Reflow ღუმელი არის მექანიკური და ელექტრული კავშირების შედუღება ზედაპირული სამონტაჟო კომპონენტების ბოლოებს ან ქინძისთავებსა და დაბეჭდილი დაფის ბალიშებს შორის პასტის დატვირთული სამაგრის ხელახალი დნობით, რომელიც წინასწარ განაწილებულია დაბეჭდილ დაფის ბალიშებზე.Reflow soldering არის კომპონენტების შედუღება PCB დაფაზე, ხოლო reflow soldering არის მოწყობილობების ზედაპირზე დამაგრება.Reflow soldering ეყრდნობა ცხელი ჰაერის ნაკადის მოქმედებას შედუღების სახსრებზე და ჟელესმაგვარი ნაკადი განიცდის ფიზიკურ რეაქციას გარკვეული მაღალი ტემპერატურის ჰაერის ნაკადის ქვეშ, რათა მიაღწიოს SMD შედუღებას;ასე რომ, მას უწოდებენ "გადამუშავების შედუღებას", რადგან გაზი ცირკულირებს შედუღების მანქანაში, რათა წარმოქმნას მაღალი ტემპერატურა შედუღების მიზნის მისაღწევად.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-12-2022