Tā kā Sn sastāvdaļu saturošā SnAgCu bezsvina lodmetālā ir vairāk nekā 95%, tāpēc, salīdzinot ar tradicionālo lodmetālu, Sn sastāvdaļu daudzuma un bezsvina lodēšanas procesa temperatūras paaugstināšanās novedīs pie lodmetāla oksidēšanās palielināšanās. samazinot lodēšanas izdedžu, izdedžu oksidēšanos, vispirms ir jāsaprot veidi un formēšanas procesi.
Jāņem vērā šādi trīs:
(1) Oksīda plēves statiskā virsma, tā ir dabiska Sn oksīda parādība, ja vien oksīda plēve nav salauzta, jo tā novērstu turpmāku oksidācijas daudzuma veidošanos.Kā parādīts zemāk:
(2) Melnais pulveris ātrgaitas rotējošā lāpstiņriteņa vārpstas un Sn oksīda plēves berzes rezultātā radīja sferoidizējošo produktu, un daļiņas ir lielākas.Kā parādīts zemāk esošajā attēlā:
(3) Pupiņu biezpiena atliekas, kas galvenokārt atradās sprauslas perifērijā turbulentu viļņu un miera viļņu dēļ, veido lielāko daļu no visa oksīda izdedžu svara.
Pupiņu biezpiena atlikumus izraisīja negatīvs skābekļa spiediens, kas nobīda izdedžus, un ūdenskrituma efekts dažādu faktoru kombinācijas rezultātā, īpašais dinamiskais process ir šāds:
Melnais laukums ir gaisa saskarne, šķidruma temperatūra krīt baltā Sn.t = t3 attēlā redzams, ka lodēšanas šķīdumā tiek norīta neliela gaisa daļa, neliela gaisa daļa straujās skābekļa oksidēšanās dēļ alvas iekšienē nonāks virspusē, bet nevar izvadīt N2 gāzi, un tāpēc veidojas dobas bumbiņas. , Tā kā dobās bumbiņas blīvums ir daudz mazāks nekā alvas blīvums, tad, kad šīs dobās bumbiņas vienreiz tiek sakrautas, alvas virsma noteikti parādās, veidojot peldošu pupiņu biezpiena atlikumu alvas virsmā.
Zinot cēloņus un alvas veidošanās veidus, mēs uzskatām, ka pupiņu biezpiena atlieku veidošanās samazināšana ir visefektīvākie pasākumi viļņlodēšanas alvas izdedžu samazināšanai.No iepriekš minētā var redzēt dinamisku procesu: lodēšanas lodīšu dobums ir divi nepieciešamie nosacījumi:
Pirmais priekšnoteikums ir robežefekts, skārda virsma ar dramatisku rullīti, veidojot fagocitozi.
Otra prasība ir doba bumbiņa iekšpusē, lai izveidotu blīvu oksīda plēvi, slāpekļa gāze veidojas iepakojumā.Pretējā gadījumā tas peld uz lodēšanas virsmas, kad tiks salauzta doba bumbiņa, nespēs veidot "pupu biezpiena atlikumus".
Šie divi nepieciešamie nosacījumi ir obligāti.
Pasākumi, lai samazinātu sārmu viļņu lodēšanai, ir šādi:
1. Samazinot plaisu, kas rodas, pārslēdzot vilni, kas samazinās atkārtotas plūsmas lodēšanas trieciena centienus, lai samazinātu ruļļu, tādējādi samazinot fagocitozes veidošanos.
Tāpēc mēs mainījām lodēšanas katla šķērsgriezumu par trapecveida formu un izveidojām pirmo vilni, cik vien iespējams tuvu lodēšanas katla malai.
2. Gan pirmajā, gan otrajā vilnī mēs pievienojam nefiltrētu barjeras ierīci plūstošās plūsmas lodēšanai.
3. Izmantojiet N2 aizsardzību, lai lodēšanas lodītē neveidotos blīvas oksīda membrānas.
Izlikšanas laiks: 22.03.2022