売れ筋 Heller 1826 MK7 PCB リフローはんだ付けオーブン

HELLER 1826MK7 10 温度ゾーン リフロー オーブンの技術パラメータ:

モデル: 1826MK7
タイプ: 空気または窒素

1.全熱風逆流熱伝達が速く、熱補償効率が高く、Δtが±2℃未満で均一な溶接が可能です。

2. HELLERは40年以上の歴史があり、その技術は成熟しています。

3. 維持費が安い。通常使用時の消費電力は12kwで保温し、発熱も少なくなります。炉本体の表面温度は40℃以下です。エアコンへの放熱が少なく、節電・低コストです。炉は安定しており、溶接品質は良好です。

4. 装置の材質は良好で、炉ホールは変形せず、炉のシールリングは亀裂がなく、装置の全体的な耐用年数は長く、機能は信頼性があります。

5. 内蔵 UPS 電源、電源オフ保護機能付き、UPS を設定する必要はありません。

6.高温耐性、腐食なし、高強度ガイドレール、高い平行度、変形のない特殊な材料を使用しています。転送プロセス中に PCB ボードが脱落することはありません。

7. 温度は235℃〜245℃に達することができ、350℃の温度に耐えることができます。

8. 使用範囲の誤差は小さく、誤差が小さいほど、製品の合格率は高くなります。

9. 1 つのゾーンでは赤外線加熱システムを使用して窒素または酸素の流れを防ぎます。

10.炉の表面温度は40℃以下であり、断熱性能は良好です。

11. 潤滑剤は手動で追加することなく自動的に追加されます。

12. 急速冷却、固体状態から液体状態へわずか 3 ～ 4 秒で効率が向上し、回路基板がより美しくなります。