SnAgCu लेड-फ्री सोल्डरमा 95% भन्दा बढी Sn अवयवहरू भएको हुनाले, परम्परागत सोल्डरको तुलनामा, Sn को अवयवहरूको वृद्धि र लीड-फ्री सोल्डरिङ प्रक्रियाको तापक्रमले सोल्डरको अक्सिडेशन बढ्छ। सोल्डर स्ल्याग, ड्रसको अक्सीकरण कम गर्दै, हामीले पहिले प्रकारहरू र मोल्डिङ प्रक्रियाहरू बुझ्नु पर्छ।
निम्न तीनलाई विचार गरिनेछ:
(१) अक्साइड फिल्मको स्थिर सतह, यो एसएन अक्साइडको प्राकृतिक घटना हो, जबसम्म अक्साइड फिल्म भाँचिएको छैन, किनकि यसले अक्साइडको मात्राको थप उत्पादनलाई रोक्न सक्छ।तल देखाइएको रूपमा:
(2) कालो पाउडर, उच्च गति घुमाउने इम्पेलर शाफ्ट र Sn अक्साइड फिल्म को घर्षण को परिणाम को रूप मा, spheroidizing उत्पादन उत्पादन थियो, र कणहरु ठूला छन्।तलको चित्रमा देखाइएको अनुसार:
(3) बीन दहीको अवशेष, मुख्यतया अशान्त छालहरू र शान्ति तरंगको नोजल परिधिमा थियो, अक्साइड स्ल्यागको सम्पूर्ण वजनको ठूलो बहुमतको लागि खाता।
बीन दही अवशेष नकारात्मक दबाब अक्सिजन को कारण स्ल्याग को कारण थियो, र विभिन्न कारक को संयोजन परिणाम मा झरना प्रभाव, विशिष्ट गतिशील प्रक्रिया निम्नानुसार छ:
कालो क्षेत्र हावा इन्टरफेस हो, तरल तापमान टम्बलिंग सेतो Sn।t = t3 फिगरमा हामीले सोल्डर घोलमा हावाको सानो भाग निलिएको देख्न सक्छौं, टिन भित्र अक्सिजनको द्रुत अक्सीकरणको कारण हावाको सानो भाग सतहमा आउनेछ तर N2 ग्यास हटाउन सक्दैन, र त्यसैले खाली बलहरू बनाउँछ। , खोक्रो बलको घनत्व टिनको भन्दा धेरै सानो भएको हुनाले, यी खोक्रो बलहरू एक पटक बीन दहीको अवशेष टिन सतहमा तैरिनका लागि स्ट्याक गर्दा टिनको सतह निस्कन बाध्य हुन्छ।
कारणहरू र टिन बनाउने प्रजातिहरू थाहा पाउँदा, हामी विश्वास गर्छौं कि बीन दहीको अवशेषको गठन कम गर्नु भनेको वेभ सोल्डरिङ टिन स्ल्यागलाई कम गर्नु सबैभन्दा प्रभावकारी उपाय हो।माथिबाट यो गतिशील प्रक्रिया देख्न सकिन्छ: सोल्डर बलहरूको खोक्रो दुई आवश्यक अवस्थाहरू हुन्:
पहिलो शर्त सीमा प्रभाव हो, टिनको सतह नाटकीय रोलको साथ, फागोसाइटोसिस बनाउँछ।
दोस्रो आवश्यकता भनेको बाक्लो अक्साइड फिल्म बनाउन भित्रको खोक्रो बल हो, नाइट्रोजन ग्यास प्याकेज भित्र बनाइन्छ।अन्यथा यो सोल्डरको सतहमा तैरिन्छ जब खोक्रो बल भाँचिन्छ, "बीन दही अवशेष" बनाउन असमर्थ हुन्छ।
यी दुई आवश्यक अवस्थाहरू अपरिहार्य छन्।
वेभ सोल्डरिङमा ड्रस कम गर्ने उपायहरू निम्न रूपमा देखाउँछन्:
1. वेभ स्विच गर्दा उत्पन्न भएको अन्तरलाई घटाउने, जसले रोल कम गर्न रिफ्लो सोल्डर बम्प प्रयासहरू घटाउनेछ, जसले गर्दा फागोसाइटोसिसको उत्पादन कम हुन्छ।
त्यसोभए हामीले सोल्डर बर्तनको क्रस सेक्शनलाई ट्रापेजोइडमा परिवर्तन गर्यौं, र पहिलो लहरलाई सम्भव भएसम्म सोल्डर भाँडोको छेउमा बनाउँछौं।
2. पहिलो तरंग र दोस्रो तरंग दुवैमा हामी टम्बलिंग-फ्लो सोल्डरमा फिल्टर नगरिएको ब्यारियर यन्त्र थप्छौं।
3. सोल्डर बलमा घने अक्साइड झिल्लीको उत्पादनबाट बच्न N2 सुरक्षा लिनुहोस्।
पोस्ट समय: मार्च-22-2022