કારણ કે SnAgCu લીડ-ફ્રી સોલ્ડરમાં Sn ઘટકો 95% થી વધુ છે, તેથી પરંપરાગત સોલ્ડરની તુલનામાં, Sn ના ઘટકો અને લીડ-ફ્રી સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાના તાપમાનમાં વધારો થવાથી સોલ્ડરનું ઓક્સિડેશન વધશે .પહેલાં સોલ્ડર સ્લેગ, ડ્રોસના ઓક્સિડેશનને ઘટાડવા માટે, આપણે સૌ પ્રથમ પ્રકારો અને મોલ્ડિંગ પ્રક્રિયાઓને સમજવી જોઈએ.
નીચેના ત્રણને ધ્યાનમાં લેવા જોઈએ:
(1) ઑક્સાઈડ ફિલ્મની સ્થિર સપાટી, આ Sn ઑક્સાઈડની કુદરતી ઘટના છે, જ્યાં સુધી ઑક્સાઈડ ફિલ્મ તૂટી ન જાય, કારણ કે તે ઑક્સિડેશનની માત્રાના વધુ ઉત્પાદનને અટકાવશે.નીચે બતાવ્યા પ્રમાણે:
(2) કાળો પાવડર, હાઇ-સ્પીડ ફરતી ઇમ્પેલર શાફ્ટ અને Sn ઓક્સાઇડ ફિલ્મના ઘર્ષણના પરિણામે, સ્ફેરોઇડાઇઝિંગ ઉત્પાદનનું ઉત્પાદન હતું, અને કણો મોટા હોય છે.નીચેની આકૃતિમાં બતાવ્યા પ્રમાણે:
(3) બીન દહીંના અવશેષો, મુખ્યત્વે તોફાની તરંગો અને શાંતિ તરંગોના નોઝલ પરિઘમાં હતા, જે ઓક્સાઇડ સ્લેગના સમગ્ર વજનના મોટા ભાગનો હિસ્સો ધરાવે છે.
બીન દહીંના અવશેષો શીયર સ્લેગ માટે નકારાત્મક દબાણ ઓક્સિજન અને વિવિધ પરિબળોના સંયોજનના પરિણામે વોટરફોલ ઇફેક્ટને કારણે થયા હતા, ચોક્કસ ગતિશીલ પ્રક્રિયા નીચે મુજબ છે:
કાળો વિસ્તાર એ એર ઇન્ટરફેસ છે, પ્રવાહી તાપમાન ટમ્બલિંગ સફેદ Sn.t = t3 આકૃતિ આપણે જોઈ શકીએ છીએ કે સોલ્ડર સોલ્યુશન પર હવાનો એક નાનો ભાગ ગળી જાય છે, ટીનની અંદર ઓક્સિજનના ઝડપી ઓક્સિડેશનને કારણે હવાનો એક નાનો ભાગ સપાટી પર આવશે પરંતુ N2 ગેસને દૂર કરી શકતો નથી, અને તેથી હોલો બોલ્સ બનાવે છે. , હોલો બોલની ઘનતા ટીનની તુલનામાં ઘણી નાની હોવાથી, જ્યારે આ હોલો બોલ એકવાર બીન દહીંના અવશેષો ટીનની સપાટીમાં તરતા રહેવા માટે સ્ટેક કરવામાં આવે ત્યારે ટીનની સપાટી બહાર આવવા માટે બંધાયેલી હોય છે.
કારણો અને ટીન બનાવતી પ્રજાતિઓ જાણીને, અમે માનીએ છીએ કે બીન દહીંના અવશેષોની રચનામાં ઘટાડો એ વેવ સોલ્ડરિંગ ટીન સ્લેગને ઘટાડવા માટે સૌથી અસરકારક પગલાં છે.ઉપરથી તે ગતિશીલ પ્રક્રિયા જોઈ શકાય છે: સોલ્ડર બોલની હોલો એ બે આવશ્યક શરતો છે:
પ્રથમ પૂર્વશરત એ સીમાની અસર છે, નાટકીય રોલ સાથે ટીન સપાટી, ફેગોસાયટોસિસ બનાવે છે.
બીજી જરૂરિયાત એક ગાઢ ઓક્સાઇડ ફિલ્મ બનાવવા માટે અંદર એક હોલો બોલ છે, નાઇટ્રોજન ગેસ પેકેજની અંદર રચાય છે.અન્યથા તે સોલ્ડરની સપાટી પર તરે છે જ્યારે હોલો બોલ તૂટી જશે, "બીન દહીંના અવશેષો" બનાવવામાં અસમર્થ છે.
આ બે આવશ્યક શરતો અનિવાર્ય છે.
વેવ સોલ્ડરિંગમાં ડ્રોસ ઘટાડવાનાં પગલાં નીચે મુજબ દર્શાવે છે:
1.વેવને સ્વિચ કરતી વખતે પેદા થયેલ ગેપને ઘટાડવું, જે રોલને ઘટાડવા માટે રિફ્લો સોલ્ડર બમ્પના પ્રયત્નોને ઘટાડવામાં આવશે, જેનાથી ફેગોસાયટોસિસનું ઉત્પાદન ઘટશે.
તેથી અમે સોલ્ડર પોટના ક્રોસ સેક્શનને ટ્રેપેઝોઇડમાં બદલીએ છીએ, અને સોલ્ડર પોટની ધારની નજીક બને ત્યાં સુધી પ્રથમ તરંગ બનાવીએ છીએ.
2. પ્રથમ તરંગ અને બીજા તરંગ બંનેમાં આપણે અનફિલ્ટર કરેલ અવરોધ ઉપકરણને ટમ્બલિંગ-ફ્લો સોલ્ડરમાં ઉમેરીએ છીએ.
3. સોલ્ડર બોલમાં ગાઢ ઓક્સાઇડ પટલના નિર્માણને ટાળવા માટે N2 રક્ષણ લો.
પોસ્ટનો સમય: માર્ચ-22-2022