रिफ्लो सोल्डरिङ एउटा प्रक्रिया हो जसमा सोल्डर पेस्ट (धुरो सोल्डर र फ्लक्सको टाँसिएको मिश्रण) अस्थायी रूपमा एक वा धेरै विद्युतीय कम्पोनेन्टहरू तिनीहरूको सम्पर्क प्याडहरूमा जोड्न प्रयोग गरिन्छ, जस पछि सम्पूर्ण एसेम्बली नियन्त्रित तापको अधीनमा हुन्छ, जसले सोल्डर पग्लन्छ। , स्थायी रूपमा संयुक्त जडान।रिफ्लो ओभन मार्फत वा इन्फ्रारेड बत्ती मुनि वा तातो हावा पेन्सिलले व्यक्तिगत जोर्नीहरू सोल्डर गरेर तताउने कार्य पूरा गर्न सकिन्छ।
रिफ्लो सोल्डरिंग सर्किट बोर्डमा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू संलग्न गर्ने सबैभन्दा सामान्य विधि हो, यद्यपि यसलाई सोल्डर पेस्टले प्वालहरू भरेर र पेस्टको माध्यमबाट कम्पोनेन्ट लिडहरू सम्मिलित गरेर थ्रु-होल कम्पोनेन्टहरूको लागि पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ।किनभने तरंग सोल्डरिंग सरल र सस्तो हुन सक्छ, रिफ्लो सामान्यतया शुद्ध थ्रु-होल बोर्डहरूमा प्रयोग हुँदैन।SMT र THT कम्पोनेन्टहरूको मिश्रण भएको बोर्डहरूमा प्रयोग गर्दा, थ्रु-होल रिफ्लोले भेभ सोल्डरिङ चरणलाई एसेम्बली प्रक्रियाबाट हटाउन अनुमति दिन्छ, सम्भावित रूपमा एसेम्बली लागत घटाउँछ।
रिफ्लो प्रक्रियाको लक्ष्य सोल्डरलाई पिघल्नु र छेउछाउका सतहहरूलाई तातो पार्नु हो, बिना तताउने र विद्युतीय कम्पोनेन्टहरूलाई नोक्सान नगरी।परम्परागत रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियामा, त्यहाँ सामान्यतया चार चरणहरू हुन्छन्, जसलाई "जोन" भनिन्छ, प्रत्येकको छुट्टै थर्मल प्रोफाइल हुन्छ: प्रिहिट, थर्मल सोक (प्राय: सोक गर्न छोटो), रिफ्लो, र कूलिङ।
पूर्व तताउने क्षेत्र
अधिकतम ढलान एक तापमान/समय सम्बन्ध हो जसले प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डको तापक्रम कति छिटो परिवर्तन हुन्छ भनेर मापन गर्दछ।प्रिहिट जोन प्रायजसो जोनमध्ये सबैभन्दा लामो हुन्छ र प्राय: र्याम्प-रेट स्थापना गर्दछ।र्याम्प-अप दर सामान्यतया 1.0 °C र 3.0 °C प्रति सेकेन्डको बीचमा हुन्छ, प्रायः 2.0 °C र 3.0 °C (4 °F देखि 5 °F) प्रति सेकेन्डको बीचमा झर्छ।यदि दर अधिकतम ढलान भन्दा बढी छ भने, थर्मल झटका वा क्र्याकिंगबाट घटकहरूमा क्षति हुन सक्छ।
सोल्डर पेस्टमा स्प्याटरिङ प्रभाव पनि हुन सक्छ।प्रिहिट खण्ड हो जहाँ पेस्टमा विलायक वाष्पीकरण हुन थाल्छ, र यदि वृद्धि दर (वा तापक्रम स्तर) धेरै कम छ भने, फ्लक्स वाष्पीकरणको वाष्पीकरण अपूर्ण हुन्छ।
थर्मल सोक क्षेत्र
दोस्रो खण्ड, थर्मल सोक, सामान्यतया 60 देखि 120 सेकेन्डको एक्सपोजर हो सोल्डर पेस्ट वाष्पशीलहरू हटाउन र फ्लक्सहरूको सक्रियता (फ्लक्स हेर्नुहोस्), जहाँ फ्लक्स कम्पोनेन्टहरूले कम्पोनेन्ट लिडहरू र प्याडहरूमा अक्साइडरडक्शन सुरु गर्दछ।धेरै उच्च तापक्रमले सोल्डर स्प्याटरिङ वा बलिङको साथै पेस्टको अक्सीकरण, संलग्न प्याडहरू र कम्पोनेन्ट समाप्त हुन सक्छ।
त्यसैगरी, तापक्रम धेरै कम भएमा फ्लक्सहरू पूर्ण रूपमा सक्रिय नहुन सक्छन्।सोक जोनको अन्त्यमा रिफ्लो जोन भन्दा ठीक अगाडि सम्पूर्ण एसेम्बलीको थर्मल सन्तुलन चाहिन्छ।विभिन्न आकारका कम्पोनेन्टहरू वा PCB असेम्ब्ली धेरै ठूलो भएमा कुनै पनि डेल्टा T घटाउन सोक प्रोफाइललाई सुझाव दिइन्छ।क्षेत्र एरे प्रकार प्याकेजहरूमा भोइडिङ कम गर्न एक सोक प्रोफाइल पनि सिफारिस गरिन्छ।
रिफ्लो क्षेत्र
तेस्रो खण्ड, रिफ्लो क्षेत्र, "रिफ्लो भन्दा माथिको समय" वा "तरल पदार्थ माथिको समय" (TAL) को रूपमा पनि उल्लेख गरिएको छ, र यो प्रक्रियाको भाग हो जहाँ अधिकतम तापक्रम पुग्छ।एक महत्त्वपूर्ण विचार शिखर तापमान हो, जुन सम्पूर्ण प्रक्रियाको अधिकतम स्वीकार्य तापमान हो।साधारण शिखरको तापक्रम तरल पदार्थ भन्दा 20-40 °C हो। यो सीमा उच्च तापक्रमको लागि सबैभन्दा कम सहनशीलता (थर्मल क्षतिको लागि सबैभन्दा संवेदनशील घटक) को साथ विधानसभा मा घटक द्वारा निर्धारण गरिन्छ।एक मानक दिशानिर्देश अधिकतम तापक्रमबाट 5 डिग्री सेल्सियस घटाउनु हो जुन सबैभन्दा कमजोर कम्पोनेन्टले प्रक्रियाको लागि अधिकतम तापक्रममा पुग्न सक्छ।यो सीमा नाघ्न यो प्रक्रिया तापमान निगरानी गर्न महत्त्वपूर्ण छ।
थप रूपमा, उच्च तापक्रम (२६० डिग्री सेल्सियसभन्दा माथि)ले एसएमटी कम्पोनेन्टहरूको आन्तरिक मृत्युमा क्षति पुर्याउन सक्छ र साथै इन्टरमेटालिक वृद्धिलाई पनि बढाउँछ।यसको विपरीत, पर्याप्त तातो नभएको तापक्रमले पेस्टलाई पर्याप्त रूपमा रिफ्लो हुनबाट रोक्न सक्छ।
लिक्विडस (TAL) भन्दा माथिको समय, वा रिफ्लो भन्दा माथिको समय, सोल्डर कति लामो तरल छ भनेर मापन गर्दछ।फ्लक्सले मेटलर्जिकल बन्धन पूरा गर्न धातुहरूको जंक्चरमा सतह तनाव कम गर्दछ, व्यक्तिगत सोल्डर पाउडर क्षेत्रहरू संयोजन गर्न अनुमति दिन्छ।यदि प्रोफाइल समय निर्माताको निर्दिष्टीकरण भन्दा बढि छ भने, परिणाम समयपूर्व प्रवाह सक्रियता वा उपभोग हुन सक्छ, सोल्डर जोइन्टको गठन अघि पेस्टलाई प्रभावकारी रूपमा "सुकाउने"।अपर्याप्त समय/तापमान सम्बन्धले फ्लक्सको सफाई कार्यमा कमी ल्याउँछ, जसको परिणामस्वरूप खराब भिजाउने, विलायक र फ्लक्सको अपर्याप्त हटाउने, र सम्भवतः दोषपूर्ण सोल्डर जोडहरू।
विशेषज्ञहरूले प्राय: सम्भव भएसम्म छोटो TAL सिफारिस गर्छन्, तथापि, धेरैजसो पेस्टहरूले न्यूनतम 30 सेकेन्डको TAL निर्दिष्ट गर्दछ, यद्यपि त्यहाँ त्यो विशिष्ट समयको लागि कुनै स्पष्ट कारण छैन।एउटा सम्भावना यो हो कि PCB मा स्थानहरू छन् जुन प्रोफाइलिङको समयमा मापन हुँदैन, र त्यसैले, न्यूनतम स्वीकार्य समयलाई 30 सेकेन्डमा सेट गर्नाले मापन नगरिएको क्षेत्र रिफ्लो नहुने सम्भावना कम हुन्छ।उच्च न्यूनतम रिफ्लो समयले ओभनको तापमान परिवर्तनहरू विरुद्ध सुरक्षाको मार्जिन पनि प्रदान गर्दछ।भिजेको समय आदर्श रूपमा तरल पदार्थभन्दा ६० सेकेन्डभन्दा कम रहन्छ।तरल पदार्थ भन्दा माथिको अतिरिक्त समयले अत्यधिक इन्टरमेटलिक वृद्धि निम्त्याउन सक्छ, जसले संयुक्त भंगुरता निम्त्याउन सक्छ।तरल पदार्थमा विस्तारित समयमा बोर्ड र कम्पोनेन्टहरू पनि क्षतिग्रस्त हुन सक्छन्, र धेरैजसो कम्पोनेन्टहरूसँग उनीहरूलाई दिइएको अधिकतम तापक्रममा कति समयसम्म रहन सकिन्छ भनेर राम्रोसँग परिभाषित समय सीमा हुन्छ।
तरल पदार्थ भन्दा माथिको धेरै थोरै समयले विलायक र फ्लक्सलाई जालमा पार्न सक्छ र चिसो वा सुस्त जोडहरू साथै सोल्डर भोइडहरूको सम्भावना सिर्जना गर्न सक्छ।
शीतलन क्षेत्र
अन्तिम जोन भनेको प्रशोधित बोर्डलाई बिस्तारै चिसो पार्न र सोल्डर जोइन्टहरूलाई बलियो बनाउन कूलिङ क्षेत्र हो।उचित चिसोपनले कम्पोनेन्टहरूमा अतिरिक्त इन्टरमेटलिक गठन वा थर्मल झटकालाई रोक्छ।चिसो क्षेत्रको सामान्य तापक्रम ३०–१०० डिग्री सेल्सियस (८६–२१२ डिग्री फारेनहाइट) सम्म हुन्छ।एक द्रुत शीतलन दर राम्रो अनाज संरचना बनाउन को लागी छनोट गरिएको छ जुन धेरै मेकानिकली ध्वनि छ।
[१] अधिकतम र्याम्प-अप दरको विपरीत, र्याम्प-डाउन दरलाई अक्सर बेवास्ता गरिन्छ।यो हुन सक्छ कि र्याम्प दर निश्चित तापमान भन्दा कम महत्वपूर्ण छ, तथापि, कुनै पनि कम्पोनेन्टको लागि अधिकतम स्वीकार्य ढलानले कम्पोनेन्ट तातिरहेको वा चिसो भइरहेको छ भने लागू गर्नुपर्छ।4°C/s को शीतलन दर सामान्यतया सुझाव गरिन्छ।यो प्रक्रिया परिणाम विश्लेषण गर्दा विचार गर्न एक प्यारामिटर हो।
"रिफ्लो" शब्द माथिको तापक्रमलाई बुझाउन प्रयोग गरिन्छ जसमा सोल्डर मिश्र धातुको ठोस द्रव्यमान पग्लन निश्चित छ (केवल नरमको विपरित)।यदि यो तापक्रम भन्दा कम चिसो भयो भने, सोल्डर प्रवाह हुनेछैन।यसलाई माथि एक पटक न्यानो पारेपछि, सोल्डर फेरि प्रवाह हुनेछ - त्यसैले "पुनः प्रवाह"।
रिफ्लो सोल्डरिङ प्रयोग गर्ने आधुनिक सर्किट एसेम्बली प्रविधिहरूले सोल्डरलाई एक पटकभन्दा बढी प्रवाह गर्न अनुमति दिँदैन।तिनीहरू ग्यारेन्टी गर्छन् कि सोल्डर पेस्टमा समावेश दानेदार सोल्डरले समावेश गरिएको सोल्डरको रिफ्लो तापमानलाई पार गर्छ।
थर्मल प्रोफाइलिङ
थर्मल प्रोफाइलको लागि प्रक्रिया विन्डो अनुक्रमणिकाको ग्राफिकल प्रतिनिधित्व।
इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन उद्योगमा, प्रक्रिया विन्डो इन्डेक्स (PWI) को रूपमा चिनिने एक सांख्यिकीय उपाय थर्मल प्रक्रियाको बलियोता मापन गर्न प्रयोग गरिन्छ।PWI ले निर्दिष्टीकरण सीमा भनेर चिनिने प्रयोगकर्ता-परिभाषित प्रक्रिया सीमामा कसरी प्रक्रिया "फिट" हुन्छ मापन गर्न मद्दत गर्दछ। प्रत्येक थर्मल प्रोफाइललाई प्रक्रिया सञ्झ्यालमा कसरी "फिट" हुन्छ (विनिर्देशन वा सहिष्णुता सीमा) मा क्रमबद्ध गरिन्छ।
प्रक्रिया सञ्झ्यालको केन्द्र शून्यको रूपमा परिभाषित गरिएको छ, र प्रक्रिया सञ्झ्यालको चरम किनारा 99% को रूपमा परिभाषित गरिएको छ। 100% भन्दा बढी वा बराबर PWI ले प्रोफाइलले उत्पादनलाई निर्दिष्टीकरण भित्र प्रशोधन गर्दैन भनेर संकेत गर्छ।99% को PWI ले संकेत गर्दछ कि प्रोफाइलले उत्पादनलाई निर्दिष्टीकरण भित्र प्रशोधन गर्दछ, तर प्रक्रिया विन्डोको किनारमा चल्छ।60% को PWI ले प्रोफाईलले 60% प्रक्रिया स्पेसिफिकेशन प्रयोग गर्दछ भनेर संकेत गर्छ।PWI मानहरू प्रयोग गरेर, निर्माताहरूले निश्चित थर्मल प्रोफाइलले कति प्रक्रिया विन्डो प्रयोग गर्दछ भनेर निर्धारण गर्न सक्छन्।कम PWI मानले अझ बलियो प्रोफाइललाई संकेत गर्छ।
अधिकतम दक्षताको लागि, थर्मल प्रोफाइलको शिखर, ढलान, रिफ्लो र सोक प्रक्रियाहरूको लागि अलग PWI मानहरू गणना गरिन्छ।आउटपुटलाई असर गर्ने थर्मल झटकाको सम्भावनाबाट बच्न, थर्मल प्रोफाइलमा सबैभन्दा ठाडो ढलान निर्धारण र समतल हुनुपर्छ।निर्माताहरूले ढलानको खडापनलाई सही रूपमा निर्धारण गर्न र घटाउन अनुकूलन-निर्मित सफ्टवेयर प्रयोग गर्छन्।थप रूपमा, सफ्टवेयरले शिखर, ढलान, रिफ्लो, र सोक प्रक्रियाहरूको लागि PWI मानहरूलाई स्वचालित रूपमा पुन: क्यालिब्रेट गर्दछ।PWI मानहरू सेट गरेर, इन्जिनियरहरूले यो सुनिश्चित गर्न सक्छन् कि रिफ्लो सोल्डरिङ कार्य धेरै चाँडो तातो वा चिसो हुँदैन।
पोस्ट समय: मार्च-०१-२०२२