3D Soldeer Plak Inspeksie TY-3D200

1. Deur gebruik te maak van die Stop&Catch-metodes gekombineer met veelvuldige beeldverkryging, realiseer hoogs herhaalbare 3D-resultate op die soldeersel in vergelyking met konvensionele skandering, neem net een foto net op die soldeerpasta 'n skanderingsteekproef, veelvuldige beeldverkryging wat die akkuraatheid en betroubare toetsresultate aansienlik verbeter.
2. Gepatenteerde D-Lighting-tegnologie bereik volle ligspektrumopsporing Dit is die perfekte oplossing om die skadu-effek op te los en
verminder geraasinterferensie tydens 3D-meting.
3. Gerber data omskakeling en invoer, bereik outomatiese opsporing van die hele bord.Handmatige "Teach"-funksie realiseer
gebruikersvriendelike programmering en toetswerkgenerering in die geval van geen Gerber-datasituasie nie.
4. Die maksimum waarneembare hoogte verhoog van die tradisionele ±1350umto±1200um, kan nie net soldeerpasta opspoor nie, is ook van toepassing op die opsporing van ondeursigtige voorwerpe soos rooi gom en swart epoksie en ander geen deursigtige voorwerpe.
5. Vriendelike en eenvoudige gebruikerskoppelvlak, vyf minute se programmering en eensleutelbewerking.
6. Kragtige "Statistiese Prosesbeheer (SPC)", bied baie gereedskap, gebruikersvriendelike intydse monitering, verminder defekte
veroorsaak deur swak soldeerpasta-drukwerk en verbeter finale produkkwaliteit.
7. Die toepassingsreeks soos: selfone, tabletrekenaar, rekenaar en bykomstighede, digitale kameras, camcorders, motor, medies, bediener, LED, FPC, kommunikasieprodukte ens.