हनवा डेकन एस2 चिप माउंटर

विशिष्टता:

■ गति: 92,000 सीपीएच (इष्टतम, एचएस10 हेड)

■ संरचना: 2 गैन्ट्री x 10 स्पिंडल/हेड

■ सटीकता: ±28μm Cpk≥1.0 (03015 चिप)

±25μm Cpk≥1.0 (आईसी)

■ पार्ट्स का आकार: 03015 ~ 12 मिमी, H10 मिमी

■ पीसीबी आकार: 50 x 40 ~ 510 x 460 मिमी (मानक)

~ 740 x 460 मिमी (विकल्प)

~ 1,200 x 460 मिमी (विकल्प)

उच्च उत्पादकता:

उत्पादकता में सुधार के लिए पीसीबी परिवहन पथों का अनुकूलन

मॉड्यूलर कन्वेयर

■ एक मॉड्यूलर कन्वेयर के साथ लागू उत्पादन लाइन संरचना (शटल ↔ दोहरी) के अनुसार एक इष्टतम कन्वेयर मॉडल कॉन्फ़िगरेशन संभव है जो साइट पर प्रतिस्थापन योग्य है।

■ हाई-स्पीड शटल कन्वेयर ऑपरेशन के परिणामस्वरूप पीसीबी आपूर्ति का समय कम हो गया है।बेहतर उपकरण गति के लिए न्यूनतम हेड पथ

ट्विन सर्वो नियंत्रण

■ वाई अक्ष पर एक रैखिक मोटर अनुप्रयोग के साथ उच्च गति संचालन सुनिश्चित करना, और ट्विन सर्वो नियंत्रण हाई-स्पीड फ्लाइंग हेड

■ भागों की स्थापना के बाद परिवहन के दौरान भागों को पहचानने के माध्यम से सिर की गति को न्यूनतम किया गया

■ व्यक्तिगत रूप से संचालित Z अक्षों के साथ 10-स्पिंडल हेड

उच्च विश्वसनीयता

प्लेसमेंट सटीकता: ±28㎛ (03015), ±25㎛ (आईसी)

■ उच्च परिशुद्धता रैखिक पैमाने और कठोर तंत्र के साथ लागू

■ सटीक अंशांकन एल्गोरिदम और विविध स्वचालित अंशांकन कार्य प्रदान करता है

लचीली लाइन समाधान

बहुमुखी प्रतिभा और उत्पादकता में सुधार के माध्यम से इष्टतम लाइन समाधान प्रदान करता है

डेक्कन लाइन

■ विकल्प सेटअप के अनुसार चिप्स से विशिष्ट आकार के घटकों तक इष्टतम लाइन कॉन्फ़िगरेशन

बड़े पैमाने पर पीसीबी पर प्रतिक्रिया करने में सक्षम उपकरण, जिन्हें साइट पर फिर से तैयार किया जा सकता है

■ बड़े पैमाने पर पीसीबी को संभालने में सक्षम उपकरण के लिए मानक उपकरण को साइट पर फिर से तैयार किया जा सकता है

- अधिकतम 1,200 x 460 मिमी पीसीबी के लिए उत्तरदायी

विशिष्ट आकार के घटकों (ट्रे घटकों सहित) के प्रति उत्तरदायी

आसान कामकाज

सुदृढ़ उपकरण सॉफ्टवेयर संचालन सुविधा

■ अंतर्निहित उपकरण अनुकूलन सॉफ़्टवेयर के साथ कार्य कार्यक्रमों का सुविधाजनक उत्पादन और संपादन

■ बड़े पैमाने पर एलसीडी स्क्रीन पर कार्य डेटा और जानकारी की एक श्रृंखला का प्रावधान

उच्च परिशुद्धता, सुविधाजनक विद्युत फीडर

■ अंशांकन और रखरखाव-मुक्त विद्युत फीडर

■ सिंगल रील बैंक माउंटेड फीडर के साथ बेहतर कार्य सुविधा

■ फीडरों के बीच स्वचालित पार्ट्स पिक-अप स्थिति संरेखण के प्रावधान के माध्यम से उत्पादकता में सुधार हुआ

पार्ट्स कनेक्शन ऑटोमेशन (स्मार्ट फीडर) के माध्यम से काम का बोझ कम हुआ

■ स्वचालित लोडिंग और स्प्लिसिंग क्षमताओं को उद्योग में पहली बार लागू किया गया

- फीडर तैयारी और पार्ट्स कनेक्शन ऑपरेशन ऑटोमेशन के माध्यम से काम के समय में उल्लेखनीय कमी आई है, जो पहले मैन्युअल रूप से किया जाता था

■ पार्ट्स कनेक्शन के लिए शून्य उपभोग्य लागत प्राप्त की गई