ຍ້ອນວ່າສ່ວນປະກອບຂອງ Sn ບັນຈຸມີຫຼາຍກ່ວາ 95% ໃນ SnAgCu solder ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ, ດັ່ງນັ້ນ, ໃນການສົມທຽບກັບ solder ແບບດັ້ງເດີມ, ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງສ່ວນປະກອບຂອງ Sn ແລະອຸນຫະພູມຂອງຂະບວນການ solder ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາຈະນໍາໄປສູ່ການຜຸພັງຂອງ solder ເພີ່ມຂຶ້ນ .ກ່ອນ. ການຫຼຸດຜ່ອນການຜຸພັງຂອງ slag solder, dross, ພວກເຮົາທໍາອິດຕ້ອງເຂົ້າໃຈປະເພດແລະຂະບວນການ molding.
ສາມຕໍ່ໄປນີ້ຈະຖືກພິຈາລະນາ:
(1) ພື້ນຜິວຄົງທີ່ຂອງຮູບເງົາ oxide, ນີ້ແມ່ນປະກົດການທໍາມະຊາດຂອງ Sn oxide, ຕາບໃດທີ່ຮູບເງົາ oxide ບໍ່ໄດ້ແຕກ, ເນື່ອງຈາກວ່າມັນຈະປ້ອງກັນການຜະລິດເພີ່ມເຕີມຂອງປະລິມານການຜຸພັງ.ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ລຸ່ມນີ້:
(2) ຝຸ່ນສີດໍາ, ເປັນຜົນມາຈາກ friction ຂອງ shaft impeller rotating ຄວາມໄວສູງແລະຮູບເງົາ Sn oxide, ແມ່ນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນ spheroidizing, ແລະອະນຸພາກມີຂະຫນາດໃຫຍ່.ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້:
(3) ການຕົກຄ້າງຂອງຖົ່ວເຫຼືອງ, ຖົ່ວ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຢູ່ໃນບໍລິເວນນອກຫົວຂອງຄື້ນຟອງແລະຄື້ນສັນຕິພາບ, ກວມເອົາສ່ວນໃຫຍ່ຂອງນ້ໍາຫນັກທັງຫມົດຂອງ slag oxide.
ການຕົກຄ້າງ curd ຖົ່ວເຫຼືອງ, ຖົ່ວແມ່ນເກີດມາຈາກອົກຊີເຈນທີ່ຄວາມກົດດັນທາງລົບຕໍ່ slag shear, ແລະຜົນກະທົບນ້ໍາຕົກຢູ່ໃນຜົນລວມຂອງປັດໃຈຕ່າງໆ, ຂະບວນການເຄື່ອນໄຫວສະເພາະແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
ພື້ນທີ່ສີດໍາແມ່ນການໂຕ້ຕອບທາງອາກາດ, ອຸນຫະພູມຂອງແຫຼວ tumbling ສີຂາວ Sn.t = t3 ພວກເຮົາສາມາດເຫັນບາງສ່ວນຂອງອາກາດຖືກກືນເຂົ້າໄປໃນການແກ້ໄຂ solder, ບາງສ່ວນຂອງອາກາດເນື່ອງຈາກການຜຸພັງຢ່າງໄວວາຂອງອົກຊີເຈນພາຍໃນກົ່ວຈະອອກຫນ້າດິນແຕ່ບໍ່ສາມາດກໍາຈັດອາຍແກັສ N2, ແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງປະກອບເປັນລູກຮູ. , ເນື່ອງຈາກຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງບານຮູແມ່ນນ້ອຍກວ່າກົ່ວຫຼາຍ, ພື້ນຜິວຂອງກົ່ວຖືກຜູກມັດທີ່ຈະອອກມາເມື່ອລູກຮູຂຸມຂົນເຫຼົ່ານີ້ຖືກວາງຊ້ອນກັນໃຫ້ລອຍຢູ່ໃນພື້ນຜິວກົ່ວຖົ່ວເຫຼືອງ.
ໂດຍຮູ້ສາເຫດ ແລະຊະນິດທີ່ສ້າງເປັນກົ່ວ, ພວກເຮົາເຊື່ອວ່າການຫຼຸດຜ່ອນການສ້າງສານຕົກຄ້າງຂອງຖົ່ວເຫຼືອງ, ຖົ່ວ ແມ່ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນມາດຕະການທີ່ມີປະສິດທິຜົນທີ່ສຸດ.ຈາກຂ້າງເທິງມັນສາມາດເຫັນໄດ້ເຖິງຂະບວນການເຄື່ອນໄຫວ: ຮູຂອງບານ solder ແມ່ນສອງເງື່ອນໄຂທີ່ຈໍາເປັນ:
ເງື່ອນໄຂທໍາອິດແມ່ນຜົນກະທົບຂອງເຂດແດນ, ດ້ານຂອງກົ່ວທີ່ມີມ້ວນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ກອບເປັນຈໍານວນ phagocytosis.
ຄວາມຕ້ອງການທີສອງແມ່ນບານເປັນຮູພາຍໃນເພື່ອສ້າງເປັນຮູບເງົາ oxide ຫນາແຫນ້ນ, ອາຍແກັສໄນໂຕຣເຈນໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນພາຍໃນຊຸດ.ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນຈະລອຍຢູ່ເທິງພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນເຫຼັກເມື່ອບານເປັນຮູຈະແຕກ, ບໍ່ສາມາດສ້າງເປັນ "ຂີ້ເຫຍື້ອຖົ່ວເຫຼືອງຖົ່ວ."
ເງື່ອນໄຂທີ່ຈໍາເປັນສອງຢ່າງນີ້ແມ່ນສິ່ງທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້.
ມາດຕະການຂອງການຫຼຸດຜ່ອນ dross ໃນ soldering ຄື້ນສະແດງໃຫ້ເຫັນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
1.Reducing ຊ່ອງຫວ່າງທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃນເວລາທີ່ສະຫຼັບຄື້ນ, ເຊິ່ງຈະໄດ້ຮັບການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມພະຍາຍາມຕໍາ solder reflow ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນມ້ວນ, ເຮັດໃຫ້ພື້ນຖານການຫຼຸດຜ່ອນການຜະລິດຂອງ phagocytosis.
ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາໄດ້ປ່ຽນສ່ວນຂ້າມຂອງຫມໍ້ solder ເປັນ trapezoid, ແລະເຮັດໃຫ້ຄື້ນທໍາອິດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ຢູ່ໃກ້ກັບຂອບຂອງຫມໍ້ solder ໄດ້.
2. ໃນທັງສອງຄື້ນທໍາອິດແລະຄື້ນທີສອງພວກເຮົາເພີ່ມອຸປະກອນອຸປະສັກ unfiltered ກັບ solder tumbling-flow.
3. ເອົາການປ້ອງກັນ N2 ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຜະລິດຂອງເຍື່ອອອກຊິເຈນທີ່ຫນາແຫນ້ນໃນບານ solder.
ເວລາປະກາດ: 22-03-2022