การตรวจสอบการวางบัดกรี 3D TY-3D200

1. ด้วยการใช้วิธีการ Stop&Catch รวมกับการรับภาพหลายภาพ ทำให้ได้ผลลัพธ์ 3D ที่ทำซ้ำได้สูงบนสารบัดกรี เมื่อเปรียบเทียบกับการสแกนแบบทั่วไป เพียงแค่ถ่ายภาพเพียงภาพเดียวบนสารบัดกรีเท่านั้น การสุ่มตัวอย่างการสแกน การได้มาซึ่งภาพหลายภาพช่วยเพิ่มความแม่นยำและผลการทดสอบที่เชื่อถือได้อย่างมาก
2. เทคโนโลยี D-Lighting ที่ได้รับการจดสิทธิบัตรทำให้สามารถตรวจจับสเปกตรัมแสงได้เต็มรูปแบบ ซึ่งเป็นโซลูชั่นที่สมบูรณ์แบบในการแก้ปัญหาเอฟเฟกต์เงาและ
ลดการรบกวนระหว่างการวัดแบบ 3 มิติ
3. การแปลงและนำเข้าข้อมูล Gerber บรรลุการตรวจจับอัตโนมัติของบอร์ดทั้งหมดตระหนักถึงฟังก์ชัน "สอน" แบบแมนนวล
การเขียนโปรแกรมที่เป็นมิตรต่อผู้ใช้และการทดสอบการสร้างงานในกรณีที่ไม่มีสถานการณ์ข้อมูล Gerber
4. ความสูงที่ตรวจจับได้สูงสุดเพิ่มขึ้นจาก± 1350um ถึง ± 1200um แบบดั้งเดิม ไม่เพียงแต่สามารถตรวจจับการบัดกรีเท่านั้น แต่ยังใช้กับการตรวจจับวัตถุทึบแสง เช่น กาวสีแดงและอีพ็อกซี่สีดำ และวัตถุอื่น ๆ ที่ไม่มีความโปร่งใส
5. ส่วนต่อประสานผู้ใช้ที่เป็นมิตรและเรียบง่ายการเขียนโปรแกรมห้านาทีและการดำเนินการด้วยปุ่มเดียว
6. “การควบคุมกระบวนการทางสถิติ (SPC)” อันทรงพลัง มอบเครื่องมือมากมาย การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ที่ใช้งานง่าย ลดข้อบกพร่อง
เกิดจากการพิมพ์แบบบัดกรีที่ไม่ดีและปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
7. ช่วงการใช้งานเช่น: โทรศัพท์มือถือ, แท็บเล็ตพีซี, คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์เสริม, กล้องดิจิตอล, กล้องวิดีโอ, ยานยนต์, การแพทย์, เซิร์ฟเวอร์, LED, FPC, ผลิตภัณฑ์การสื่อสาร ฯลฯ