Reflow soldering yog txheej txheem uas cov tshuaj nplaum nplaum (cov nplaum nplaum ntawm cov hmoov solder thiab flux) yog siv los txuas ib ntus lossis ob peb lub tshuab hluav taws xob rau lawv cov ntaub ntawv tiv tauj, tom qab ntawd tag nrho cov kev sib dhos tau raug tswj los ntawm cov cua sov, uas melts lub solder. , txuas mus tas li kev sib koom ua ke.Cov cua sov tuaj yeem ua tiav los ntawm kev hla lub rooj sib dhos los ntawm lub qhov cub reflow lossis hauv qab lub teeb infrared lossis los ntawm kev sib txuas ntawm tus kheej nrog lub xaum cua kub.
Reflow soldering yog txoj kev siv ntau tshaj plaws ntawm kev sib txuas cov khoom sib txuas rau lub rooj tsav xwm hauv Circuit Court, txawm hais tias nws kuj tuaj yeem siv rau cov khoom siv los ntawm qhov los ntawm kev sau cov qhov nrog solder paste thiab ntxig cov khoom coj los ntawm kev muab tshuaj txhuam.Vim hais tias yoj soldering tuaj yeem yooj yim dua thiab pheej yig dua, reflow feem ntau tsis siv rau ntawm cov laug cam los ntawm lub qhov.Thaum siv rau ntawm cov laug cam uas muaj kev sib xyaw ntawm SMT thiab THT cov khoom, los ntawm lub qhov reflow tso cai rau yoj soldering kauj ruam yuav raug tshem tawm los ntawm cov txheej txheem sib dhos, uas yuav txo tau cov nqi sib dhos.
Lub hom phiaj ntawm cov txheej txheem reflow yog kom yaj lub solder thiab cua sov rau qhov chaw nyob sib ze, tsis muaj overheating thiab ua rau cov khoom siv hluav taws xob puas.Nyob rau hauv cov txheej txheem reflow soldering, feem ntau muaj plaub theem, hu ua "zones", txhua tus muaj qhov sib txawv thermal profile: preheat, thermal soak (feem ntau luv rau tsuas yog tsau), reflow, thiab txias.
Preheat cheeb tsam
Txoj kab nqes siab tshaj plaws yog qhov ntsuas kub / lub sijhawm sib raug zoo uas ntsuas qhov ntsuas kub npaum li cas ntawm lub tshuab luam ntawv hloov pauv.Cov cheeb tsam preheat feem ntau yog qhov ntev tshaj plaws ntawm cov cheeb tsam thiab feem ntau tsim cov ramp-rate.Tus nqi nce siab feem ntau yog qhov chaw nruab nrab ntawm 1.0 ° C thiab 3.0 ° C ib thib ob, feem ntau poob ntawm 2.0 ° C thiab 3.0 ° C (4 ° F txog 5 ° F) ib ob.Yog tias tus nqi siab tshaj qhov siab tshaj txoj kab nqes, kev puas tsuaj rau cov khoom los ntawm thermal shock lossis tawg tuaj yeem tshwm sim.
Solder paste kuj tuaj yeem muaj cov nyhuv spattering.Ntu preheat yog qhov uas cov kuab tshuaj nyob rau hauv lub paste pib evaporate, thiab yog hais tias tus nqi nce (los yog kub theem) tsawg dhau lawm, evaporation ntawm flux volatiles yog tsis tiav.
Qhov chaw sov so
Qhov thib ob, thermal soak, feem ntau yog 60 mus rau 120 thib ob raug rau kev tshem tawm cov tshuaj txhuam cov tshuaj txhuam thiab ua kom cov fluxes (saib flux), qhov twg cov khoom siv flux pib oxidereduction ntawm cov khoom siv lead ua thiab cov ntaub qhwv.Qhov kub thiab txias dhau tuaj yeem ua rau muaj kev sib tsoo los yog sib tsoo nrog rau oxidation ntawm cov muab tshuaj txhuam, cov ntaub ntawv txuas thiab cov khoom txiav tawm.
Ib yam li ntawd, fluxes yuav tsis qhib tag nrho yog tias qhov kub thiab txias qis dhau.Thaum kawg ntawm qhov chaw ntub dej ib qho thermal sib npaug ntawm tag nrho lub rooj sib txoos yog xav tau ua ntej thaj tsam reflow.Ib daim ntawv ntub dej tau pom zoo kom txo qis T delta ntawm cov khoom sib txawv ntawm qhov ntau thiab tsawg lossis yog tias PCB sib dhos loj heev.Ib daim ntawv ntub dej kuj pom zoo kom txo qis voiding hauv cheeb tsam array hom pob.
Reflow cheeb tsam
Ntu thib peb, thaj tsam reflow, kuj tseem hu ua "lub sij hawm saum toj no reflow" lossis "lub sij hawm saum cov kua" (TAL), thiab yog ib feem ntawm cov txheej txheem uas qhov kub siab tshaj plaws mus txog.Ib qho tseem ceeb rau kev txiav txim siab yog qhov kub siab tshaj plaws, uas yog qhov siab tshaj plaws qhov kub ntawm tag nrho cov txheej txheem.Qhov kub siab tshaj plaws yog 20-40 ° C saum cov kua dej.Qhov kev txwv no yog txiav txim siab los ntawm cov khoom ntawm lub rooj sib txoos nrog rau qhov qis tshaj plaws rau qhov kub thiab txias (Cov khoom feem ntau cuam tshuam rau thermal puas).Cov txheej txheem txheej txheem yog rho tawm 5 ° C los ntawm qhov kub siab tshaj plaws uas qhov cuam tshuam tsis zoo tshaj plaws tuaj yeem txhawb nqa mus txog qhov kub siab tshaj plaws rau txheej txheem.Nws yog ib qho tseem ceeb los saib xyuas cov txheej txheem ntsuas kub kom tsis txhob dhau qhov kev txwv no.
Tsis tas li ntawd, qhov kub thiab txias (tshaj li 260 ° C) tuaj yeem ua rau muaj kev puas tsuaj rau cov khoom hauv SMT thiab txhawb kev loj hlob ntawm intermetallic.Hloov pauv, qhov kub uas tsis kub txaus tuaj yeem tiv thaiv qhov muab tshuaj los ntawm kev rov ua kom txaus.
Lub sij hawm saum cov kua (TAL), los yog lub sij hawm saum toj no reflow, ntsuas ntev npaum li cas lub solder yog kua.Lub flux txo qhov nro ntawm qhov sib txuas ntawm cov hlau kom ua tiav metallurgical bonding, tso cai rau tus neeg siv cov hmoov spheres los ua ke.Yog hais tias lub sij hawm profile tshaj qhov chaw tsim tshuaj paus specification, qhov tshwm sim tej zaum yuav ntxov ntxov flux activation los yog noj, zoo "qhuav" muab tshuaj txhuam ua ntej tsim ntawm lub solder sib koom.Lub sij hawm tsis txaus / qhov kub thiab txias kev sib raug zoo ua rau txo qis hauv qhov kev ua kom huv, ua rau cov ntub dej tsis zoo, tshem tawm tsis txaus ntawm cov kuab tshuaj thiab cov flux, thiab tej zaum yuav ua rau cov pob qij txha tsis zoo.
Cov kws tshaj lij feem ntau pom zoo kom luv TAL ua tau, txawm li cas los xij, feem ntau cov pastes qhia qhov tsawg kawg nkaus TAL ntawm 30 vib nas this, txawm hais tias tsis muaj laj thawj meej rau lub sijhawm tshwj xeeb.Ib qho ua tau yog tias muaj qhov chaw ntawm PCB uas tsis ntsuas thaum lub sij hawm profileing, thiab yog li ntawd, teem lub sij hawm tsawg kawg nkaus tso cai rau 30 vib nas this txo qhov muaj feem ntawm ib cheeb tsam uas tsis tau ntsuas tsis reflowing.Lub sij hawm reflow siab tsawg kawg nkaus tseem muab cov npoo ntawm kev nyab xeeb tiv thaiv qhov kub hloov pauv.Lub sij hawm ntub dej zoo nyob hauv qab 60 vib nas this saum cov kua dej.Lub sijhawm ntxiv saum cov kua dej tuaj yeem ua rau muaj kev loj hlob ntawm intermetallic ntau dhau, uas tuaj yeem ua rau sib koom ua ke brittleness.Lub rooj tsavxwm thiab cov khoom siv kuj tseem tuaj yeem raug puas tsuaj rau lub sijhawm txuas ntxiv ntawm cov kua dej, thiab cov khoom siv feem ntau muaj lub sijhawm teem tau zoo rau ntev npaum li cas lawv tuaj yeem raug kub hnyiab tshaj qhov siab tshaj plaws.
Lub sij hawm tsawg dhau ntawm cov kua dej tuaj yeem cuam tshuam cov kuab tshuaj thiab cov kuab tshuaj thiab tsim kom muaj peev xwm ua rau cov pob qij txha txias lossis npub nrog rau cov voids.
Qhov chaw txias
Qhov kawg cheeb tsam yog ib qho chaw txias kom maj mam txias cov txheej txheem txheej txheem thiab solidify cov pob qij txha.Kev ua kom txias zoo inhibits kev tsim cov intermetallic ntau dhau los yog thermal shock rau cov khoom.Qhov kub thiab txias nyob rau hauv qhov chaw txias yog li ntawm 30-100 ° C (86-212 ° F).Ib tug ceev txias tus nqi yog xaiv los tsim ib tug zoo grain qauv uas yog feem ntau mechanically suab.
[1] Tsis zoo li qhov siab tshaj plaws ramp-up, ramp-down tus nqi feem ntau tsis quav ntsej.Tej zaum nws yuav yog tias tus nqi qis dua qhov tseem ceeb tshaj qhov kub thiab txias, txawm li cas los xij, qhov siab tshaj plaws qhov chaw tso cai rau ib qho kev tiv thaiv yuav tsum siv seb cov khoom puas yog cua sov los yog txias.Feem ntau pom zoo tias qhov cua txias ntawm 4 ° C / s.Nws yog ib qho parameter los xav txog thaum txheeb xyuas cov txiaj ntsig ntawm cov txheej txheem.
Lo lus "reflow" yog siv los hais txog qhov kub thiab txias saum toj no uas cov khoom loj ntawm cov hlau nplaum yog qee yam kom yaj (raws li tsis yog tsuas yog muag).Yog hais tias txias hauv qab no qhov kub thiab txias, lub solder yuav tsis ntws.Ua kom sov saum nws ib zaug ntxiv, cov khoom siv yuav rov ntws dua - yog li "rov ntws".
Niaj hnub nimno Circuit Court los ua ke cov tswv yim uas siv reflow soldering tsis tas cia lub solder ntws ntau tshaj ib zaug.Lawv lav tias cov granulated solder muaj nyob rau hauv cov tshuaj pleev ib ce tshaj qhov reflow kub ntawm solder koom.
Thermal profileing
Ib daim duab sawv cev ntawm Cov Txheej Txheem Qhov rai Index rau lub thermal profile.
Hauv kev lag luam hluav taws xob tsim hluav taws xob, ib qho kev ntsuas ntsuas, hu ua Process Window Index (PWI) yog siv los ntsuas qhov muaj zog ntawm cov txheej txheem thermal.PWI pab ntsuas qhov txheej txheem "tsim" zoo npaum li cas rau tus neeg siv cov txheej txheem txwv hu ua Specification Limit.Txhua qhov thermal profile tau txheeb xyuas seb nws "tso" hauv lub qhov rais txheej txheem (qhov kev qhia tshwj xeeb lossis kev txwv ntev).
Qhov nruab nrab ntawm lub qhov rais txheej txheem yog txhais tias xoom, thiab qhov kawg ntawm lub qhov rais txheej txheem raws li 99%.A PWI ntau dua los yog sib npaug rau 100% qhia tias qhov profile tsis ua cov khoom hauv specification.PWI ntawm 99% qhia tias qhov profile ua cov khoom hauv qhov tshwj xeeb, tab sis khiav ntawm ntug ntawm lub qhov rais txheej txheem.PWI ntawm 60% qhia txog qhov profile siv 60% ntawm cov txheej txheem specification.Los ntawm kev siv PWI qhov tseem ceeb, cov tuam txhab lag luam tuaj yeem txiav txim siab ntau npaum li cas ntawm cov txheej txheem qhov rais ib qho kev siv thermal profile.Tus nqi PWI qis dua qhia tau tias muaj qhov profile muaj zog dua.
Rau qhov ua tau zoo tshaj plaws, cais PWI qhov tseem ceeb yog xam rau lub ncov, txoj kab nqes, reflow, thiab ntub cov txheej txheem ntawm thermal profile.Txhawm rau kom tsis txhob muaj qhov cuam tshuam ntawm thermal shock cuam tshuam rau cov zis, txoj kab nqes siab tshaj plaws hauv cov thermal profile yuav tsum tau txiav txim siab thiab ntsuas.Cov neeg tsim khoom siv cov software tsim los txiav txim siab kom raug thiab txo qhov siab ntawm txoj kab nqes.Tsis tas li ntawd, lub software kuj tau rov ua dua cov txiaj ntsig PWI rau lub ncov, txoj kab nqes, reflow, thiab ntub cov txheej txheem.Los ntawm kev teeb tsa PWI qhov tseem ceeb, engineers tuaj yeem xyuas kom meej tias cov reflow soldering ua hauj lwm tsis overheat los yog txias sai heev.
Post lub sij hawm: Mar-01-2022