Քանի որ Sn բաղադրիչները պարունակում են ավելի քան 95% SnAgCu առանց կապարի զոդման մեջ, ուստի, համեմատած ավանդական զոդման հետ, Sn-ի բաղադրամասերի և առանց կապարի զոդման գործընթացի ջերմաստիճանի բարձրացումը կհանգեցնի զոդման օքսիդացման ավելացմանը: նվազեցնելով զոդման խարամի, կեղտի օքսիդացումը, նախ պետք է հասկանանք տեսակներն ու ձուլման գործընթացները:
Հետևյալ երեքը դիտարկվում են.
(1) Օքսիդային ֆիլմի ստատիկ մակերեսը, սա Sn օքսիդի բնական երևույթ է, քանի դեռ օքսիդի թաղանթը կոտրված չէ, քանի որ դա կկանխի օքսիդացման քանակի հետագա արտադրությունը:Ինչպես ցույց է տրված ստորև.
(2) Սև փոշին, բարձր արագությամբ պտտվող շարժիչի լիսեռի և Sn օքսիդի թաղանթի շփման արդյունքում, եղել է գնդաձև արտադրանքի արտադրությունը, և մասնիկները ավելի մեծ են:Ինչպես ցույց է տրված ստորև նկարում.
(3) Կաթնաշոռի լոբի մնացորդը հիմնականում եղել է բուռն ալիքների և խաղաղության ալիքների ծայրամասում, որը կազմում է օքսիդի խարամի ողջ քաշի ճնշող մեծամասնությունը:
Լոբի կաթնաշոռի մնացորդը առաջացել է թթվածնի բացասական ճնշման հետևանքով, որը կտրում է խարամը, և ջրվեժի ազդեցությունը տարբեր գործոնների համակցման արդյունքում, հատուկ դինամիկ գործընթացը հետևյալն է.
Սև տարածքը օդի միջերեսն է, հեղուկի ջերմաստիճանը` սպիտակ Sn:t = t3 պատկեր, մենք կարող ենք տեսնել, որ օդի մի փոքր մասը կուլ է տալիս զոդման լուծույթին, օդի մի փոքր մասը թթվածնի արագ օքսիդացման պատճառով թիթեղի ներսում կհայտնվի, բայց չի կարող վերացնել N2 գազը և, հետևաբար, ձևավորել խոռոչ գնդիկներ: Քանի որ սնամեջ գնդիկի խտությունը շատ ավելի փոքր է, քան թիթեղինը, թիթեղյա մակերեսը պետք է առաջանա, երբ այդ սնամեջ գնդիկները մի անգամ հավաքվում են՝ լողացող կաթնաշոռի մնացորդային թիթեղյա մակերեսի մեջ:
Իմանալով պատճառները և անագի ձևավորման տեսակները՝ մենք կարծում ենք, որ կաթնաշոռի մնացորդի ձևավորման նվազեցումը նշանակում է նվազեցնել ալիքային զոդման անագ խարամի ամենաարդյունավետ միջոցները:Վերոնշյալից երևում է դինամիկ գործընթաց. զոդման գնդերի խոռոչը երկու անհրաժեշտ պայման է.
Առաջին նախապայմանը սահմանային էֆեկտն է, թիթեղյա մակերեսը դրամատիկ գլորումով, ձևավորելով ֆագոցիտոզ։
Երկրորդ պահանջը ներսում սնամեջ գնդիկ է, որպեսզի ձևավորվի խիտ օքսիդ թաղանթ, ազոտի գազը ձևավորվում է փաթեթի ներսում:Հակառակ դեպքում այն լողում է զոդման մակերևույթի վրա, երբ սնամեջ գնդիկը կկոտրվի՝ չկարողանալով ձևավորել «Լոբի կաթնաշոռի մնացորդ»:
Այս երկու անհրաժեշտ պայմաններն անփոխարինելի են։
Ալիքային զոդման ժամանակ կեղտի նվազեցման միջոցառումները ցույց են տալիս հետևյալը.
1. Կրճատելով ալիքը փոխարկելու ժամանակ առաջացած բացը, որը կնվազեցնի գլանափաթեթը նվազեցնելու համար reflow զոդման ջանքերը, դրանով իսկ նվազեցնելով ֆագոցիտոզի առաջացումը:
Այսպիսով, մենք զոդման կաթսայի խաչմերուկը դարձրեցինք տրապեզոիդ, և առաջին ալիքը հնարավորինս մոտ դարձրինք զոդման կաթսայի եզրին:
2. Ե՛վ առաջին, և՛ երկրորդ ալիքում մենք ավելացնում ենք չզտված արգելք սարքը պտտվող հոսքի զոդմանը:
3. Վերցրեք N2 պաշտպանությունը՝ զոդման գնդակի մեջ խիտ օքսիդ թաղանթների առաջացումից խուսափելու համար:
Հրապարակման ժամանակը՝ Մար-22-2022