Eftersom Sn-ingredienserna innehåller mer än 95 % i det blyfria lodet SnAgCu, så i jämförelse med det traditionella lodet, kommer ökningen av ingredienserna i Sn och temperaturen i den blyfria lödningsprocessen att leda till att oxidationen av lodet ökar. minska oxidationen av lödslagg, slagg, måste vi först förstå typerna och formningsprocesserna.
Följande tre ska beaktas:
(1) Den statiska ytan av oxidfilmen, detta är ett naturligt fenomen av Sn-oxid, så länge som oxidfilmen inte bryts, eftersom det skulle förhindra ytterligare produktion av mängden oxidation.Enligt nedanstående:
(2) Svart pulver, som ett resultat av friktionen av höghastighets roterande impelleraxel och Sn-oxidfilm, var den sfäroidiserande produktproduktionen, och partiklarna är större.Som visas i figuren nedan:
（3）Bönmassarester, som huvudsakligen fanns i munstycksperiferin av turbulenta vågor och fredsvåg, står för den stora majoriteten av hela vikten av oxidslagg.
Bönmassarester orsakades av det negativa trycket syre för att klippa slagg, och vattenfallseffekten i kombinationen resultatet av olika faktorer, den specifika dynamiska processen är som följer:
Det svarta området är luftgränssnittet, vätsketemperaturen tumlande vit Sn.t = t3 figur vi kan se en liten del av luften sväljs vid lödlösningen, en liten del av luften på grund av den snabba oxidationen av syre inuti tennet kommer att yta men kan inte eliminera N2-gas och därför bilda ihåliga kulor Eftersom densiteten hos den ihåliga kulan är mycket mindre än den för tenn, är tennytan bunden att framträda när dessa ihåliga kulor en gång staplas för att bilda flytande i bönmassarestens tennyta.
Att känna till orsakerna och tennbildande arter, tror vi att minska bildningen av bönmassarester är att minska våglödning tennslagg mest effektiva åtgärderna.Från ovanstående kan man se en dynamisk process: ihåliga lödkulor är två nödvändiga villkor:
Den första förutsättningen är gränseffekten, tennytan med en dramatisk rulle, bildar fagocytos.
Det andra kravet är en ihålig kula inuti för att bilda en tät oxidfilm, kvävgasen bildas i förpackningen.Annars flyter den på ytan av lodet när den ihåliga kulan kommer att brytas, utan att kunna bilda en "bönmassarester".
Dessa två nödvändiga villkor är oumbärliga.
Åtgärderna för att minska slagg vid våglödning visar följande:
1.Reducera gapet som genereras vid byte av våg, vilket kommer att minska reflow lod bump ansträngningar för att minska rullen, och därigenom minska genereringen av fagocytos.
Så vi ändrade tvärsnittet av lödkärlet till en trapets och gör den första vågen så långt som möjligt nära kanten på lödkärlet
2. I både den första vågen och den andra vågen lägger vi till den ofiltrerade barriäranordningen till tumbling-flow lodet.
3. Ta N2-skyddet för att undvika generering av täta oxidmembran i lödkulan.
Posttid: Mar-22-2022