Dahil ang mga sangkap ng Sn na naglalaman ay higit sa 95% sa SnAgCu lead-free solder, kaya kung ihahambing sa tradisyunal na solder, ang pagtaas ng mga sangkap ng Sn at temperatura ng Lead-free na proseso ng paghihinang ay hahantong sa oksihenasyon ng pagtaas ng solder .Bago pagbabawas ng oksihenasyon ng solder slag, dross, kailangan muna nating maunawaan ang mga uri at proseso ng paghubog.
Ang sumusunod na tatlo ay dapat isaalang-alang:
(1) Ang static na ibabaw ng oxide film, ito ay isang natural na kababalaghan ng Sn oxide, hangga't ang oxide film ay hindi nasira, dahil ito ay maiiwasan ang karagdagang produksyon ng dami ng oksihenasyon.Gaya ng ipinapakita sa ibaba:
(2) Ang itim na pulbos, bilang resulta ng alitan ng high-speed rotating impeller shaft at Sn oxide film, ay ang spheroidizing product production, at ang mga particle ay mas malaki.Gaya ng ipinapakita sa figure sa ibaba:
（3）Bean curd residue, ay higit sa lahat sa nozzle periphery ng magulong alon at kapayapaan wave, account para sa karamihan ng buong bigat ng oxide slag.
Bean curd nalalabi ay sanhi ng negatibong presyon ng oxygen sa paggugupit mag-abo, at ang waterfall epekto sa kumbinasyon resulta ng iba't-ibang mga kadahilanan, ang tiyak na dynamic na proseso ay ang mga sumusunod:
Ang itim na lugar ay ang air interface, ang likidong temperatura ay bumabagsak sa puting Sn.t = t3 figure makikita natin ang isang maliit na bahagi ng hangin ay nilamon sa solder solution, isang maliit na bahagi ng hangin dahil sa mabilis na oksihenasyon ng oxygen sa loob ng lata ay lalabas ngunit hindi maalis ang N2 gas, at samakatuwid ay bumubuo ng isang guwang na bola. , Dahil ang densidad ng guwang na bola ay mas maliit kaysa sa lata, ang ibabaw ng lata ay tiyak na lalabas kapag ang mga guwang na bolang ito ay minsang nakasalansan upang bumuo ng lumulutang sa Bean curd residue na ibabaw ng lata.
Alam ang mga sanhi at mga species na bumubuo ng lata, naniniwala kami na ang pagbabawas sa pagbuo ng Bean curd residue ay upang mabawasan ang wave soldering tin slag na pinakamabisang hakbang.Mula sa itaas makikita ang dinamikong proseso: ang guwang ng mga bolang panghinang ay dalawang kinakailangang kondisyon:
Ang unang kinakailangan ay ang hangganan na epekto, ang ibabaw ng lata na may isang dramatikong roll, na bumubuo ng phagocytosis.
Ang pangalawang kinakailangan ay isang guwang na bola sa loob upang bumuo ng isang siksik na oxide film, ang nitrogen gas ay nabuo sa loob ng pakete.Kung hindi, ito ay lumulutang sa ibabaw ng sa panghinang kapag ang guwang na bola ay masisira, hindi makabuo ng "Bean curd residue."
Ang dalawang kinakailangang kondisyon ay kailangang-kailangan.
Ang mga hakbang sa pagbabawas ng dross sa wave soldering ay nagpapakita ng mga sumusunod:
1. Pagbabawas ng puwang na nabuo kapag lumilipat ng wave, na kung saan ay mababawasan ang reflow solder bump pagsusumikap upang bawasan ang roll, at sa gayon ay binabawasan ang pagbuo ng phagocytosis.
Kaya binago namin ang cross section ng solder pot sa isang trapezoid, at gawin ang unang alon hangga't maaari malapit sa gilid ng solder pot.
2. Sa pareho ng unang wave at pangalawang wave, idinaragdag namin ang unfiltered barrier device sa tumbling-flow solder.
3. Kunin ang proteksyon ng N2 upang maiwasan ang pagbuo ng mga siksik na lamad ng oxide sa solder ball.
Oras ng post: Mar-22-2022