U fornu Reflow hè a saldatura di e cunnessione meccaniche è elettriche trà e terminazioni o pin di cumpunenti di superficia di muntagna è i pads stampati di bordu rifondendu a saldatura caricata in pasta pre-distribuita nantu à i pads stampati.A saldatura di riflussu hè di saldà i cumpunenti à a scheda PCB, è a saldatura di riflussu hè di muntà i dispositi nantu à a superficia.Reflow soldering s'appoghja nantu à l'azzione di u flussu di l'aria calda nantu à i giunti di saldatura, è u flussu di gelatina hè sottumessu à una reazione fisica sottu à un certu flussu d'aria à alta temperatura per ottene a saldatura SMD;cusì hè chjamatu "reflow soldering" perchè u gas circulate in a saldatura per generà alta temperatura per ottene u scopu di saldatura.
Tempu di post: Jul-12-2022