ដោយសារធាតុផ្សំ Sn មានច្រើនជាង 95% នៅក្នុង SnAgCu solder គ្មានជាតិសំណ ដូច្នេះក្នុងការប្រៀបធៀបជាមួយ solder បែបប្រពៃណី ការកើនឡើងនៃធាតុផ្សំនៃ Sn និងសីតុណ្ហភាពនៃដំណើរការ solder គ្មានជាតិសំណនឹងនាំអោយមានអុកស៊ីតកម្មនៃ solder កើនឡើង។ កាត់បន្ថយអុកស៊ីតកម្មនៃ slag solder, dross ដំបូងយើងត្រូវយល់ពីប្រភេទនិងដំណើរការផ្សិត។
បីខាងក្រោមត្រូវយកមកពិចារណា៖
(1) ផ្ទៃឋិតិវន្តនៃខ្សែភាពយន្តអុកស៊ីតកម្ម នេះគឺជាបាតុភូតធម្មជាតិនៃ Sn អុកស៊ីដ ដរាបណាខ្សែភាពយន្តអុកស៊ីតមិនត្រូវបានខូច ព្រោះវាការពារការផលិតបរិមាណអុកស៊ីតកម្មបន្ថែមទៀត។ដូចបានបង្ហាញខាងក្រោម៖
(2) ម្សៅខ្មៅដែលជាលទ្ធផលនៃការកកិតនៃអ័ក្សរុញបង្វិលដែលមានល្បឿនលឿននិងខ្សែភាពយន្ត Sn oxide គឺជាការផលិតផលិតផល spheroidizing ហើយភាគល្អិតមានទំហំធំជាង។ដូចបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម៖
(3) សំណល់សណ្តែកសៀង ភាគច្រើនស្ថិតនៅក្នុងបរិវេណនៃរលកដ៏ច្របូកច្របល់ និងរលកសន្តិភាព ភាគច្រើននៃទម្ងន់សរុបនៃសារធាតុអុកស៊ីតកម្ម។
សំណល់សណ្តែកសៀងត្រូវបានបង្កឡើងដោយសម្ពាធអវិជ្ជមាននៃអុកស៊ីហ៊្សែនដើម្បីកាត់ slag ហើយឥទ្ធិពលទឹកជ្រោះនៅក្នុងលទ្ធផលរួមបញ្ចូលគ្នានៃកត្តាផ្សេងៗដំណើរការថាមវន្តជាក់លាក់មានដូចខាងក្រោម:
តំបន់ខ្មៅគឺជាចំណុចប្រទាក់ខ្យល់ សីតុណ្ហភាពរាវធ្លាក់ចុះពណ៌ស Sn ។តួរលេខ t = t3 យើងអាចមើលឃើញផ្នែកតូចមួយនៃខ្យល់ត្រូវបានលេបនៅសូលុយស្យុង solder ផ្នែកតូចមួយនៃខ្យល់ដោយសារតែការកត់សុីយ៉ាងលឿននៃអុកស៊ីសែននៅខាងក្នុងសំណប៉ាហាំងនឹងលេចចេញមក ប៉ុន្តែមិនអាចបំបាត់ឧស្ម័ន N2 បានទេ ដូច្នេះហើយបង្កើតបានជាបាល់ប្រហោង។ ដោយហេតុថាដង់ស៊ីតេនៃបាល់ប្រហោងមានទំហំតូចជាងសំណប៉ាហាំង ផ្ទៃសំណប៉ាហាំងត្រូវបានចងនឹងលេចចេញនៅពេលដែលគ្រាប់បាល់ប្រហោងទាំងនេះត្រូវបានជង់គ្នាដើម្បីបង្កើតជាអណ្តែតលើផ្ទៃសំណប៉ាហាំងសំណល់សណ្តែក។
ដោយដឹងពីមូលហេតុ និងប្រភេទសត្វដែលបង្កើតជាសំណប៉ាហាំង យើងជឿថា ការកាត់បន្ថយការបង្កើតសំណល់សណ្តែកសៀង គឺដើម្បីកាត់បន្ថយរលកនៃការរលាយសំណប៉ាហាំង ដែលជាវិធានការដ៏មានប្រសិទ្ធភាពបំផុត។ពីខាងលើវាអាចត្រូវបានគេមើលឃើញដំណើរការថាមវន្ត: ប្រហោងនៃគ្រាប់បាល់ solder គឺជាលក្ខខណ្ឌចាំបាច់ពីរ:
តម្រូវការជាមុនដំបូងគឺឥទ្ធិពលព្រំដែន, ផ្ទៃសំណប៉ាហាំងជាមួយនឹងការរមៀលយ៉ាងខ្លាំង, បង្កើត phagocytosis ។
តម្រូវការទីពីរគឺបាល់ប្រហោងនៅខាងក្នុងដើម្បីបង្កើតជាខ្សែភាពយន្តអុកស៊ីដក្រាស់ឧស្ម័នអាសូតត្រូវបានបង្កើតឡើងនៅក្នុងកញ្ចប់។បើមិនដូច្នេះទេ វាអណ្តែតលើផ្ទៃដែក នៅពេលដែលគ្រាប់បាល់ប្រហោងនឹងត្រូវខូច មិនអាចបង្កើតជា "សំណល់សណ្តែកសៀង" បានទេ។
លក្ខខណ្ឌចាំបាច់ទាំងពីរនេះគឺមិនអាចខ្វះបាន។
វិធានការកាត់បន្ថយភាពរអាក់រអួលក្នុងរលក បង្ហាញដូចខាងក្រោមៈ
1. កាត់បន្ថយគម្លាតដែលបានបង្កើតនៅពេលដែលការផ្លាស់ប្តូររលក, ដែលនឹងត្រូវបានកាត់បន្ថយការ reflow solder bump កិច្ចខិតខំប្រឹងប្រែងដើម្បីកាត់បន្ថយការវិល, ដោយហេតុនេះកាត់បន្ថយការបង្កើត phagocytosis ។
ដូច្នេះ យើងបានផ្លាស់ប្តូរផ្នែកឈើឆ្កាងនៃឆ្នាំងដែក ទៅជាអន្ទាក់ ហើយធ្វើរលកទីមួយតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន នៅជិតគែមនៃឆ្នាំងដែក។
2. នៅក្នុងរលកទីមួយ និងរលកទីពីរ យើងបន្ថែមឧបករណ៍រនាំងដែលមិនបានត្រងទៅឧបករណ៍បិទចរន្ត។
3. យកការការពារ N2 ដើម្បីជៀសវាងការបង្កើតភ្នាសអុកស៊ីដក្រាស់នៅក្នុងគ្រាប់បាល់ solder ។
ពេលវេលាប្រកាស៖ ថ្ងៃទី ២២ ខែមីនា ឆ្នាំ ២០២២