Kaha lisebelisoa tsa Sn tse nang le lisebelisoa tse fetang 95% ho SnAgCu li-lead-free solder, kahoo ha li bapisoa le solder ea setso, ho eketseha ha metsoako ea Sn le mocheso oa mokhoa o sa lefelloeng oa lead o tla lebisa ho oxidation ea solder e ntseng e eketseha. ho fokotsa oxidation ea solder slag, manya, re tlameha ho qala ho utloisisa mefuta le mekhoa ea ho bōpa.
Tse tharo tse latelang li tla shejoa:
(1) Sebaka se tsitsitseng sa filimi ea oxide, ena ke ntho ea tlhaho ea Sn oxide, hafeela filimi ea oxide e sa robehe, kaha e ne e tla thibela tlhahiso e eketsehileng ea palo ea oxidation.Joalokaha ho bontšitsoe ka tlase:
(2) Phofo e ntšo, ka lebaka la ho ferekanngoa ha sekhahla se phahameng sa lebelo le holimo le filimi ea Sn oxide, e ne e le tlhahiso ea lihlahisoa tsa spheroidizing, 'me likaroloana li kholoanyane.Joalokaha ho bontšitsoe setšoantšong se ka tlase:
(3) Masala a sekoahelo sa linaoa, haholo-holo a ne a le moeling oa maqhubu a pherekano le leqhubu la khotso, a baka boholo ba boima bohle ba oxide slag.
Masala a linaoa a bakiloe ke khatello e mpe ea oksijene ho kuta slag, le phello ea phororo ka har'a sephetho sa lintlha tse fapaneng, ts'ebetso e matla e latelang:
Sebaka se setšo ke sebopeho sa moea, mocheso oa mokelikeli o theoha o mosoeu Sn.t = T3 palo re ka bona karolo e nyane ea moea e metsoa ka tharollo ea solder, karolo e nyane ea moea ka lebaka la oxidation e potlakileng ea oksijene ka har'a tin e tla hlaha empa e ke ke ea felisa khase ea N2, ka hona e theha libolo tse sekoti. , Kaha botebo ba bolo e sekoti bo nyane haholo ho feta ba thini, bokaholimo ba thini bo tla hlaha ha bolo ena e sekoti hang ha e phuthetsoe ho etsa e phaphametseng holim'a lesela la lesela la Bean curd.
Ka ho tseba lisosa le mefuta e etsang thini, re lumela hore ho fokotsa ho thehoa ha masala a Bean curd ke ho fokotsa mekhoa e sebetsang ka ho fetisisa ea wave soldering tin slag.Ho tloha ka holimo ho ka bonoa ts'ebetso e matla: sekoti sa libolo tsa solder ke maemo a mabeli a hlokahalang:
Ntho ea pele e hlokahalang ke phello ea moeli, bokaholimo ba thini bo nang le moqolo o tsotehang, bo etsang phagocytosis.
Ntho ea bobeli e hlokahalang ke bolo e sekoti ka hare ho etsa filimi e teteaneng ea oxide, khase ea naetrojene e thehoa ka har'a sephutheloana.Ho seng joalo, e phaphamala ka holim'a solder ha bolo e sekoti e tla robeha, e sitoa ho etsa "masala a makhapetla a linaoa."
Maemo ana a mabeli a hlokahalang ke a bohlokoa.
Mehato ea ho fokotsa mokelikeli nakong ea wave soldering e bontša ka tsela e latelang:
1.Reducing lekhalo generated ha switjha leqhubu, e leng tla fokotswa reflow solder bump boiteko ba ho fokotsa moqolo, kahoo ho fokotsa moloko oa phagocytosis.
Kahoo re ile ra fetola karolo ea sefapano sa pitsa ea solder hore e be trapezoid, 'me ra etsa leqhubu la pele ka hohle kamoo ho ka khonehang haufi le moeli oa pitsa ea solder.
2. Ka bobeli ba leqhubu la pele le leqhubu la bobeli re eketsa sesebelisoa sa thibelo se sa hloekisoang ho solder-flow flow.
3. Nka tšireletso ea N2 ho qoba ho hlahisa li-membrane tsa dense oxide ka bolo ea solder.
Nako ea poso: Mar-22-2022