ଚୁଲି ସୋଲଡିଂ ପ୍ରତିଫଳିତ କରନ୍ତୁ |

ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଲଗ୍ନ କରିବାର ସବୁଠାରୁ ସାଧାରଣ ପଦ୍ଧତି, ଯଦିଓ ଏହା ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟରେ ଛିଦ୍ର ପୂରଣ କରି ପେଷ୍ଟ ମାଧ୍ୟମରେ ଉପାଦାନକୁ ଭର୍ତ୍ତି କରି ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |କାରଣ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ସରଳ ଏବଂ ଶସ୍ତା ହୋଇପାରେ, ପ୍ରତିଫଳନ ସାଧାରଣତ pure ଶୁଦ୍ଧ ମାଧ୍ୟମରେ ଗର୍ତ୍ତ ବୋର୍ଡରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ନାହିଁ |ଯେତେବେଳେ SMT ଏବଂ THT ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ମିଶ୍ରଣ ଧାରଣ କରିଥିବା ବୋର୍ଡରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ରିଫ୍ଲୋ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ଷ୍ଟେପ୍କୁ ବିଧାନସଭା ପ୍ରକ୍ରିୟାରୁ ହଟାଇବାକୁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ, ସମ୍ଭବତ assembly ଆସେମ୍ବଲି ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |

ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଲକ୍ଷ୍ୟ ହେଉଛି ବିକ୍ରେତା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଅଧିକ ଗରମ ଏବଂ କ୍ଷତି ନକରି ସୋଲଡରକୁ ତରଳାଇବା ଏବଂ ସଂଲଗ୍ନ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକୁ ଗରମ କରିବା |ପାରମ୍ପାରିକ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ସାଧାରଣତ four ଚାରୋଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଅଛି, ଯାହାକୁ "ଜୋନ୍" କୁହାଯାଏ, ପ୍ରତ୍ୟେକର ଏକ ଭିନ୍ନ ତାପଜ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଅଛି: ପ୍ରିହେଟ୍, ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଜ (ପ୍ରାୟତ just କେବଳ ଭିଜିବାକୁ ଛୋଟ କରାଯାଇଥାଏ), ପ୍ରତିଫଳନ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା |

 

ପ୍ରିହେଟ୍ ଜୋନ୍ |

ସର୍ବାଧିକ ope ୁଲା ହେଉଛି ଏକ ତାପମାତ୍ରା / ସମୟ ସମ୍ପର୍କ ଯାହା ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ତାପମାତ୍ରା କେତେ ଶୀଘ୍ର ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ ତାହା ମାପ କରେ |ପ୍ରିହେଟ୍ ଜୋନ୍ ପ୍ରାୟତ the ଜୋନ୍ଗୁଡ଼ିକର ଲମ୍ବା ଅଟେ ଏବଂ ପ୍ରାୟତ the ରେମ୍ପ-ରେଟ୍ ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରିଥାଏ |ରେମ୍ପ - ଅପ୍ ହାର ସାଧାରଣତ 1.0 ସେକେଣ୍ଡରେ 1.0 ° C ରୁ 3.0 ° C ମଧ୍ୟରେ ରହିଥାଏ, ପ୍ରାୟତ 2.0 ସେକେଣ୍ଡରେ 2.0 ° C ରୁ 3.0 ° C (4 ° F ରୁ 5 ° F) ମଧ୍ୟରେ ଖସିଯାଏ |ଯଦି ଏହି ହାର ସର୍ବାଧିକ ope ୁଲା ଅତିକ୍ରମ କରେ, ତାପଜ ଶକ୍ କିମ୍ବା କ୍ରାକିଂରୁ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର କ୍ଷତି ହୋଇପାରେ |

ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ମଧ୍ୟ ଏକ ଛିଞ୍ଚିବା ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ |ପ୍ରିହେଟ୍ ବିଭାଗ ହେଉଛି ଯେଉଁଠାରେ ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଦ୍ରବଣ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହେବାକୁ ଲାଗେ, ଏବଂ ଯଦି ବୃଦ୍ଧି ହାର (କିମ୍ବା ତାପମାତ୍ରା ସ୍ତର) ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ ହୁଏ, ଫ୍ଲକ୍ସ ଅସ୍ଥିରତାର ବାଷ୍ପୀକରଣ ଅସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଅଟେ |

 

ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଜ ଜୋନ୍ |

ଦ୍ୱିତୀୟ ବିଭାଗ, ଥର୍ମାଲ୍ ସୋକ୍, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଅସ୍ଥିରତା ଅପସାରଣ ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସଗୁଡ଼ିକର ସକ୍ରିୟତା (ଫ୍ଲକ୍ସ ଦେଖନ୍ତୁ) ପାଇଁ ସାଧାରଣତ 60 60 ରୁ 120 ସେକେଣ୍ଡ ଏକ୍ସପୋଜର୍ ଅଟେ, ଯେଉଁଠାରେ ଫ୍ଲକ୍ସ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଉପାଦାନ ଲିଡ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାଡରେ ଅକ୍ସିଡେରେକ୍ସନ୍ ଆରମ୍ଭ କରନ୍ତି |ଅତ୍ୟଧିକ ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡର ଛିଞ୍ଚିବା କିମ୍ବା ବଲିଂ କରିବା ସହିତ ପେଷ୍ଟର ଅକ୍ସିଡେସନ୍, ସଂଲଗ୍ନ ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସମାପ୍ତିକୁ ନେଇପାରେ |

ସେହିପରି, ତାପମାତ୍ରା ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ ହେଲେ ଫ୍ଲକ୍ସଗୁଡ଼ିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସକ୍ରିୟ ହୋଇନପାରେ |ସୋକ୍ ଜୋନ୍ ଶେଷରେ ରିଫ୍ଲୋ ଜୋନ୍ ପୂର୍ବରୁ ସମଗ୍ର ଆସେମ୍ବଲିର ଏକ ତାପଜ ସନ୍ତୁଳନ ଇଚ୍ଛା ହୁଏ |ବିଭିନ୍ନ ଆକାରର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଯେକ any ଣସି ଡେଲଟା ଟି ହ୍ରାସ କରିବାକୁ କିମ୍ବା ଯଦି PCB ଆସେମ୍ବଲି ବହୁତ ବଡ ହୁଏ ତେବେ ଏକ ଭିଜ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |ଏରିଆ ଆରେ ପ୍ରକାର ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକରେ ଭଏଡିଂ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଏକ ଭିଜାଇଥିବା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ମଧ୍ୟ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |

 

ରିଫ୍ଲୋ ଜୋନ୍ |

ତୃତୀୟ ବିଭାଗ, ରିଫ୍ଲୋ ଜୋନ୍, ଏହାକୁ “ରିଫ୍ଲୋ ଉପରେ ସମୟ” କିମ୍ବା “ଲିକ୍ୱିଡସ୍ ଉପରେ ସମୟ” (TAL) ଭାବରେ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ, ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଏକ ଅଂଶ ଯେଉଁଠାରେ ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରା ପହଞ୍ଚେ |ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିଚାର ହେଉଛି ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା, ଯାହାକି ସମଗ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସର୍ବାଧିକ ଅନୁମତିଯୋଗ୍ୟ ତାପମାତ୍ରା |ଏକ ସାଧାରଣ ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା ତରଳ ପଦାର୍ଥଠାରୁ 20-40 ° C ଅଟେ | ଏହି ସୀମା ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପାଇଁ ସର୍ବନିମ୍ନ ସହନଶୀଳତା ସହିତ ଆସେମ୍ବଲିରେ ଥିବା ଉପାଦାନ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ (ତାପଜ କ୍ଷୟକ୍ଷତିର ଉପାଦାନ) |ଏକ ମାନକ ଗାଇଡଲାଇନ ହେଉଛି ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରା ଠାରୁ 5 ° C ବାହାର କରିବା ଯାହାକି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରାରେ ପହଞ୍ଚିବା ପାଇଁ ସବୁଠାରୁ ଅସୁରକ୍ଷିତ ଉପାଦାନ ବଞ୍ଚାଇ ପାରିବ |ଏହାକୁ ଏହି ସୀମା ଅତିକ୍ରମ ନକରିବା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ତାପମାତ୍ରା ଉପରେ ନଜର ରଖିବା ଜରୁରୀ |

ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା (260 ° C ରୁ ଅଧିକ) SMT ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ମୃତ୍ୟୁକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବା ସହିତ ଇଣ୍ଟରମେଟାଲିକ୍ ଅଭିବୃଦ୍ଧି ମଧ୍ୟ କରିପାରେ |ଅପରପକ୍ଷେ, ଏକ ତାପମାତ୍ରା ଯଥେଷ୍ଟ ଗରମ ନୁହେଁ, ପେଷ୍ଟକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ପରିମାଣରେ ପ୍ରତିଫଳିତ ହେବାକୁ ରୋକିପାରେ |

ଲିକ୍ୱିଡସ୍ (TAL) ଉପରେ ସମୟ, କିମ୍ବା ପ୍ରତିଫଳନଠାରୁ ଅଧିକ ସମୟ, ସୋଲଡର କେତେ ତରଳ ଅଟେ ତାହା ମାପ କରେ |ଧାତୁଗୁଡ଼ିକର ମିଳନ ସ୍ଥଳରେ ଫ୍ଲକ୍ସ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଟେନସନକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ, ଧାତବ ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ବନ୍ଧନ ସମ୍ପନ୍ନ କରିବା ପାଇଁ, ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ସୋଲଡର ପାଉଡର କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକ ଏକତ୍ର ହେବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଯଦି ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସମୟ ନିର୍ମାତାଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ଅତିକ୍ରମ କରେ, ଫଳାଫଳ ଅକାଳ ଫ୍ଲକ୍ସ ଆକ୍ଟିଭେସନ୍ କିମ୍ବା ବ୍ୟବହାର ହୋଇପାରେ, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଗଠନ ପୂର୍ବରୁ ପେଷ୍ଟକୁ “ଶୁଖାଇବା” |ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସମୟ / ତାପମାତ୍ରା ସମ୍ପର୍କ ଫ୍ଲକ୍ସର ସଫେଇ କାର୍ଯ୍ୟରେ ହ୍ରାସ ଘଟାଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଖରାପ ଓଦା, ଦ୍ରବଣକାରୀ ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସର ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଅପସାରଣ, ଏବଂ ସମ୍ଭବତ def ତ୍ରୁଟିଯୁକ୍ତ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିଗୁଡିକ |

ବିଶେଷଜ୍ଞମାନେ ସାଧାରଣତ possible କ୍ଷୁଦ୍ରତମ TAL କୁ ସୁପାରିଶ କରନ୍ତି, ତଥାପି, ଅଧିକାଂଶ ପେଷ୍ଟଗୁଡିକ ସର୍ବନିମ୍ନ TAL 30 ସେକେଣ୍ଡର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କରନ୍ତି, ଯଦିଓ ସେହି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସମୟ ପାଇଁ କ clear ଣସି ସ୍ପଷ୍ଟ କାରଣ ଦେଖାଯାଏ ନାହିଁ |ଗୋଟିଏ ସମ୍ଭାବନା ହେଉଛି PCB ରେ ଏପରି କିଛି ସ୍ଥାନ ଅଛି ଯାହା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସମୟରେ ମାପ କରାଯାଏ ନାହିଁ, ଏବଂ ସେଥିପାଇଁ ସର୍ବନିମ୍ନ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ ସମୟକୁ 30 ସେକେଣ୍ଡରେ ସେଟ୍ କରିବା ଏକ ମାପ ହୋଇନଥିବା ଅଞ୍ଚଳର ପ୍ରତିଫଳନ ହେବାର ସମ୍ଭାବନାକୁ ହ୍ରାସ କରେ |ଏକ ଉଚ୍ଚ ସର୍ବନିମ୍ନ ପ୍ରତିଫଳନ ସମୟ ମଧ୍ୟ ଚୁଲିର ତାପମାତ୍ରା ପରିବର୍ତ୍ତନ ବିରୁଦ୍ଧରେ ନିରାପତ୍ତାର ଏକ ମାର୍ଜିନ୍ ପ୍ରଦାନ କରେ |ଓଦା ସମୟ ଆଦର୍ଶରେ ତରଳ ପଦାର୍ଥଠାରୁ 60 ସେକେଣ୍ଡ ତଳେ ରହିଥାଏ |ଲିକ୍ୱିଡସ୍ ଉପରେ ଅତିରିକ୍ତ ସମୟ ଅତ୍ୟଧିକ ଇଣ୍ଟରମେଟାଲିକ୍ ଅଭିବୃଦ୍ଧିର କାରଣ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ମିଳିତ ଭଙ୍ଗାରୁଜାକୁ ନେଇପାରେ |ଲିକ୍ୱିଡସ୍ ଉପରେ ବର୍ଦ୍ଧିତ ସମୟରେ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ନଷ୍ଟ ହୋଇପାରେ, ଏବଂ ଅଧିକାଂଶ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସମୟ ସୀମା ରହିଥାଏ ଯାହାକି କେତେ ଦିନ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରାରେ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିପାରେ |

ଲିକ୍ୱିଡସ୍ ଉପରେ ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ ସମୟ ଦ୍ରବଣକାରୀ ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସକୁ ଫାନ୍ଦରେ ପକାଇପାରେ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା କିମ୍ବା ଦୁର୍ବଳ ଗଣ୍ଠି ଏବଂ ସୋଲଡର ଭଏଡ୍ ପାଇଁ ସମ୍ଭାବନା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |

 

କୁଲିଂ ଜୋନ୍ |

ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ବୋର୍ଡକୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ଥଣ୍ଡା କରିବା ଏବଂ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ଦୃ solid କରିବା ପାଇଁ ଶେଷ ଜୋନ୍ ହେଉଛି ଏକ କୁଲିଂ ଜୋନ୍ |ସଠିକ୍ କୁଲିଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ପାଇଁ ଅତ୍ୟଧିକ ଇଣ୍ଟରମେଟାଲିକ୍ ଗଠନ କିମ୍ବା ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍କୁ ପ୍ରତିବନ୍ଧିତ କରେ |କୁଲିଂ ଜୋନ୍ରେ ସାଧାରଣ ତାପମାତ୍ରା 30–100 ° C (86-212 ° F) ମଧ୍ୟରେ ରହିଥାଏ |ଏକ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଶସ୍ୟ ଗଠନ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ଏକ ଦ୍ରୁତ ଥଣ୍ଡା ହାରକୁ ଚୟନ କରାଯାଇଛି ଯାହା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଭାବରେ ସୁଦୃ .଼ |

[1] ସର୍ବାଧିକ ରେମ୍ପ-ଅପ୍ ହାର ପରି, ରେମ୍ପ-ଡାଉନ୍ ହାରକୁ ଅନେକ ସମୟରେ ଅଣଦେଖା କରାଯାଏ |ଏହା ହୋଇପାରେ ଯେ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରା ଠାରୁ ରେମ୍ପ୍ ହାର କମ୍ ଗୁରୁତ୍, ପୂର୍ଣ ଅଟେ, ତଥାପି, ଯେକ any ଣସି ଉପାଦାନ ପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ ope ୁଲା ଉପାଦାନ ଗରମ ହେଉ କିମ୍ବା ଥଣ୍ଡା ହେଉ କି ପ୍ରୟୋଗ ହେବା ଉଚିତ୍ |ସାଧାରଣତ 4 4 ° C / s ର ଥଣ୍ଡା ହାର ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଏ |ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫଳାଫଳ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରିବାବେଳେ ଏହା ବିଚାର କରିବାକୁ ଏକ ପାରାମିଟର ଅଟେ |

"ରିଫ୍ଲୋ" ଶବ୍ଦଟି ଉପରୋକ୍ତ ତାପମାତ୍ରାକୁ ସୂଚାଇବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯେଉଁଥିରେ ସୋଲଡର ମିଶ୍ରଣର ଏକ କଠିନ ପରିମାଣ ତରଳିବା ନିଶ୍ଚିତ (କେବଳ ନରମ ହେବା ପରି) |ଯଦି ଏହି ତାପମାତ୍ରା ତଳେ ଥଣ୍ଡା ହୁଏ, ସୋଲଡର ପ୍ରବାହିତ ହେବ ନାହିଁ |ଏହା ଉପରେ ପୁଣି ଥରେ ଗରମ, ସୋଲଡର ପୁଣି ପ୍ରବାହିତ ହେବ - ତେଣୁ “ପୁନ flow ପ୍ରବାହ” |

ଆଧୁନିକ ସର୍କିଟ ଆସେମ୍ବଲି କ techni ଶଳ ଯାହା ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ବ୍ୟବହାର କରେ ତାହା ସୋଲଡରକୁ ଏକାଧିକ ଥର ପ୍ରବାହିତ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ ନାହିଁ |ସେମାନେ ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦିଅନ୍ତି ଯେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଗ୍ରାନ୍ୟୁଲେଡ୍ ସୋଲଡର୍ ସମ୍ପୃକ୍ତ ସୋଲଡରର ପ୍ରତିଫଳନ ତାପମାତ୍ରାକୁ ଅତିକ୍ରମ କରେ |

ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ |