Кесиптик SMT Solution Провайдери

SMT жөнүндө бардык суроолоруңузду чечиңиз
баш_баннер

Толкун менен ширетүүчү дросс түзүүнү талдоо жана азайтуу чаралары

Sn ингредиенттери SnAgCu коргошунсуз ширетүүдө 95% ашык болгондуктан, салттуу ширетке салыштырганда Sn ингредиенттеринин көбөйүшү жана коргошунсуз ширетүү процессинин температурасы ширетүүчүнүн кычкылданышына алып келет. ширетүүчү шлактын кычкылданышын азайтуу, дросс, биз биринчи түрлөрүн жана калыптоо жараяндарды түшүнүшүбүз керек.

 

Төмөнкү үчөө каралат:

(1) оксид пленкасынын статикалык бети, бул Sn оксидинин табигый көрүнүшү, оксид пленкасы бузулбаса, анткени ал кычкылдануу көлөмүн андан ары өндүрүүгө жол бербейт.Төмөндө көрсөтүлгөндөй:

图片10

(2) Кара порошок, жогорку ылдамдыктагы айлануучу дөңгөлөктүн валынын жана Sn оксидинин пленкасынын сүрүлүүсүнүн натыйжасында, spheroidizing продуктуну өндүрүү жана бөлүкчөлөр чоңураак.Төмөнкү сүрөттө көрсөтүлгөндөй:

图片9

(3)Буурчак быштакынын калдыктары негизинен турбуленттүү толкундардын жана тынчтык толкунунун соплолорунда болгон, оксид шлактарынын бардык салмагынын басымдуу бөлүгүн түзөт.

图片8

Буурчак быштакынын калдыктары кычкылтектин терс басымы менен шлактарды кесүү менен шартталган жана шаркыратма таасири ар кандай факторлордун айкалышынын натыйжасында пайда болгон, өзгөчө динамикалык процесс төмөнкүдөй:

图片7

Кара аймак абанын интерфейси, суюктуктун температурасы ак Sn.t = t3 фигурасынан биз абанын бир аз бөлүгү ширетүүчү эритмеде жутулгандыгын көрөбүз, калайдын ичиндеги кычкылтектин тез кычкылданышынан абанын бир аз бөлүгү бетине чыгат, бирок N2 газын жок кыла албайт, ошондуктан көңдөй шарларды пайда кылат. , Көңдөй топтун тыгыздыгы калайга караганда бир топ кичине болгондуктан, бул көңдөй топ бир жолу үйүлгөндө, калай бети сөзсүз түрдө Фасоль быштак калдыгынын калай бетинде калкып жүргөнүн пайда кылат.

Себептерин жана калай түзүү түрлөрүн билип, биз Bean быштак калдыктарынын пайда болушун азайтуу толкун soldering калай шлак абдан натыйжалуу чараларды азайтуу деп эсептейбиз.Жогоруда айтылгандардан динамикалык процессти көрүүгө болот: ширетүүчү топтордун көңдөйү эки зарыл шарт:

Биринчи шарт - чектик эффект, phagocytosis түзүү, драмалык түрмөк менен калай бети.

Экинчи талап тыгыз кычкыл пленканы түзүү үчүн ичинде көңдөй топ болуп саналат, азот газы пакеттин ичинде пайда болот.Болбосо, көңдөй шарик сынганда, ширетүүчү жердин бетинде калкып калат да, "төө буурчак быштак калдыктарын" пайда кыла албайт.
Бул эки зарыл шарт сөзсүз болуп саналат.

Толкун менен ширетүүдөгү ысырапты азайтуу чаралары төмөнкүлөрдү көрсөтөт:

1.Reducing толкунду которуштурууда пайда болгон боштукту азайтуу, бул роллду азайтуу үчүн рефлектордук бүчүрлөрдүн аракеттерин азайтат, ошону менен фагоцитоздун генерациясын азайтат.

Ошентип, биз ширетүүчү казандын кесилишин трапецияга өзгөртүп, биринчи толкунду мүмкүн болушунча ширетүүчү идиштин четине жакын кылып түзөбүз.

图片6

2. Биринчи толкунда да, экинчи толкунда да чыпкаланбаган тосмо түзүлүштү бурмалоочу агымдын ширесине кошобуз.

图片4

3. Шире шарында тыгыз оксид мембраналарынын пайда болушуна жол бербөө үчүн N2 коргоону алыңыз.


Посттун убактысы: 22-март-2022