Como os ingredientes de Sn contêm mais de 95% na solda sem chumbo SnAgCu, em comparação com a solda tradicional, o aumento dos ingredientes de Sn e da temperatura do processo de soldagem sem chumbo levará ao aumento da oxidação da solda. reduzindo a oxidação da escória de solda, escória, devemos primeiro entender os tipos e processos de moldagem.
Serão considerados os três seguintes:
(1) A superfície estática do filme de óxido, este é um fenômeno natural do óxido de Sn, desde que o filme de óxido não seja quebrado, pois impediria a produção adicional da quantidade de oxidação.Como mostrado abaixo:
(2) A pólvora negra, como resultado da fricção do eixo do impulsor giratório de alta velocidade e do filme de óxido de Sn, foi a produção do produto esferoidizante e as partículas são maiores.Conforme mostrado na figura abaixo:
（3） O resíduo de coalhada de feijão, localizado principalmente na periferia do bocal de ondas turbulentas e ondas de paz, é responsável pela grande maioria de todo o peso da escória de óxido.
O resíduo de coalhada de feijão foi causado pela pressão negativa do oxigênio na escória de cisalhamento, e o efeito cascata na combinação de vários fatores, o processo dinâmico específico é o seguinte:
A área preta é a interface do ar, a temperatura do líquido caindo no Sn branco.Na figura t = t3, podemos ver que uma pequena porção do ar é engolida na solução de solda, uma pequena porção do ar devido à rápida oxidação do oxigênio dentro do estanho irá emergir, mas não poderá eliminar o gás N2 e, portanto, formar uma bola oca , Como a densidade da bola oca é muito menor do que a do estanho, a superfície do estanho tende a emergir quando essas bolas ocas, uma vez empilhadas, formam-se flutuando na superfície do estanho do resíduo de coalhada de feijão.
Conhecendo as causas e as espécies formadoras de estanho, acreditamos que reduzir a formação de resíduos de coalhada de feijão é reduzir a escória de estanho da soldagem por onda, medidas mais eficazes.Do exposto acima, pode-se ver o processo dinâmico: a cavidade das esferas de solda são duas condições necessárias:
O primeiro pré-requisito é o efeito limite, a superfície do estanho com um rolo dramático, formando a fagocitose.
O segundo requisito é uma bola oca no interior para formar uma película densa de óxido, o gás nitrogênio é formado dentro da embalagem.Caso contrário, ele flutua na superfície da solda quando a bola oca será quebrada, incapaz de formar um "resíduo de coalhada de feijão".
Estas duas condições necessárias são indispensáveis.
As medidas para reduzir a escória na soldagem por onda são as seguintes:
1.Reduzindo a lacuna gerada ao alternar a onda, o que reduzirá os esforços de colisão de solda de refluxo para reduzir o rolo, reduzindo assim a geração de fagocitose.
Então mudamos a seção transversal do pote de solda para um trapézio e fazemos a primeira onda o mais próximo possível da borda do pote de solda.
2. Tanto na primeira quanto na segunda onda, adicionamos o dispositivo de barreira não filtrado à solda de fluxo rotativo.
3. Use a proteção N2 para evitar a geração de membranas densas de óxido na esfera de solda.
Horário da postagem: 22 de março de 2022