Lò Reflow là quá trình hàn các kết nối cơ và điện giữa các đầu cuối hoặc chân của các bộ phận gắn trên bề mặt và các tấm bảng in bằng cách nung chảy lại chất hàn đã được dán sẵn trên các tấm bảng in.Hàn nóng chảy lại là hàn các linh kiện vào bo mạch PCB, còn hàn nóng chảy lại là để gắn các thiết bị lên bề mặt.Hàn nóng chảy lại dựa vào tác động của luồng không khí nóng lên các mối hàn và dòng chảy giống như thạch trải qua phản ứng vật lý dưới luồng không khí nhiệt độ cao nhất định để đạt được hàn SMD;nên gọi là “hàn nóng chảy lại” vì khí lưu thông trong máy hàn tạo ra nhiệt độ cao nhằm đạt được mục đích hàn.
Thời gian đăng: 12-07-2022