Solder reflow jẹ ilana kan ninu eyiti lẹẹ lẹẹ kan (adapọ alalepo ti solder powdered and flux) ti lo lati so ọkan tabi pupọ awọn paati itanna si awọn paadi olubasọrọ wọn fun igba diẹ, lẹhin eyi gbogbo apejọ ti wa labẹ ooru iṣakoso, eyiti o yo solder naa. , ti o so asopọ pọ nigbagbogbo.Alapapo le ṣee ṣe nipa gbigbe apejọ naa kọja nipasẹ adiro atunsan tabi labẹ atupa infurarẹẹdi tabi nipa sisọ awọn isẹpo kọọkan pẹlu ikọwe afẹfẹ gbigbona.
Solder reflow jẹ ọna ti o wọpọ julọ ti sisọ awọn paati oke dada si igbimọ Circuit kan, botilẹjẹpe o tun le ṣee lo fun awọn paati iho nipasẹ kikun awọn ihò pẹlu lẹẹ solder ati fifi sii awọn paati paati nipasẹ lẹẹ.Nitori wiwọn igbi le rọrun ati din owo, atunsan ko lo ni gbogbogbo lori awọn igbimọ iho mimọ.Nigbati o ba lo lori awọn igbimọ ti o ni idapọ ti SMT ati awọn paati THT, ṣipada-iho gba laaye igbesẹ soldering igbi lati yọkuro kuro ninu ilana apejọ, ni agbara idinku awọn idiyele apejọ.
Ibi-afẹde ti ilana isọdọtun ni lati yo ohun ti n ta ọja ati ki o gbona awọn aaye ti o wa nitosi, laisi igbona pupọ ati ibajẹ awọn paati itanna.Ninu ilana titaja isọdọtun ti aṣa, igbagbogbo awọn ipele mẹrin wa, ti a pe ni “awọn agbegbe”, ọkọọkan ni profaili igbona ti o yatọ: preheat, gbigbona tutu (nigbagbogbo kuru lati kan Rẹ), atunsan, ati itutu agbaiye.
Preheat agbegbe
Ite ti o pọju jẹ ibatan iwọn otutu / akoko ti o ṣe iwọn bi iwọn otutu ti yara lori igbimọ Circuit ti a tẹjade ṣe yipada.Agbegbe preheat nigbagbogbo jẹ gigun julọ ti awọn agbegbe ati nigbagbogbo n ṣe agbekalẹ oṣuwọn rampu.Oṣuwọn rampu nigbagbogbo jẹ ibikan laarin 1.0 °C ati 3.0 °C fun iṣẹju kan, nigbagbogbo ṣubu laarin 2.0 °C ati 3.0 °C (4 °F si 5 °F) fun iṣẹju kan.Ti oṣuwọn naa ba kọja ite ti o pọ julọ, ibajẹ si awọn paati lati mọnamọna gbona tabi fifọ le waye.
Solder lẹẹ tun le ni a spattering ipa.Abala preheat ni ibi ti epo ti o wa ninu lẹẹ bẹrẹ lati yọ kuro, ati pe ti oṣuwọn dide (tabi ipele iwọn otutu) ba lọ silẹ ju, evaporation ti awọn iyipada ṣiṣan ko pe.
Gbona Rẹ agbegbe
Abala keji, gbigbona gbona, jẹ deede ifihan 60 si 120 keji fun yiyọkuro awọn iyipada lẹẹ solder ati imuṣiṣẹ ti awọn ṣiṣan (wo ṣiṣan), nibiti awọn paati ṣiṣan bẹrẹ oxidereduction lori awọn itọsọna paati ati awọn paadi.Iwọn otutu ti o ga julọ le ja si itọpa tita tabi balling bi daradara bi ifoyina ti lẹẹ, awọn paadi asomọ ati awọn ifopinsi paati.
Bakanna, awọn ṣiṣan le ma ṣiṣẹ ni kikun ti iwọn otutu ba lọ silẹ ju.Ni ipari agbegbe Rẹ, iwọntunwọnsi gbona ti gbogbo apejọ ni a fẹ ṣaaju agbegbe isọdọtun.A daba profaili Rẹ lati dinku eyikeyi delta T laarin awọn paati ti titobi oriṣiriṣi tabi ti apejọ PCB ba tobi pupọ.Profaili Rẹ tun ni iṣeduro lati dinku ofo ni awọn idii akojọpọ agbegbe.
Atunṣe agbegbe
Abala kẹta, agbegbe isọdọtun, ni a tun tọka si bi “akoko ti o wa loke isọdọtun” tabi “akoko loke liquidus” (TAL), ati pe o jẹ apakan ti ilana nibiti iwọn otutu ti o pọju ti de.Iyẹwo pataki ni iwọn otutu ti o ga julọ, eyiti o jẹ iwọn otutu ti o pọju ti gbogbo ilana.Iwọn otutu ti o wọpọ jẹ 20-40 ° C loke omi bibajẹ. Iwọn yii jẹ ipinnu nipasẹ paati lori apejọ pẹlu ifarada ti o kere julọ fun awọn iwọn otutu ti o ga julọ (Ẹya ti o ni ifaragba si ibajẹ gbona).Ilana itọnisọna kan ni lati yọkuro 5 °C lati iwọn otutu ti o pọju ti paati ti o ni ipalara julọ le ṣe idaduro lati de ni iwọn otutu ti o pọju fun ilana.O ṣe pataki lati ṣe atẹle iwọn otutu ilana lati jẹ ki o kọja opin yii.
Ni afikun, awọn iwọn otutu ti o ga (ju 260 °C) le fa ibajẹ si awọn ku inu ti awọn paati SMT bakanna bi idagbasoke intermetallic.Ni idakeji, iwọn otutu ti ko gbona to le ṣe idiwọ lẹẹmọ lati tun san pada daradara.
Akoko ti o wa loke liquidus (TAL), tabi akoko ti o wa loke isọdọtun, ṣe iwọn bi o ṣe gun to ti ohun elo omi kan.Ṣiṣan naa dinku ẹdọfu oju ni ipade ti awọn irin lati ṣaṣeyọri isọpọ irin, gbigba awọn aaye iyẹfun ti o ta ọja kọọkan lati darapọ.Ti akoko profaili ba kọja sipesifikesonu olupese, abajade le jẹ imuṣiṣẹ ṣiṣan ti tọjọ tabi lilo, ni imunadoko “gbigbe” lẹẹmọ ṣaaju dida isẹpo solder.Ibasepo akoko/iwọn otutu ti ko pe to nfa idinku ninu iṣẹ ṣiṣe mimọ ṣiṣan, ti o yọrisi rirẹ ti ko dara, yiyọkuro aipe ti epo ati ṣiṣan, ati o ṣee ṣe abawọn awọn isẹpo solder.
Awọn amoye maa n ṣeduro TAL ti o kuru ju, sibẹsibẹ, ọpọlọpọ awọn lẹẹmọ pato TAL ti o kere ju ti awọn aaya 30, botilẹjẹpe ko dabi idi ti o daju fun akoko kan pato.O ṣeeṣe kan ni pe awọn aaye wa lori PCB ti a ko ni iwọn lakoko profaili, ati nitorinaa, ṣeto akoko ti o kere ju laaye si awọn aaya 30 dinku awọn aye ti agbegbe ti ko ni iwọn ti kii ṣe atunsan.Akoko isọdọtun ti o kere ju tun pese ala ti ailewu lodi si awọn iyipada iwọn otutu adiro.Akoko ririn ni apere duro ni isalẹ awọn aaya 60 loke olomius.Afikun akoko loke liquidus le fa idagba intermetallic pupọ, eyiti o le ja si brittleness apapọ.Igbimọ ati awọn paati le tun bajẹ ni awọn akoko ti o gbooro sii lori liquidus, ati pe ọpọlọpọ awọn paati ni opin akoko asọye daradara fun bii gigun wọn le farahan si awọn iwọn otutu lori iwọn ti o pọ julọ.
Akoko diẹ ju omi lọ le dẹkun awọn olomi ati ṣiṣan ki o ṣẹda agbara fun awọn isẹpo tutu tabi ṣigọgọ ati awọn ofo tita.
Agbegbe itutu agbaiye
Agbegbe ti o kẹhin jẹ agbegbe itutu agbaiye lati dara si igbimọ ti a ṣe ilana diẹdiẹ ati mu awọn isẹpo solder di.Itutu agbaiye ti o tọ ṣe idiwọ idasile intermetallic apọju tabi mọnamọna gbona si awọn paati.Awọn iwọn otutu deede ni agbegbe itutu agbaiye wa lati 30–100 °C (86–212 °F).Oṣuwọn itutu agbaiye yara ni a yan lati ṣẹda igbekalẹ ọkà ti o dara ti o jẹ ohun ti iṣelọpọ pupọ julọ.
[1] Ko dabi iwọn rampu ti o pọju, oṣuwọn rampu-isalẹ nigbagbogbo ni aibikita.O le jẹ pe oṣuwọn rampu ko ṣe pataki ju awọn iwọn otutu kan lọ, sibẹsibẹ, ite ti o le gba laaye fun eyikeyi paati yẹ ki o lo boya paati naa ngbona tabi itutu agbaiye.Oṣuwọn itutu agbaiye ti 4°C/s ni a daba ni igbagbogbo.O jẹ paramita lati ronu nigbati o n ṣe itupalẹ awọn abajade ilana.
Oro naa "atunse" ni a lo lati tọka si iwọn otutu ti o wa loke eyiti ibi-ipin ti o lagbara ti alloy solder jẹ idaniloju lati yo (ni idakeji si rọra nikan).Ti o ba tutu ni isalẹ iwọn otutu, solder kii yoo ṣàn.Gbona loke rẹ lẹẹkan si, ohun ti o ta ọja naa yoo ṣan lẹẹkansi — nitorinaa “tun-san”.
Awọn ilana apejọ iyika ode oni ti o lo soldering reflow ko jẹ dandan gba ohun ti o ta ọja laaye lati san diẹ sii ju ẹẹkan lọ.Wọn ṣe iṣeduro wipe granulated solder ti o wa ninu awọn solder lẹẹ surpasses awọn reflow otutu ti awọn solder lowo.
Gbona profaili
Aṣoju ayaworan ti Atọka Window Ilana fun profaili igbona kan.
Ninu ile-iṣẹ iṣelọpọ ẹrọ itanna, iwọn iṣiro kan, ti a mọ si Atọka Window Ilana (PWI) ni a lo lati ṣe iwọn agbara ti ilana igbona kan.PWI ṣe iranlọwọ fun wiwọn bi ilana kan ṣe “ṣe deede” sinu opin ilana asọye olumulo ti a mọ si Ipari Ipese. Profaili igbona kọọkan ti wa ni ipo lori bi o ṣe “dara” ni window ilana kan (sipesifikesonu tabi opin ifarada).
Aarin ti awọn window ilana ti wa ni telẹ bi odo, ati awọn iwọn eti window ilana bi 99%.A PWI tobi ju tabi dogba si 100% tọkasi wipe awọn profaili ko ni ilana awọn ọja laarin sipesifikesonu.PWI ti 99% tọkasi pe profaili n ṣe ilana ọja laarin sipesifikesonu, ṣugbọn nṣiṣẹ ni eti window ilana naa.PWI ti 60% tọkasi profaili kan nlo 60% ti sipesifikesonu ilana.Nipa lilo awọn iye PWI, awọn aṣelọpọ le pinnu iye ti window ilana ti profaili igbona kan nlo.Iye PWI kekere kan tọkasi profaili to lagbara diẹ sii.
Fun ṣiṣe ti o pọju, awọn iye PWI lọtọ ti wa ni iṣiro fun tente oke, ite, isọdọtun, ati awọn ilana ṣiṣe ti profaili gbona.Lati yago fun seese ti ijaya igbona ti o ni ipa lori iṣelọpọ, ite ti o ga julọ ninu profaili igbona gbọdọ pinnu ati ni ipele.Awọn aṣelọpọ lo sọfitiwia ti a ṣe aṣa lati pinnu ni deede ati dinku giga ti ite naa.Ni afikun, sọfitiwia naa tun ṣe atunṣe awọn iye PWI laifọwọyi fun tente oke, ite, isọdọtun, ati awọn ilana Rẹ.Nipa tito awọn iye PWI, awọn onimọ-ẹrọ le rii daju pe iṣẹ isọdọtun atunsan ko gbona tabi tutu ni yarayara.
Akoko ifiweranṣẹ: Mar-01-2022