Ang prinsipyo ng reflow oven

Ang reflow oven ay ang paghihinang ng mga mekanikal at elektrikal na koneksyon sa pagitan ng mga pagwawakas o pin ng mga surface mount component at ng mga naka-print na board pad sa pamamagitan ng pagre-remel ng paste-loaded na panghinang na paunang ipinamahagi sa mga naka-print na board pad.Ang reflow na paghihinang ay upang maghinang ng mga bahagi sa PCB board, at ang reflow na paghihinang ay upang i-mount ang mga device sa ibabaw.Ang paghihinang ng reflow ay umaasa sa pagkilos ng daloy ng mainit na hangin sa mga kasukasuan ng panghinang, at ang mala-jelly na pagkilos ng bagay ay sumasailalim sa pisikal na reaksyon sa ilalim ng isang tiyak na mataas na temperatura na daloy ng hangin upang makamit ang paghihinang ng SMD;kaya ito ay tinatawag na "reflow soldering" dahil ang gas ay umiikot sa welding machine upang makabuo ng mataas na temperatura upang makamit ang layunin ng paghihinang.