Da die Sn-Bestandteile im bleifreien SnAgCu-Lot zu mehr als 95 % enthalten sind, führt die Erhöhung der Sn-Bestandteile und der Temperatur des bleifreien Lötprozesses im Vergleich zum herkömmlichen Lot zu einer zunehmenden Oxidation des Lots Um die Oxidation von Lötschlacke und Schlacke zu reduzieren, müssen wir zunächst die Arten und Formprozesse verstehen.
Die folgenden drei sind zu berücksichtigen:
(1) Die statische Oberfläche des Oxidfilms ist ein natürliches Phänomen von Sn-Oxid, solange der Oxidfilm nicht gebrochen ist, da dies eine weitere Produktion der Oxidationsmenge verhindern würde.Wie nachfolgend dargestellt:
(2) Durch die Reibung der sich mit hoher Geschwindigkeit drehenden Laufradwelle und des Sn-Oxidfilms wurde Schwarzpulver zur Bildung eines sphäroidisierenden Produkts, und die Partikel sind größer.Wie in der folgenden Abbildung dargestellt:
(3) Bohnengallerterückstände, die sich hauptsächlich in der Düsenperipherie turbulenter Wellen und Friedenswellen befanden, machen den größten Teil des Gesamtgewichts der Oxidschlacke aus.
Der Rückstand von Bohnenquark wurde durch den Unterdruck von Sauerstoff zur Scherung der Schlacke und den Wasserfalleffekt in Kombination mit verschiedenen Faktoren verursacht. Der spezifische dynamische Prozess ist wie folgt:
Der schwarze Bereich ist die Luftschnittstelle, die Flüssigkeitstemperatur schwankt, weißes Sn.In der Abbildung t = t3 können wir sehen, dass ein kleiner Teil der Luft von der Lotlösung verschluckt wird. Ein kleiner Teil der Luft tritt aufgrund der schnellen Oxidation von Sauerstoff im Zinn an die Oberfläche, kann jedoch das N2-Gas nicht entfernen und bildet daher hohle Kugeln Da die Dichte der Hohlkugeln viel geringer ist als die von Zinn, entsteht zwangsläufig Zinnoberfläche, wenn diese Hohlkugeln einmal gestapelt werden, um in der Zinnoberfläche von Bohnenquarkrückständen zu schwimmen.
Da wir die Ursachen und die zinnbildenden Arten kennen, glauben wir, dass die Reduzierung der Bildung von Tofu-Rückständen die effektivste Maßnahme ist, um die Zinnschlacke beim Wellenlöten zu reduzieren.Aus dem Obigen kann man den dynamischen Prozess erkennen: Die Hohlräume der Lotkugeln sind zwei notwendige Bedingungen:
Die erste Voraussetzung ist der Grenzeffekt, bei dem die Zinnoberfläche dramatisch rollt und eine Phagozytose bildet.
Die zweite Voraussetzung ist eine Hohlkugel im Inneren, um einen dichten Oxidfilm zu bilden, der Stickstoffgas innerhalb des Pakets bildet.Andernfalls schwimmt es auf der Oberfläche des Lots, wenn die Hohlkugel zerbricht, und kann keinen „Bohnengallertenrückstand“ bilden.
Diese beiden notwendigen Bedingungen sind unabdingbar.
Die Maßnahmen zur Reduzierung der Krätze beim Wellenlöten zeigen sich wie folgt:
1. Reduzieren Sie den Spalt, der beim Schalten der Welle entsteht, wodurch der Aufwand beim Reflow-Löthöcker zur Reduzierung der Rolle verringert wird, wodurch die Entstehung von Phagozytose verringert wird.
Deshalb haben wir den Querschnitt des Löttiegels in ein Trapez geändert und die erste Welle so weit wie möglich nahe am Rand des Löttiegels angebracht
2. Sowohl in der ersten als auch in der zweiten Welle fügen wir die ungefilterte Barrierevorrichtung dem Taumelflusslot hinzu.
3. Nehmen Sie den N2-Schutz, um die Bildung dichter Oxidmembranen in der Lötkugel zu vermeiden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. März 2022