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများဆီသို့ ပိုလျှံသော intermetallic ဖွဲ့စည်းမှု သို့မဟုတ် အပူရှော့ခ်ကို ဟန့်တားသည်။အအေးခံဇုန်ရှိ ပုံမှန်အပူချိန်သည် 30 မှ 100°C (86–212°F) မှဖြစ်သည်။စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အကောင်းမွန်ဆုံးသော အကောင်းမွန်ဆုံးသော စပါးဖွဲ့စည်းပုံကို ဖန်တီးရန်အတွက် လျှင်မြန်သော အအေးနှုန်းကို ရွေးချယ်သည်။
[1] အမြင့်ဆုံး ချဉ်းကပ်တက်နှုန်းနှင့် မတူဘဲ၊ ချဉ်းကပ်-အဆင်းနှုန်းကို မကြာခဏ လစ်လျူရှုထားသည်။အချို့သောအပူချိန်များထက် ချဉ်းကပ်လမ်းသည် အရေးပါမှုနည်းသောကြောင့် ဖြစ်နိုင်သော်လည်း၊ မည်သည့်အစိတ်အပိုင်းအတွက်မဆို အမြင့်ဆုံးခွင့်ပြုထားသော လျှောစောက်သည် အစိတ်အပိုင်းသည် အပူတက်လာသည် သို့မဟုတ် အေးသည်ဖြစ်စေ သက်ရောက်သင့်သည်။အအေးခံနှုန်း 4°C/s ကို အများအားဖြင့် အကြံပြုထားသည်။လုပ်ငန်းစဉ်ရလဒ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့်အခါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် ဘောင်တစ်ခုဖြစ်သည်။
"reflow" ဟူသောအသုံးအနှုန်းကို ဂဟေဆော်သတ္တုစပ်၏ အစိုင်အခဲဒြပ်ထုသည် အရည်ပျော်သွားသည့် (ပျော့ပြောင်းရုံမျှနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်သည်) ဟူသော အပူချိန်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ဤအပူချိန်အောက်တွင် အအေးခံပါက ဂဟေသည် စီးဆင်းမည်မဟုတ်ပါ။၎င်းအပေါ် တစ်ကြိမ်ထပ်ပူလာသောအခါ ဂဟေသည် တစ်ဖန်ပြန်စီးဆင်းလိမ့်မည်—ထို့ကြောင့် "ပြန်လည်စီးဆင်းခြင်း" ဖြစ်သည်။
reflow ဂဟေကိုအသုံးပြုသည့် ခေတ်မီ circuit တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာများသည် ဂဟေဆော်ခြင်းကို တစ်ကြိမ်ထက်ပို၍ စီးဆင်းရန် မလိုအပ်ပါ။ဂဟေငါးပိတွင်ပါရှိသော granulated solder သည် ပါဝင်သော ဂဟေဆော်၏ ပြန်လည်စီးဆင်းမှုအပူချိန်ထက် သာလွန်ကြောင်း အာမခံပါသည်။
အပူဓါတ်ပုံသွင်းခြင်း
အပူပရိုဖိုင်အတွက် Process Window Index ၏ ဂရပ်ဖစ်ကိုယ်စားပြုမှု။
အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်၊ Process Window Index (PWI) ဟုခေါ်သော ကိန်းဂဏန်းတိုင်းတာမှုတစ်ခုအား အပူဖြစ်စဉ်တစ်ခု၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို တွက်ချက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။PWI သည် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုအား Specification Limit ဟုခေါ်သော အသုံးပြုသူသတ်မှတ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ကန့်သတ်ချက်သို့ မည်မျှကိုက်ညီကြောင်း တိုင်းတာပေးပါသည်။ အပူပရိုဖိုင်တစ်ခုစီသည် လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုးတစ်ခု (သတ်မှတ်ချက် သို့မဟုတ် သည်းခံနိုင်မှုကန့်သတ်ချက်) တွင် အဆင့်သတ်မှတ်ထားသည်။
လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုး၏ အလယ်ဗဟိုကို သုညအဖြစ် သတ်မှတ်ထားပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုး၏ ပြင်းထန်သောအစွန်းကို 99% ထက်ကြီးသော PWI သည် 100% ထက်ကြီးသော သို့မဟုတ် ညီမျှသည်က ပရိုဖိုင်သည် သတ်မှတ်ချက်အတွင်း ထုတ်ကုန်ကို လုပ်ဆောင်ခြင်းမရှိကြောင်း ဖော်ပြသည်။99% ၏ PWI သည် ပရိုဖိုင်သည် သတ်မှတ်ချက်အတွင်း ထုတ်ကုန်ကို လုပ်ဆောင်သည်ဟု ညွှန်ပြသော်လည်း လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုး၏ အစွန်းတွင် လုပ်ဆောင်သည်။60% ၏ PWI သည် ပရိုဖိုင်တစ်ခုသည် လုပ်ငန်းစဉ်သတ်မှတ်ချက်၏ 60% ကိုအသုံးပြုသည်ကို ညွှန်ပြသည်။PWI တန်ဖိုးများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုးတစ်ခု၏ အပူပရိုဖိုင်ကို မည်မျှအသုံးပြုသည်ကို ဆုံးဖြတ်နိုင်သည်။နိမ့်သော PWI တန်ဖိုးသည် ပိုမိုခိုင်မာသော ပရိုဖိုင်ကို ညွှန်ပြသည်။
အမြင့်ဆုံးထိရောက်မှုအတွက်၊ သီးခြား PWI တန်ဖိုးများကို အထွတ်အထိပ်၊ လျှောစောက်၊ ပြန်ထွက်ခြင်းနှင့် အပူပရိုဖိုင်၏ စိမ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် တွက်ချက်ထားသည်။အထွက်ကိုထိခိုက်စေသော အပူရှိန်ရှော့ဖြစ်နိုင်ခြေကိုရှောင်ရှားရန်၊ အပူပရိုဖိုင်ရှိ မတ်စောက်သောလျှောစောက်ကို ဆုံးဖြတ်ပြီး ချိန်ညှိရပါမည်။ထုတ်လုပ်သူများသည် တောင်စောင်း၏ မတ်စောက်မှုကို တိကျစွာဆုံးဖြတ်ရန်နှင့် လျှော့ချရန်အတွက် စိတ်ကြိုက်တည်ဆောက်ထားသောဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုသည်။ထို့အပြင်၊ ဆော့ဖ်ဝဲသည် အထွတ်အထိပ်၊ လျှောစောက်၊ ပြန်လည်စီးဆင်းမှုနှင့် စိမ်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် PWI တန်ဖိုးများကို အလိုအလျောက် ပြန်လည်ချိန်ညှိပေးပါသည်။PWI တန်ဖိုးများကို သတ်မှတ်ခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် reflow ဂဟေလုပ်ငန်းကို အပူလွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် အအေးလွန်ကဲခြင်း မဖြစ်စေကြောင်း သေချာစေနိုင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ-၀၁-၂၀၂၂