Reflow peć je lemljenje mehaničkih i električnih veza između završetaka ili pinova komponenti za površinsku montažu i jastučića za štampanu ploču pretapanjem paste napunjenog lemom koji je prethodno raspoređen na štampanim pločicama.Reflow lemljenje je za lemljenje komponenti na PCB ploču, a reflow lemljenje je postavljanje uređaja na površinu.Reflow lemljenje se oslanja na djelovanje toka vrućeg zraka na lemne spojeve, a želeast fluks podliježe fizičkoj reakciji pod određenim protokom zraka visoke temperature kako bi se postiglo SMD lemljenje;pa se naziva "lemljenje povratnim tokom" jer plin cirkulira u aparatu za zavarivanje kako bi stvorio visoku temperaturu kako bi se postigla svrha lemljenja.
Vrijeme objave: Jul-12-2022