A reflow kemence a felületre szerelhető alkatrészek kivezetései vagy csapjai és a nyomtatott kártyapárnák közötti mechanikai és elektromos csatlakozások forrasztása a nyomtatott tábla alátéteken előre elosztott, pasztával töltött forrasztóanyag újraolvasztásával.Az átfolyós forrasztás célja az alkatrészek forrasztása a nyomtatott áramköri laphoz, az újrafolyatásos forrasztás pedig az eszközök felületre történő rögzítéséhez.A visszafolyó forrasztás a forrasztási kötéseken a forró levegő áramlásán alapul, és a zselészerű folyasztószer bizonyos magas hőmérsékletű légáram mellett fizikai reakción megy keresztül az SMD forrasztás eléréséhez;ezért „reflow forrasztásnak” nevezik, mert a gáz a hegesztőgépben keringve magas hőmérsékletet generál a forrasztás céljának elérése érdekében.
Feladás időpontja: 2022-07-12