Құрамында Sn ингредиенттері SnAgCu қорғасынсыз дәнекерде 95%-дан астам болғандықтан, дәстүрлі дәнекермен салыстырғанда, Sn ингредиенттерінің және қорғасынсыз дәнекерлеу процесінің температурасының жоғарылауы дәнекерлеудің тотығуының жоғарылауына әкеледі. дәнекерленген шлактардың, шөгінділердің тотығуын азайту үшін алдымен түрлері мен қалыптау процестерін түсінуіміз керек.
Келесі үшеуі қарастырылады:
(1) Оксидті қабықшаның статикалық беті, бұл оксидті қабық бұзылмағанша, Sn оксидінің табиғи құбылысы, өйткені ол тотығу мөлшерінің одан әрі өндірісіне жол бермейді.Төменде көрсетілгендей:
(2) Қара ұнтақ, жоғары жылдамдықты айналмалы доңғалақ білігінің және Sn оксидті пленканың үйкелісінің нәтижесінде сфероидтау өнімі болды, ал бөлшектер үлкенірек.Төмендегі суретте көрсетілгендей:
（3）Бұршақ сүзбе қалдығы, негізінен турбулентті толқындар мен бейбіт толқындардың шашатын шетінде болды, оксид шлактарының барлық салмағының басым көпшілігін құрайды.
Бұршақ сүзбе қалдықтары шлактарды кесу үшін оттегінің теріс қысымынан және әртүрлі факторлардың комбинациясы нәтижесінде сарқырама әсерінен туындады, нақты динамикалық процесс келесідей:
Қара аймақ - ауа интерфейсі, сұйықтықтың температурасы ақ Sn.t = t3 суретінен біз дәнекерленген ерітіндіде ауаның аз бөлігі жұтылғанын көреміз, қалайы ішіндегі оттегінің жылдам тотығуына байланысты ауаның аз бөлігі беткейге шығады, бірақ N2 газын жоя алмайды, сондықтан қуыс шарлар түзеді. , Шұңқыр шардың тығыздығы қаңылтырдың тығыздығынан әлдеқайда аз болғандықтан, бұл қуыс шарлар бұршақ сүзбе қалдығы қалайы бетінде қалқып тұратындай етіп бір рет жиналғанда қалайы беті міндетті түрде шығады.
Себептерді және қалайы түзетін түрлерін біле отырып, біз бұршақ сүзбе қалдықтарының түзілуін азайту толқынды дәнекерлеу қалайы шлактарын азайту үшін тиімді шаралар деп санаймыз.Жоғарыда айтылғандардан динамикалық процесті көруге болады: дәнекерлеу шарларының қуысы екі қажетті шарт болып табылады:
Бірінші алғы шарт - шекаралық әсер, фагоцитозды қалыптастыратын драмалық ораммен қалайы беті.
Екінші талап - тығыз оксидті пленканы қалыптастыру үшін ішіндегі қуыс шар, қаптаманың ішінде азот газы пайда болады.Әйтпесе, қуыс шар сынған кезде ол дәнекерленген жердің бетінде қалқып қалады, «бұршақ сүзбе қалдығын» құра алмайды.
Бұл екі қажетті шарт өте қажет.
Толқынды дәнекерлеудегі шөгінділерді азайту шаралары төмендегілерді көрсетеді:
1. Толқынды ауыстыру кезінде пайда болатын алшақтықты азайту, бұл орамды азайту үшін қайта ағып жатқан дәнекерлеу соққысының күш-жігерін азайтады, осылайша фагоцитоздың генерациясын азайтады.
Осылайша, біз дәнекерлеу кастрөлінің көлденең қимасын трапецияға ауыстырдық және бірінші толқынды мүмкіндігінше дәнекерлеу кастрөлінің шетіне жақын етіп жасаймыз.
2. Бірінші толқында да, екінші толқында да сүзгісіз тосқауыл құрылғысын ағынды дәнекерлеуге қосамыз.
3. Дәнекер шарында тығыз оксидті мембраналардың пайда болуын болдырмау үшін N2 қорғанысын алыңыз.
Хабарлама уақыты: 22 наурыз-2022 ж